孙正义投资版图又一家公司破产：浪费100亿
06-18
多项奖项高度认可新思科技在推动先进制程芯片成功和技术创新领导力方面的杰出贡献总结：·新思科技全新数字与模拟设计流程认证提供经过验证的台积电 N2 和 N3P 工艺的功耗、性能和面积 (PPA) 结果。
· Synopsys的接口IP组合已在台积电N3E工艺上成功实施，可降低集成风险，加快产品上市时间，为台积电N3P工艺提供快速开发通道。
·集成 3Dblox 2.0 标准的综合多芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产效率。
·Synopsys 与 Ansys 和是德科技合作，为台积电的 N4P 工艺开发射频设计参考流程，通过可互操作的前端和后端设计流程提供业界领先的性能和功耗。
2020 年 11 月 14 日 – Synopsys, Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）最近宣布被评为台积电年度开放创新平台 (OIP) 合作伙伴。
OIP）并荣获数字芯片设计、模拟芯片设计、多芯片芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五个奖项。
Synopsys 和台积电拥有长期稳固的合作伙伴关系，并持续提供经过验证的解决方案，包括由 Synopsys.ai? 全栈 AI 驱动的 EDA 解决方案提供支持的认证设计流程，帮助共同客户加速创新人工智能、汽车和高科技领域的发展。
性能计算设计开发和芯片成功。
在台积电北美OIP生态系统论坛上，新思科技展示了远超以往的解决方案，进一步凸显了新思科技、台积电及其合作伙伴在台积电先进工艺和3DFabricTM技术成熟解决方案上的密切合作。
台积电设计基础设施管理组负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“台积电和新思科技在为开发团队提供创新解决方案、成功开发基于新先进工艺技术的复杂设计方面取得了巨大进步。
我们的合作伙伴奖表彰了台积电 OIP 的贡献包括 Synopsys 在内的生态系统合作伙伴，推动基于台积电技术的下一代高性能设计的开发，并显着提高结果质量并缩短结果交付时间。
“台积电的认可进一步体现了新思科技致力于为业界提供领先解决方案的承诺，包括Synopsys.ai的全栈AI驱动的EDA解决方案和经过硅验证的IP解决方案，帮助芯片制造商加速将差异化产品推向市场。
我们有长期合作与台积电合作，将继续提供新的EDA和IP解决方案，推动半导体行业向2nm设计和多芯片系统设计的高效过渡，同时加速AI驱动的模拟设计的迁移，这些重大的技术飞跃帮助我们的客户。
实现并超越他们的设计和生产力目标。
“在过去的一年里，两家公司共同为共同客户带来了许多具有行业影响力的设计解决方案，并赢得了五项奖项，包括： · 开发 2nm 和 N3P 设计基础设施：Synopsys 目标产品。
-台积电 N2 和 N3P 工艺技术经过验证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和人工智能设计的结果质量。
· 接口IP：Synopsys 已为台积电的N3E 工艺开发了广泛且经过验证的功能。
经过硅验证的接口 IP 产品组合可加速 N3P 工艺上的芯片开发，为寻求降低集成风险并加速首片成功的芯片制造商提供强大的竞争优势 · 开发毫米波设计解决方案：Synopsys 联手。
Ansys 与是德科技联合开发的 Synopsys 射频参考设计流程提供了开放的前端和完整的设计流程，具有性能、功耗和生产力优势。
开发 3Dblox 设计原型解决方案：Synopsys 全面的多通道设计流程。
裸芯片系统解决方案集成了 3Dblox 标准，可实现早期架构探索和可行性分析、高效的芯片/封装协同设计、强大的芯片间连接以及更高水平的制造和可靠性。
·合作。
合作伙伴合作：Synopsys、Ansys 和是德科技共同为台积电领先的 N16、N6 和 N4P 工艺开发射频参考流程，这些重要的合作也得到了认可。
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