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06-21
工商时报联华电子总经理简善杰表示，台湾半导体产业在人才与技术上有四大优势，但仍会面临技术成本高的问题。
未来。
硅晶圆和8英寸晶圆代工产能不足是三大挑战。
简善杰表示，中国台湾在全球半导体产业中占有重要的枢纽地位。
晶圆代工全球市场占有率已超过60%，位居全球第一。
拥有优秀的半导体人才等四大优势。
，拥有自主开发技术的能力、经济规模的生产能力、以及引进工业4.0半导体自动化生产的能力等。
在人才方面，台湾的半导体人才虽然也紧缺，但有着良好的人才培养多年来系统支持半导体行业的持续增长。
此外，台湾半导体产业拥有自主开发技术的能力。
例如，台积电的7纳米工艺率先量产，让台湾在先进工艺市场保持领先地位。
在成熟和特殊工艺方面也具有相当的能力，例如微控制器（MCU）、高压工艺面板驱动IC、CMOS图像传感器、机电微电子（MEMS）等都有不错的技术。
此外，台积电拥有庞大且经济规模的产能。
在晶圆代工方面，已经是全球第一，市场份额超过60%，发挥着举足轻重的作用。
至于半导体制造的自动化程度很高，工业4.0和智能制造做得非常好，整个半导体产业生态系统非常完整。
如果厂商想要生产芯片，他们首先想到的就是台湾的晶圆代工厂。
不过，简善杰表示，未来几年台湾半导体产业将面临更多挑战，包括先进制造工艺成本日益高涨、8英寸晶圆代工产能和硅片短缺可能持续数年、国际各大半导体厂商在技术和产能等方面面临的挑战。
简善杰表示，先进制程的两大驱动力包括手机应用处理器和基带芯片，以及支持的特殊应用芯片（ASIC）人工智能和物联网。
然而，先进工艺的成本越高，技术难度就越大。
此外，技术和产能雄厚的国际主要半导体公司的合并，也是台湾半导体产业面临的直接挑战。
简善杰还指出，从产能来看，12英寸晶圆代工产能过剩，但8英寸晶圆代工产能供不应求。
至于关键硅片，也出现缺货的情况。
8英寸晶圆代工产能也供不应求。
硅片和硅片的供应短缺可能会持续数年，这也是台湾厂商面临的挑战。
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