Soitec发布2020财年第四季度财报，同比增长45%
06-06
基于国家集成电路产业发展战略以及大规模晶圆制造规模扩张对先进封装载板的市场需求产能方面，厦门半导体与台湾恒锦科技拟在厦门海沧共同投资建设高端封装载板研发、设计、制造项目，主要满足AI、5G等高性能芯片和模块的应用需求、CPU 和 FPGA。
根据框架协议，双方将首期设立一家注册资本为1万美元的合资公司。
2019年1月16日，厦门半导体投资集团总经理王慧莲与台湾恒锦科技董事长胡竹清分别代表各自公司签署投资框架协议。
厦门市委常委、海沧区委书记林文胜，海沧区常务副区长张春杰及政府相关领导应邀出席签约仪式。
封装载板在芯片封装中起着承载裸芯片的作用，为芯片提供支撑、散热和保护，同时提供芯片与PCB主板之间的电气连接。
因此，封装载板是集成电路（IC）封装的关键。
元件，在一些高端产品中，封装载板占封装领域成本的40-60%。
随着电子产品薄型化、小型化、低功耗的要求，载板不仅可以实现互连、承载功能，还可以实现电路功能。
载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一。
，也是超越摩尔定律的基础技术之一。
该项目对于完善中国大陆集成电路产业链、提升封装基板产业核心竞争力具有重要意义。
同时，为福建、厦门（海沧）完善集成电路制造产业链（特种工艺、先进封装测试、载板）提供了关键环节。
2019年，厦门市委、市政府印发集成电路产业发展十年规划，力争实现集成电路产业规模超千亿战略目标，带动电子信息技术产业超千亿1000亿规模。
同时，厦门海沧区作为集成电路产业发展的重点地区之一，先后出台了集成电路产业十年发展规划实施方案、产业扶持政策，实施人才+ 策略。
2017年，厦门集成电路产业处于黄金增长期，全年产值突破100亿，同比增长超过23%。
今年上半年，厦门集成电路产值突破60亿元，同比增长26%以上。
厦门半导体投资集团总经理王慧莲此前接受集微网记者采访时表示，厦门海沧从集成电路领域的一个不为人知的角落一跃成为行业的“风暴眼”，是基于国际格局。
立足中国实际，以开放合作的态度谋求长远发展。
不到一年时间，我们先后引进士兰微、通富微电子，与全球领先的基板团队共同打造封装基板研发、设计、制造基地，向芯片制造、封装、基板支撑一体化迈进。
制造1小时供应链方向努力。
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