嘉银金科：三季度净利润1.25亿元，同比增长41.2%
06-18
天悦先进晚间披露一季报。
报告显示，公司营业收入连续五个季度快速增长。
一季报营业收入同比增长0.44%。
凸显公司产能提升正在取得积极成效。
该公司去年7月22日披露《关于签订重大合同公告》，显示导电碳化硅衬底订单价值13.93亿元。
晚间同步披露的年报还显示，天悦先进已与国内外汽车电子、电力电子器件等领域多家知名客户签订长期协议，为公司的发展提供持续动力。
销售额逐年增长。
公司表示，SICC产品质量已形成品牌优势。
全球知名汽车电子公司博世集团对天悦高科作为长期供应商以及双方的合作表示了高度认可。
天悦先进依托领先技术和潜力产业，受到市场广泛关注。
该公司一季报显示，全球最大主权基金挪威央行重仓该股，跻身十大优秀股票之列。
2016年，公司进一步优化产品结构，逐步新增导电碳化硅产品。
为应对下游电动汽车、储能、新能源等市场需求的爆发，天岳先进于2018年加快了上海临港工厂的建设，并调整了济南工厂导电产品的产量，以保证短期和长期订单的交付。
目前，拥有大规模量产能力和有效产能仍是行业的主要关注点。
由于碳化硅衬底材料制备难度大、扩产周期长，短期内导电碳化硅衬底行业仍将存在较大缺口。
。
在近日举行的中国光谷九峰山论坛上，干勇院士表示，从国际半导体产业发展趋势来看，随着以硅半导体材料为主的摩尔定律逐渐走向其物理极限，硅已无法满足微波的需求。
射频、高效率等特点。
电力电子、光电等新需求的快速发展，以第三代半导体为代表的化合物半导体材料的快速崛起，将对未来10年国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。
全球半导体行业正处于新一轮深度调整，以碳化硅为代表的第三代半导体企业有望继续保持结构性高景气度。
IHS数据显示，预计到2020年碳化硅功率器件市场规模将突破1亿美元，年复合增长率接近40%。
随着技术的进步和升级，以及规模优势带来的良率提升和成本降低，碳化硅将迎来爆发式增长。
苏州会议 ACT International将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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