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06-18
资料SEMI中国，美国加利福尼亚州，2020年3月21日，SEMI最新季度数据《世界晶圆厂预测报告》（世界晶圆厂预测）宣布，预计2020年全球晶圆厂设备支出同比下降22%，从创纪录的1亿美元降至2020年的1亿美元，同比增长21%回到2020年的1亿美元。
1亿美元。
2020 年的下滑将源于芯片需求疲软以及消费者和移动设备库存增加。
明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到年度半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求的强劲推动。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 全球晶圆厂预测更新首次展望 2020 年，强调全球晶圆厂产能的稳步扩张，以支持汽车和计算领域半导体行业的未来行业以及一系列由新兴应用驱动的增长。
报告指出，明年设备投资将健康增长21%。
“中国台湾将继续引领设备支出。
预计中国台湾将以1亿美元的投资保持全球晶圆厂设备支出的领先地位。
”同比增长4.2%，其次是韩国，同比增长41.5%。
预计2020年中国大陆将在全球设备支出中排名第三，但美国的出口管制预计将支出限制在10亿美元，与该地区的年度投资相当。
美洲预计仍将是第四大支出地区，年度投资将达到创纪录的1亿美元，同比增长23.9%。
明年欧洲和中东的投资预计也将创纪录，增长 36% 至 82 亿美元。
日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。
代工继续引领半导体行业的扩张。
SEMI 世界晶圆厂预测报告涵盖了逐年期间的情况。
报告显示，全球半导体行业产能年均增长7.2%后，预计年产能将增长4.8%，年产能将继续增长5.6%。
随着越来越多的供应商提供代工服务以及全球产能提升，预计代工将引领半导体扩张，2020年投资将达1亿美元，同比下降12.1%年增长 12.4%，达到 1 亿美元。
预计2020年Memory将在全球支出中排名第二，虽然同比下降44.4%至1亿美元，但2018年Memory投资将增加至1亿美元。
与其他细分领域不同，模拟和功率将稳步扩张由于汽车市场的稳定增长，年度支出预计将增长1.3%，达到97亿美元。
预计明年该行业的投资将保持平稳。
此次发布的SEMI世界晶圆厂预测报告最新更新，列出了全球各地的工厂和生产线，其中包括3家预计在2019年或之后投产的工厂和生产线。
氮化镓功率应用线上研讨会 4月13日下午14点，ACT雅氏国际商报与化合物半导体杂志社联合推出“氮化镓功率应用，厚积薄发”线上研讨会，推动氮化镓功率应用产业加速成长。
尽快报名：国际）将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新、发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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