商务部：重点从四个方面继续支持中部崛起
06-17
为应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期带来的机遇，国内及国外封测厂商近两三年不断扩张。
在生产布局方面，国内三大厂商长电科技、华天科技、通富微电子都有重大动作。
众所周知，全球集成电路产业国产化趋势明显。
在政策和资金的支持和引导下，我国集成电路产业规模近年来持续快速增长。
国内规划/在建晶圆生产线密集上马，产能逐步释放。
，带动国内封装测试厂商整体产能需求增加。
为了迎接这一波机遇，国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电子相继扩产。
除了整体产能需求的增加之外，封装技术因应下游应用市场要求的迭代也是封测厂商扩产升级的另一大因素。
未来随着5G商用即将启动，人工智能、汽车电子、物联网等应用领域正在快速发展。
下游市场将进入新一轮增长周期。
同时，也将对封装测试技术提出更高、更多元化的要求。
此外，晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期，封装测试厂商需要做出相应的应对。
我们来看看近两三年国内三大封装厂商长电科技、华天科技、通富微电子主要扩产项目的具体情况及最新进展： 长电科技作为国内封装龙头企业和测试工厂，今年电气科技公布的投资计划主要用于产能扩张，主要扩建项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。
长电科技年度投资计划显示，其全年固定资产投资计划为34.1亿元。
主要投资用途包括：总投资16.9亿元，用于重点客户产能扩张；总投资9.2亿元用于基础设施建设，用于宿迁长电扩建、江阴城东工厂扩建等；其他零星扩产、降本改造、自动化、研发及日常维护等，共投入8亿元。
·宿迁长电科技集成电路封测基地项目 今年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，并于签约当天正式开工建设。
该项目由长电科技（宿迁）有限公司承建，占地1000亩。
一期建设厂房21.7万平方米，规划建设年产1亿颗通信用高密度混合集成电路及模块封装生产线。
据宿迁市人民政府发布的1-7月全市重大工程进展情况显示，长电科技宿迁工厂集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构已基本完工，西侧厂房钢架结构正在施工；配套kv变电站封顶完成。
· 通信及物联网集成电路道路封装技术产业化项目。
2019年9月，长电科技完成定向增发，募集资金总额36.19亿元。
扣除发行费用后，将投资年产20亿颗高密度集成电路的通信及模组封装项目、通信及物联网集成电路中段封装技术产业化项目以及银行贷款。
上述两个重大投资项目均位于长电科技江阴城东厂区。
通信及物联网集成电路中路封装技术产业化项目由长电科技全资子公司江阴长电先进封装有限公司实施。
项目总投资23.5亿元。
建成后将形成Bumping、WLCSP等通信与物联网集成电路封装的年生产能力，年产凸块82万片、芯片封装47亿颗。
8月12日，江阴市人民政府发布今年1-7月全市重点工业项目进展情况报告显示，一期项目已投产；二期将批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。
· 年产20亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目 年产20亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技实施。
项目总投资17.55亿元。
项目建成后，将形成年产20亿片FBGA、PBGA、SIP模块、P-SIP模块、通信模块-LGA、高引脚通信模块和倒装芯片通信模块。
据江阴市人民政府8月12日发布的今年1-7月全市重点工业项目进展情况报告显示，目前项目进展情况已是批量采购安装设备，进行小批量生产。
华天科技 华天科技此前已在国内形成天水、西安、昆山三大产业基地。
2017年，宣布在南京新建封装测试产业基地，并扩大昆山工厂的生产。
值得一提的是，今年华天科技完成了对马来西亚封装测试公司Unisem的收购，这也将增加其产能。
据了解，华天科技天水基地以传统封装为主，西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的规模化生产能力；昆山基地专注于3D封装的凸块和TSV技术。
南京新基地被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。
·南京集成电路先进封装测试产业基地项目 今年7月，华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封装测试产业基地项目。
该项目总投资80亿元，分三期建设。
主要开展存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装和测试。
计划最迟于2020年12月31日竣工并投入运营。
2019年9月，华天科技公告称，负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商注册并取得营业执照。
项目公司名称为华天科技（南京）有限公司。
今年1月，该项目正式开工建设； 8月初，华天科技在互动平台透露，南京项目目前正在建设厂房及配套设施，设备预计年初安装调试。
·昆山高可靠汽车晶圆级先进封装生产线项目 11月7日，子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠汽车晶圆级先进封装生产线项目签约仪式华天科技年会在昆山开发区顺利召开。
截至目前，华天科技已在昆山部署了3条技术先进的高端封装测量生产线。
新项目总投资20亿元，将利用华天昆山公司现有空地建设工厂，总建筑面积约0平方米。
项目建成后，每年新增传感器用高可靠晶圆级集成电路先进封装数量将达到36万片，将形成大规模高可靠汽车晶圆级封装测试研发基地。
今年2月，该项目正式开工建设。
通富微电子 通富微电子生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城。
通富微电子的扩产工作从今年开始，主要在厦门和南通。
其扩产项目今年已接近完成。
除了厦门和南通之外，据悉，合肥工厂也在持续扩产。
此外，通富微电子今年还收购了马来西亚一家封装测试厂商，相信将进一步扩大产能。
·厦门集成电路先进封装测试生产线项目 今年6月，通富微电子与厦门海沧区政府签署战略合作协议，共同建设先进集成电路封装测试生产线。
根据协议，该项目总投资70亿元，拟分三期实施。
其中，一期占地约1000亩，规划建设Bumping、CP 2万片，WLCSP、SIP（中试线）2万片。
该项目于2018年8月正式开工奠基，一期项目主厂房于2018年12月成功封顶。
今年7月中旬，通富微电子在互动平台回应投资者称，厦门同福土建工程已进入最后阶段，已开始内部装修。
·南通通富微电子智能芯片封装测试项目二期。
南通通富微电子股份有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元，建设南通通富微电子智能芯片封测项目。
产品将用于事物。
互联网、5G高速芯片、人工智能高性能芯片等。
其中，一期工程总投资20.25亿元，今年9月已开始量产；二期工程计划总投资25.8亿元，三期工程计划总投资33.95亿元。
二期工程于2020年6月开工建设； 2020年1月，二期工程顺利封顶； 7月中旬，通富微电子在互动平台回复投资者表示，南通通富二期项目正在进行外墙维修施工，内部装修仍在设计中。
总结：纵观国内三大封装测试厂商的扩产项目，从技术上看，普遍集中在高密度、先进封装方向。
在应用市场上，主要集中在5G、物联网、人工智能等领域。
如今，从建设进度来看，三大封测厂商大部分扩产项目已接近尾声，有望提前量产，满足新一轮市场需求。
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