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晶仪微IPO通过，募资12.9亿元投资多个高端半导体研发项目

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

据上交所消息，2月5日，北京晶仪科技股份有限公司科创板IPO会议顺利通过。

招股书显示，本次公开发行募集资金中，12.9亿元将用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺改进及产业化项目、高端半导体装备研发和制造中心。

（一）高端半导体装备研发项目计划总投资4.21亿元，建设期5年。

通过实施集成电路制造装备智能化开发子项目、新一代亚纳米集成表面处理工艺装备开发子项目、复合协同电化学机械抛光装备及成套工艺开发子项目，以及新型研磨液和研磨介质开发子项目，扩大公司新产品的应用领域和范围，增加公司在CMP设备行业的技术积累，从而提高公司的核心竞争力。

（2）高端半导体装备工艺改进及产业化项目计划总投资3.24亿元，建设期3年。

拟利用公司自主研发技术开展12英寸CMP设备研发及工艺能力提升（先进技术）及12英寸平行研磨平台垂直清洗CMP系统产业化，开展研究开发成果的产业化。

项目建成后，可形成年产24台高端工艺12英寸CMP设备（适用于14nm及以下工艺）和18台平行研磨平台垂直清洗高效12英寸CMP的生产规模设备（适用于28nm及以上工艺）。

（三）高端半导体装备研发制造中心项目计划总投资5.55亿元，建设期3年。

拟扩大现有产品生产，开展第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发及产业化。

项目建成后，可形成年产18台第三代半导体材料CMP设备、12台8英寸CMP设备、22台12英寸CMP设备（适用于28nm及以上工艺）、以及10台6/8英寸兼容CMP设备。

，布局第三代半导体产业。

截至本招股书签署日，45家交易所合计控制京仪京米42.85%的股份，为京仪京米控股股东。

作为中国电子科技集团组建的事业单位，中国电子科技装备、电子科技投资均为中国电子科技集团的全资子公司，中国电子科技集团合计控制晶晶微81.9%的股份，为实际控制人由晶晶微提供。

人们。

据了解，晶仪经纬主要从事半导体设备的研发、生产、销售和技术服务。

其主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及配件，并提供技术服务。

公司前身为四十五所CMP事业部。

四十五所是国家半导体专用设备重点研发生产单位。

参与多项国家02专项科研项目，在CMP设备领域拥有深厚的技术积累。

【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》全年研讨会计划已出炉。

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