Soitec发布2020财年第四季度财报，同比增长45%
06-06
– 经晶圆厂认证的全寿命可靠性签核有助于防止汽车、医疗和 5G 芯片设计中的过度设计以及成本高昂的后期 ECO（工程变更单） ) ◆ 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期中提供符合 ISO 2 标准的高性能可靠性分析 ◆ 与 PrimeSim? Continuum 解决方案集成，可在行业内无缝使用 领先的模拟器，用于电迁移/压降分析、MOS 老化、高西格玛蒙特卡罗、模拟故障等可靠性分析 ◆ 与 PrimeWave? 设计环境集成，提供一致的可靠性验证工作流程，实现漏洞分析、结果可视化和假设分析探索 Synopsys, Inc. 于 9 月 14 日宣布多家领先半导体公司已采用其新的 PrimeSim? 可靠性分析解决方案可加速关键任务 IC 设计的超融合。
可靠性验证。
PrimeSim? 可靠性分析解决方案将用于模拟、混合信号和全定制设计的经过生产验证和工厂认证的可靠性分析技术与 PrimeSim Continuum 解决方案相结合，提供一整套业界领先的仿真和分析技术，以加速整个产品的可靠性分析生命周期。
通过对早期寿命、正常寿命和寿命终止故障进行详细的可靠性评估，开发人员可以大大减少成本高昂的后期工程变更单和缺陷逃逸，并通过更好的芯片生产来提高复杂的汽车、医疗和其他行业的性能一致性。
以及用于 5G 应用的下一代特定领域架构的安全性、可靠性和整体设计性能。
Synopsys 定制设计和制造集团高级副总裁 Raja Tabet 表示：“我们需要一种更全面的方法来应对当今超融合和关键任务 IC 设计的挑战，包括全面的电气和制造可靠性以及热评估。
” 。
PrimeSim 可靠性分析解决方案是一种用于高可靠性重新设计的突破性安全和可靠性分析方法。
PrimeSim 可靠性分析解决方案是 PrimeSim Continuum 系列解决方案的一部分，可加速整个生命周期的开发。
可靠性签核可加快获得结果并提高设计效率“全面、统一和高性能的可靠性验证安全性和可靠性已成为汽车和医疗等领域关键 IC 应用的首要要求。
通常要求低缺陷率 (DPPB)、更高的功能安全性（包括符合 ISO 2 等行业标准）以及在严格的操作条件下更高的长期可靠性。
由于多功能/多技术设计集成在同一 SoC 或系统级封装 (SIP) 上，IC 超融合为工作流程增加了另一层分析复杂性。
Synopsys 的 PrimeSim 可靠性分析解决方案采用快速传统和机器学习 (ML) 驱动的技术，可显着加速高西格玛电池表征、静态电路检查、电源/信号网络完整性电阻、EM 和 IR 签核分析、MOS 老化分析和安全性并使用模拟故障模拟进行测试覆盖率分析。
PrimeSim可靠性分析技术已获得台积电认证，并得到三星晶圆厂、英特尔和GlobalFoundries (GF)的验证，在提供卓越性能的同时保持高质量结果。
PrimeSim可靠性分析解决方案在早期、正常和报废场景中提供一致的可靠性验证，满足行业对安全、可靠和超融合设计的需求。
PrimeSim 可靠性分析解决方案与 Synopsys 硅生命周期管理平台 (SLM) 解决方案相结合，可提供全面的硅后可靠性监控、分析和处理。
PrimeSim 可靠性分析技术是经过 ISO 2 TCL1 认证的 Synopsys 定制设计平台的一部分，可可靠地用于 ASIL D 应用程序的功能安全验证。
与 PrimeWave? 设计环境（也是 PrimeSim Continuum 解决方案的一部分）集成可提供无缝的可靠性验证体验，从而实现统一的仿真管理、漏洞分析、结果可视化和假设分析探索。
该技术针对云环境进行了优化，可在领先的公共云平台和内置环境中使用。
客户反馈 ◆ 瑞萨电子子公司 Dialog Semiconductor 的瑞萨电子定制混合信号业务部高级副总裁兼总经理 Vivek Bhan 表示：“PrimeSim 可靠性分析解决方案的模拟电路检测技术可以在早期发现设计关键问题。
设计周期。
问题，加快我们模拟 IP 的可靠性签核。
我们非常重视 Synopsys 提供的快速支持，特别是在开发定制电路检查方面，并期待未来的合作。
” ◆ 研发副总裁，TDK-Micronas GmbHTDK-Micronas GmbH。
“汽车芯片控制许多关键任务功能的运行，例如高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、制动和转向，因此需要系统性故障模式效应和诊断分析 (FMEDA) 以确保高水平的功能安全。
PrimeSim可靠性分析解决方案的模拟故障模拟技术提供了高性能、可定制的故障模型和开放的故障数据库，使我们的开发人员能够轻松计算IP级故障模式影响和诊断分析指标，并在我们的车辆中执行验证ISO 2合规性在集成电路上。
◆ 意法半导体高级总监Shamsi Azmi表示：“高可靠性和长使用寿命是芯片的关键要求，特别是在汽车和航天应用中。
” PrimeSim 可靠性分析解决方案中的电迁移分析技术易于使用，提供更高的性能，广泛用于我们的模拟 IP 分析。
我们与 Synopsys 密切合作，使用 PrimeSim 可靠性分析技术解决方案的 MOS 老化技术和 PrimeSim XA 的蒙特卡罗分析技术，“为了建立用于老化分析的器件性能漂移模型，我们可以开发复杂的漂移感知老化流程，并成功改进我们的存储器和模拟/混合信号 IP 的长期可靠性。
” ◆ AMD 公司副总裁 Mydung Pham 表示：“高西格玛蒙特卡罗。
分析对于确保标准单元库的稳定性以满足当今高性能计算、数据中心和移动应用的苛刻要求至关重要。
先进的变异性分析技术PrimeSim 可靠性分析可实现 4-7 Sigma 特性，运行成本仅为强力蒙特卡罗分析的一小部分，并且它也与 PrimeSim HSPICE 紧密相关，并部署用于 AMD 内部库表征。
与 Synopsys 合作扩展该技术在其他应用中的使用范围。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-17
06-17
06-17
06-17
06-17
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器