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SEMI报告：2023年全球硅晶圆出货量和销量将下滑

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

SEMI中国加州时间2月7日，SEMI旗下SEMI硅制造商集团（SMG）发布硅行业年终分析报告。

全年全球硅晶圆出货量下降14.3%至200万平方英寸（MSI），同期硅晶圆销售额下降10.9%至1亿美元。

下降的原因是终端需求放缓和库存调整。

内存和逻辑需求疲软导致 12 英寸晶圆订单减少，而代工和模拟使用量疲软导致 8 英寸晶圆出货量下降。

SEMI SMG董事长、环球晶圆副总裁李崇伟表示：“下半年12英寸抛光片和外延片出货量分别萎缩13%和5%。

与上半年相比下半年所有尺寸的晶圆尺寸总出货量下降 9% 《年度硅片*行业趋势》SEMI ()，2 月 *本新闻稿中引用的数据包括抛光硅片。

用作原始测试晶圆，以及晶圆制造商运送给最终用户的外延硅晶圆和未抛光硅晶圆。

出货量仅适用于半导体应用，不包括太阳能应用。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，被用于所有电子产品包括计算机、通信和消费设备产品的重要组成部分。

高度工程化的晶圆直径可达 12 英寸，被用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》全年研讨会计划已出炉。

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