工商时报联华电子总经理简善杰表示,台湾半导体产业在人才与技术上有四大优势,但仍会面临技术成本高的问题。
未来。
硅晶圆和8英寸晶圆代工产能不足是三大挑战。
简善杰表示,中国台湾在全球半导体产业中占有重要的枢纽地位。
晶圆代工全球市场占有率已超过60%,位居全球第一。
拥有优秀的半导体人才等四大优势。
,拥有自主开发技术的能力、经济规模的生产能力、以及引进工业4.0半导体自动化生产的能力等。
在人才方面,台湾的半导体人才虽然也紧缺,但有着良好的人才培养多年来系统支持半导体行业的持续增长。
此外,台湾半导体产业拥有自主开发技术的能力。
例如,台积电的7纳米工艺率先量产,让台湾在先进工艺市场保持领先地位。
在成熟和特殊工艺方面也具有相当的能力,例如微控制器(MCU)、高压工艺面板驱动IC、CMOS图像传感器、机电微电子(MEMS)等都有不错的技术。
此外,台积电拥有庞大且经济规模的产能。
在晶圆代工方面,已经是全球第一,市场份额超过60%,发挥着举足轻重的作用。
至于半导体制造的自动化程度很高,工业4.0和智能制造做得非常好,整个半导体产业生态系统非常完整。
如果厂商想要生产芯片,他们首先想到的就是台湾的晶圆代工厂。
不过,简善杰表示,未来几年台湾半导体产业将面临更多挑战,包括先进制造工艺成本日益高涨、8英寸晶圆代工产能和硅片短缺可能持续数年、国际各大半导体厂商在技术和产能等方面面临的挑战。
简善杰表示,先进制程的两大驱动力包括手机应用处理器和基带芯片,以及支持的特殊应用芯片(ASIC)人工智能和物联网。
然而,先进工艺的成本越高,技术难度就越大。
此外,技术和产能雄厚的国际主要半导体公司的合并,也是台湾半导体产业面临的直接挑战。
简善杰还指出,从产能来看,12英寸晶圆代工产能过剩,但8英寸晶圆代工产能供不应求。
至于关键硅片,也出现缺货的情况。
8英寸晶圆代工产能也供不应求。
硅片和硅片的供应短缺可能会持续数年,这也是台湾厂商面临的挑战。

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