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铟泰公司将于3月20日至22日在慕尼黑上海电子生产设备展上推出2款新型高效半导体助焊剂产品

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

铟泰公司将于3月20日至22日在慕尼黑上海电子生产设备展上推出一款新型高效半导体助焊剂产品: · WS-HF 倒装芯片助焊剂 · WS-Balling Flux Indium Corporation 的 WS-HF 是一种水洗式倒装芯片浸渍助焊剂，不含人工添加卤素。

它非常活跃。

对大多数金属表面具有出色的润湿性，包括 SoP、铜-OSP、化学镀镍金、ETS 和引线框架上的倒装芯片应用。

WS-HF 具有： · 在各种金属表面上具有优异的可焊性，减少空焊 · 封装过程中粘附力强，可粘在芯片上，从而减少芯片倾斜 · 助焊剂成分可消除锡须问题 · 减少倒装芯片空洞可清理用去离子纯水。

WS-是一种无卤水洗型植球助焊剂。

该配方专为基板（BGA 制造）和晶圆（晶圆级封装设计）的引脚转移和印刷球安装而设计。

WS-提供： · 在包括铜 OSP 在内的各种金属表面上具有优异的可焊性 · 无需“预涂”，从而减少工艺成本和弯曲 · 稳定的助焊剂沉积 · 加热过程中保持高粘度功率 + 快速焊接，减少焊球掉落 ·低成本、简单的清洗工艺 WS-HF和WS-可用去离子纯水清洗。

铟泰公司将于3月20日至22日在慕尼黑上海电子生产设备展上推出2款新型高效半导体助焊剂产品

有关Indium Corporation助焊剂产品的更多信息，请参观E2展位。

我们在那里见。

Indium Corporation 是全球领先的材料制造商和供应商，为全球电子、平板显示器和太阳能市场提供服务。

其产品包括焊接产品和助焊剂等焊接材料、钎焊、热界面材料、溅射靶材、金属和无机化合物（如铟镓锗锡）和NanoFoil?（纳米材料）。

铟泰公司成立于2007年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂。

铟泰公司将于3月20日至22日在慕尼黑上海电子生产设备展上推出2款新型高效半导体助焊剂产品

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