半导体芯科技编译 ACM Research推出ULTRA C v真空清洁工具,以满足chiplet和其他先进3D封装结构独特的助焊剂去除要求。
新设备是与几家主要客户合作开发的,展示了优异的工艺性能,清洗后无助焊剂残留。
ACM还宣布已收到一家中国大型制造商的设备采购订单,预计将于今年第一季度交付。
随着半导体行业寻求替代架构以在不缩小晶体管尺寸的情况下实现更强大的芯片,对模块化小芯片技术的兴趣正在迅速增长。
这种方法结合了模块化小芯片,形成更复杂的集成电路,与传统的单片芯片相比,旨在提高性能、降低成本并提供更大的设计灵活性。

Chiplet 越来越多地应用于服务器、个人电脑、消费电子和汽车市场。
ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博士表示:“小芯片代表着半导体制造业的重大市场机会,我们相信使用更传统的清洁技术很难有效解决这些独特的挑战。
” “ACM 正在与几家主要客户合作,解决部署小芯片和提供差异化??设备的技术挑战,以实现大批量制造所需的性能和吞吐量。
ULTRA C v 真空清洁设备完美契合这一模式,再次扩展了我们的产品扫描二维码阅读原文【近期发布会】9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门举办“首届半导体先进封装测试产业技术创新大会”。
大学。
目前,招商引资工作正在紧锣密鼓地进行中。
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