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博纳半导体获数千万元A轮融资，先进封装设备国产化替代

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

投资界（ID：pedaily）1月3日消息，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称博纳半导体）博纳半导体（简称“博纳半导体”）获得数千万元A轮融资，投资方为宁波梓禾、嘉善经开同心创投，杜牧资本将为项目后续融资提供财务顾问服务。

将用于生产基地建设、技术团队建设以及完善公司管理体系“博纳半导体”创始人和CEO刘亮表示，当摩尔定律达到极致时，晶圆变得越来越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度越来越薄。

一般小于μm，而晶圆减薄技术是封装技术流程中最重要的工艺之一，“博纳半导体”创始人和CEO刘亮表示，临时键合和解键合工艺过去使用的是日本设备。

制造商经常签订不平等条约，例如需要使用他们指定的材料并为许多附加类别付费。

等等，而且交货周期和价格也更长。

与国产设备相比，优势立刻显而易见。

据介绍，“博纳半导体”目前推出了临时键合、临时解键合设备、临时解键合清洗一体机等三类设备。

公司建有完整的打样测试线，为客户提供一体化、完整的工艺段。

服务。

与国外设备相比，“博纳半导体”产品的成本约为国外同类产品的一半。

而且，这些机器85%以上的零部件都是公司自主研发的，使其更加自主可控，也能满足下游客户的具体需求。

目前，“博纳半导体”的商业化进展迅速。

已向国内领先的先进封装企业长电科技及相关企业交付多台整机，并实现量产。

团队方面，“博纳半导体”创始人和CEO刘亮拥有超过15年的先进封装和晶圆制造设备开发经验。

该团队拥有自主知识产权和国内首创的临时脱粘清洗一体机产业化技术。

主投资人梓禾资本创始人郑鑫表示，“博纳半导体”公司产品先进性高，在国内处于领先地位。

与进口设备相比，公司设备具有性价比高、重量轻、体积小等优点，符合国家战略发展方向；临时键合/解键合设备在先进封装、化合物半导体、MicroLED等领域有大量应用场景； “博纳米半导体发展思路清晰，正在围绕晶圆临时键合/解键合工艺进行前后端机研发，未来发展前景看好。

【本文基于公众号发布”如有异议请联系投资界（）。

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