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06-17
美国商务部长吉娜·雷蒙多周二（20日）表示，芯片供应正在逐步增加，福特（F-US）和通用汽车（GM） - 美国开始获得更多的芯片零部件，并看到半导体短缺正在缓解的迹象，为了解决芯片短缺问题，雷蒙多今年促成了一系列半导体会议，她说这些措施已经使生产得以实现。
晶圆代工厂的出货更加透明，汽车芯片的供应也逐渐增加，白宫高级官员认为，这些会议将有助于减少晶圆制造和分销以及汽车行业订单方面的供需之间的不信任。
“将开始看到改善的迹象，”雷蒙多说。
“最近几周，福特首席执行官吉姆·法利和通用汽车首席执行官玛丽·巴拉向我表示，我们正在获得更多芯片零件，短缺情况有所好转。
” 。
“此外，白宫最近向马来西亚和越南政府施压，要求确保将半导体工厂列为‘关键’企业，以在当地疫情爆发期间维持部分产能。
高盛上个月发布了一份关于半导体工厂的报告。
芯片短缺市场称，芯片短缺的影响将在第二季度达到峰值，预计7月份汽车产量将大幅增加，但目前美国汽车工厂的短缺情况仍在持续，估计给美国汽车造成1亿美元的损失。
白宫目前正试图说服美国国会通过1亿美元的资金来促进芯片生产并支持美国国内的半导体研发，这是减少美国依赖的长期战略。
参议院于六月通过了该法案，但仍有待众议院审议。
除美国外，欧盟也计划在年前将欧元区晶圆代工厂的产能提高一倍，达到全球供应量的至少20%。
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