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要点： · 使用 Synopsys Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime 和 IC Compiler II，DTCO 方法降低了先进半导体工艺开发的成本，并加快上市时间。
· Synopsys 精确的材料、光刻、工艺和器件 TCAD 模拟器能够在晶圆生产之前评估工艺选项。
· 使用 IC Compiler II 进行并行标准单元库开发和模块级设计评估，使设计级指标能够用于选择材料、晶体管架构和工艺选项，以满足功耗、性能、面积和成本 (PPAC) 目标目标需求。
2020年9月21日，中国北京——Synopsys公司（纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布携手IBM，共同优化设计与工艺（DTCO，Design Technology Co-Optimization）应用于新一代半导体工艺后 FinFET 工艺技术。
通过使用设计指标，DTCO 能够在晶圆生产前的早期探路阶段有效评估和缩小新晶体管架构、材料和其他工艺技术创新的选择范围。
此次合作将当前的 Synopsys DTCO 工具流程扩展到新的晶体管架构和其他技术选项，并帮助 IBM 为其合作伙伴开发早期工艺设计套件 (PDK)，使他们能够评估和确定 IBM 先进节点带来的功能。
功耗、性能、面积和成本 (PPAC) 优势。
IBM研究院半导体研究副总裁Mukesh Khare博士表示：“为了在7nm以下工艺节点实现最佳吞吐量、功耗、性能、面积和成本优势，必须探索新材料和晶体管架构。
半导体制造工厂主要挑战是在考虑所有可能的选项时及时收敛最佳晶体管架构，使我们能够根据从 CPU 内核和工艺选项等典型构建块中提取的指标进行有效选择。
以更低的成本实现更快的工艺开发。
”在此次合作中，IBM 和 Synopsys 正在使用 Proteus? 掩模合成技术开发和验证光刻分辨率增强功能，使用 QuantumATK 进行新材料建模，使用 Sentaurus? TCAD 和 Process Explorer 优化新晶体管架构，并使用 Mystic 提取紧凑模型。
从这些工艺创新中总结出的设计规则和工艺模型可用于设计和表征标准单元库，并在模块级别基于 IC Compiler? II 布局布线、StarRC? 提取、SiliconSmart? 表征、PrimeTime? 签核和 IC验证器物理 Synopsys 经过验证的物理实现流程使用 Fusion Technology?，这对 PPAC 评估有很大帮助。
联合开发协议内容包括：DTCO在布线能力、功耗、时序和面积方面优化晶体管和单元级设计。
· 通过工艺和器件模拟来评估和优化新的晶体管架构，包括环绕栅极纳米线和纳米板器件。
· 优化用于 SPICE 仿真、寄生提取 (PEX)、库表征和静态时序分析 (STA) 的变化感知模型，以准确地将时序和功耗变化的影响纳入最高可靠性的设计，同时最大限度地减少过度设计并减少运行设计过程的成本。
· 收集门级设计指标来优化模型、库架构和设计流程，从而最大限度地提高 PPAC 效益。
新思科技首席技术官Antun Domic博士表示：“新思科技开发了业界唯一完整的DTCO解决方案，涵盖了从材料探索到模块级物理实现的整个流程。
IBM拥有全面的工艺开发和设计专业知识，是将 DTCO 解决方案扩展到后 FinFET 工艺技术” 关于 Synopsys? Synopsys, Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）致力于从硅到软件的创新，改变世界。
新思科技始终引领多个领域的技术潮流，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们依赖的电子产品和软件应用。
新思科技（Synopsys）是全球第一的芯片自动化设计解决方案提供商、全球第一的芯片接口IP供应商、全球信息安全和软件质量的领导者。
作为半导体、人工智能、汽车电子、软件安全行业的核心技术驱动者，新思科技的技术已经深刻影响着全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算、和信息安全。
。
新思科技（Synopsys）成立于2007年，总部位于美国硅谷。
目前拥有0余名员工，分布于全球多个分支机构。
预计本财年收入为31亿美元，拥有多项获批专利。
它是美国标准普尔指数的领先公司。
新思科技自2018年在中国成立以来，已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门等九个城市设立机构，拥有员工100余人，并建立了完整的技术研发和支持服务体系，坚持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念，与产业共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀合作伙伴和坚实支撑。
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