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06-17
华润微电子 近日，华润微电子重庆园区召开第四次重大项目联合工作会议。
会上，项目负责人对重庆12英寸项目及先进功率封测基地项目进行了总结报告。
随着新年进入倒计时，公司位于重庆的“12英寸晶圆制造生产线”和“先进功率封测基地”将于年底如期上线。
12英寸项目有助于提升核心技术能力，打造汽车级半导体平台。
华润微电子重庆12英寸项目致力于高标准建设，形成优势明显的制造技术能力，实现核心制造技术突破和跨越式发展，助力公司进一步打造汽车级功率半导体平台。
项目总投资75.5亿元。
项目建成后，预计将具备月产3万-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆的产能，支撑12英寸外延及薄晶圆工艺能力建设。
项目推进过程中，面临国内外疫情反复、关键设备采购协调等诸多挑战。
特别是在11月份重庆疫情严重的复杂时刻，公司严格按照重庆园区“积极防疫、稳定运营”的要求，迅速落实各项措施。
防疫政策确保项目关键里程碑如期实现。
从项目公司注册成立，仅用了18个月的时间，就实现了中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS等全部四个产品平台。
项目进入产品生产流通与产能建设并行阶段。
重庆12英寸晶圆项目立足公司战略，充分利用现有工厂资源、公司市场技术和产品优势以及丰富的半导体运营经验，着力打造国内领先的汽车级半导体平台，为客户提供为客户提供自主研发和制造的可靠性。
受控且值得信赖的供应。
先进电源封测基地项目从无到有，历时1年建成。
坚持战略导向、技术领先、步步快速发展、产品制造。
华润微电子先进功率封装测试基地项目是华润微电子布局的中高端功率封装项目。
致力于打造专注于汽车电子和工控市场，国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封装测试工厂，包括多条模块级封装测试生产线、晶圆级、框架级和面板级。
该项目于今年11月正式开工建设，高科技工厂从荒野中拔地而起。
今年7月，在克服重庆多轮疫情、极端持续高温天气限制作业、影响物资供应的拉闸限电等困难后，先进电厂封测基地顺利实现主体封顶； 12月22日，首个中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品成功生产，良率达99.5%，各项指标均达到产品规格，标志着项目顺利完成！从厂房建成到第一批产品生产仅用几天时间。
施工速度行业领先，产品质量超出预期。
项目关键设备采用行业新型主流先进机型，拥有高标准的专业汽车电子领域硬件和质量体系。
先进功率封装测试基地建成后，将有效提升华润微电子中高端先进封装技术，助力公司实施“十四五”战略规划。
华润微电子总裁李宏博士出席会议并通过视频连线致辞。
他首先对重庆12英寸晶圆制造生产线和先进功率封测基地如期投产表示祝贺，感谢重庆市政府和西永微电子园区对两大项目的大力支持，并表示向华润微电子重庆园区全体员工的团结奋斗精神表示感谢和感谢。
他表示，12英寸高端晶圆制造项目四大产品类别已实现贯通，产品良率超出预期。
他希望项目建设团队在产品研发、良率提升、快速量产等方面继续努力。
同时，我们肯定了先进电源封测基地行业领先的建设速度，并表示：希望项目建设团队勇担重任，充分发挥先进功率封测基地在先进模组封装领域的工艺技术和规模优势，提升华润微电子在行业的功率性能核心竞争力。
半导体领域。
最后他提到，华润微电子坚持“长三角+成渝+大湾区”三合一的区域战略布局，在成渝两市深耕5年，取得了丰硕的成果。
结果。
目标是扩展到重庆的西永微电子。
园区将逐步打造覆盖功率器件设计研发、晶圆制造、销售服务、封装测试等全产业生态链的百亿汽车级功率半导体产业基地。
同时，将结合当地产业和客户优势，打造汽车芯片产业生态系统。
希望重庆园区全体员工继续发扬创新创业精神，以强大的团队凝聚力和战斗力，继续为华润微电子年度业绩目标奋力拼搏，为华润微电子优异业绩做出更大贡献市场的。
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