首创置业拟设立5亿元合伙基金投资文化创意产业
06-18
改进中心占地 3,000 平方英尺。
该园区由铁道、电信、电子和信息技术部 Wini Vaishnaw 主持落成典礼。
美国芯片制造商 AMD 周二在班加罗尔开设了首个全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。
该公司在一份新闻稿中表示，这个最先进的园区计划在未来几年内容纳约 3,000 名 AMD 工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括 3D 堆叠、人工智能和机器学习。
AMD 表示，建立“Technostar”园区是该公司未来五年在印度投资 4 亿美元的一部分，该公司于 7 月份在印度半导体展上宣布了这一投资。
该设施由电信、电子和信息技术联盟部长·Ash（Wini Vaishnaw）主持揭幕。
“印度的半导体计划非常重视支持半导体的设计和人才生态系统，”他在新闻稿中援引他的话说。
美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了首个全球设计中心，扩大其在印度的研发和工程业务。
该公司在一份新闻稿中表示，这个最先进的园区计划在未来几年内容纳约 3,000 名 AMD 工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括 3D 堆叠、人工智能和机器学习。
AMD 表示，建立“Technostar”园区是该公司未来五年在印度投资 4 亿美元的一部分，该公司于 7 月份在印度半导体展上宣布了这一投资。
该设施由电信、电子和信息技术联盟部长·Ash（Wini Vaishnaw）主持开幕。
“印度的半导体计划非常重视支持半导体的设计和人才生态系统，”他在新闻稿中说道。
“AMD 在班加罗尔设立第一个设计中心证明了跨国公司对印度的信心，”他补充道。
AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster、GPU技术与工程高级副总裁David Wang、中央工程高级副总裁Brian Amick、首席软件官兼GPU技术高级副总裁Andrej Zdravkovic等AMD高管出席以及 AMD 印度领导团队的其他成员。
据新闻稿称，该园区将成为数据中心高性能 CPU、PC、游戏 GPU 以及嵌入式设备自适应 SoC 和 FPGA* 产品的开发中心。
AMD 补充道：“园区和办公空间面积超过 60 平方英尺，彰显印度艺术和手工艺，并设有小型空间和会议室，旨在促进协作和创造力。
该空间拥有超过 60 平方英尺的现代化研发实验室和大型演示中心，让参观者能够体验 AMD 产品和解决方案。
”几个月前，AMD CTO首席技术官Mark PaperMaster在接受采访时谈到了印度人才的重要性，表示印度是一个需求不断增长的市场。
印度是重要市场，该公司将在印度再投资4亿美元。
这笔资金将主要用于在印度班加罗尔技术中心建设首个设计中心，该中心将于年底投入使用，预计未来五年内将为印度带来超过3个工程岗位。
PaperMaster还表示，他们拥有全球性的员工队伍，设计工作也是全球性的。
印度对他们来说非常重要。
大约25%的员工是印度人，其中绝大多数是工程师人。
印度员工也参与了几乎所有 AMD 业务。
产品设计。
据了解，AMD在印度有超过10个办事处/子公司，目前雇佣了超过1万名员工，而AMD的员工总数为2.5万人，确实占到了1/4左右，而且未来这个比例还会增加。
毫不奇怪，这将是 AMD 在其本土以外最大的业务。
雄心勃勃的印度芯片产业 印度一直有着成为全球芯片强国的野心，希望能够从“封装技术”不断发展，逐步实现半导体制造链的完整生态。
印度总理莫迪曾表示：“为了加速印度半导体产业的发展，我们正在不断进行政策改革。
”年底，印度政府宣布了价值1亿美元的芯片激励计划，最高可提供项目成本的50%作为激励，试图以强有力的政策激励吸引以富士康为代表的整车厂投资印度。
印度政府给了相关厂商45天的申请时间，但在此期间只有塔尔半导体、鸿海和Vedanta牵头的合资公司ISMC以及新加坡科技公司IGSS等三批公司提交了设立补贴申请。
印度的半导体工厂。
随后，在政策的持续鼓励下，全球晶圆代工厂商台积电、英特尔、三星均考虑在印度设厂，印度政府正与其密切接触。
还有消息称，印度内阁支持美光在印度古吉拉特邦建设一座耗资27亿美元的芯片封装测试工厂，其中50%将来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。
据了解，这是该公司在印度的第一家工厂，未来几年将创造多达10个新的直接就业岗位和0个社区就业岗位。
美国硅能源集团也表示，将投资1亿卢比在印度奥里萨邦建立工厂，生产毫米碳化硅半导体元件。
有国内专家表示，众多半导体企业纷纷在印度投资，原因有以下三点：一是印度电子信息产业的快速崛起，为半导体产业的发展提供了良好的市场需求；其次，印度拥有良好的软件产业基础。
半导体行业的EDA工具、IP、集成电路设计等与软件行业有潜在的共性；第三，印度拥有大量基础人才。
此外，各国之间的合作也促进了印度半导体产业的发展。
今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成双边协议，推动半导体供应链和关键工业材料和技术的发展。
7月，印度政府与日本政府签署备忘录，合作加强芯片供应链建设。
日本经济产业大臣西村康民表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。
可见，印度提升在全球芯片供应链地位的战略举措有两点：一是吸引外国企业在该国开展业务和投资，二是与半导体重点国家合作。
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