【融资24小时】2022年4月27日投融资事件汇总及详情
06-17
近日，英飞凌在2月14日情人节的通知信已送达至所有下游分销合作伙伴。
通知函并未直接表明涨价，但市场已经从这封通知函中嗅到了英飞凌即将涨价的迹象。
英飞凌表示，由于市场短缺以及上游成本增加，英飞凌无法承担溢出成本，暗示可能会提高价格。
该通知表达了英飞凌再次无法承受成本增加的现实（必须在更广泛的基础上分配负担），英飞凌在过去两年中以每年50%的速度增长，面对强劲的增长势头。
汽车芯片需求。
我们将投入大量资金扩大生产，尽力缓解供需紧张的局面。
在近期发布的一季度财报中，英飞凌透露，截至12月底，英飞凌积压订单总计1亿欧元，是其年营收预期1亿欧元的两倍多。
这1亿份订单中，80%预计在2020年交付，全年产能仍将供不应求，尤其是汽车领域。
供大于求，第三代汽车半导体布局恰逢其时。
目前，英飞凌正在努力扩大用于汽车领域的第三代半导体的生产。
2月17日，英飞凌宣布将投资超过20亿欧元（约合人民币1亿元），提升其在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的制造能力。
官方表示，将在马来西亚居林工厂建设第三个厂区，大幅提升产能。
新工厂建成后，每年将额外产生20亿欧元的收入。
据悉，新工厂主要涉及外延加工、晶圆切割等关键工艺。
将于6月开工建设，预计下半年首批硅片下线。
此外，英飞凌表示将在未来几年将其位于奥地利菲拉赫的6英寸和8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。
英飞凌高管近日表示，公司核心产品的供应短缺问题将在今年夏季得到改善，但要到今年才能彻底结束，汽车行业面临的供应问题最迟会在今年得到解决。
目前，英飞凌汽车MCU交期持续拉长，今年一季度交期处于分配状态；模拟芯片的交期最长超过52周，最短为18周，其中汽车模拟芯片为45-45周。
52 周。
从芯片现货市场获悉，英飞凌自去年以来一直缺货并涨价。
汽车芯片需求巨大。
英飞凌的价格和交货时间并不理想。
进入今年，英飞凌的芯片依然供不应求。
英飞凌的这封通知信或将引发芯片市场新一轮涨价。
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