嘉和生物制药获1.6亿美元B轮融资，由高瓴资本领投
06-18
ERS@Semicon China：展位号：N3 - 展示内容：丰富的产品技术资料、物理卡盘 网址： - 适合主流测试 ERS ??高电压用于引脚站的/电流卡盘 高电压/电流市场是目前半导体应用增长最快的领域之一。
在电气化和可再生能源发展的推动下，新一代电力电子器件也正在推动MOSFET和IGBT的发展，这也带动了碳化硅（SiC）和氮化镓等其他新型衬底的日益普及。
氮化镓）。
。
氮化镓GaN是高电子迁移率晶体管（HEMT）之一。
与其他硅基MOSFET器件相比，其优势显着体现在宽禁带、极短的开关时间、更高的功率密度和击穿电压以及更好的导热性。
如今，它广泛应用于电力电子领域，如手机快速充电器、军用雷达设备、高铁交通和5G网络等。
与GaN一样，SiC也具有高电压和高温的特性，但由于其压敏电阻特性，在V或更高电压下其性能优于GaN。
作为首个成功商业化的宽禁带半导体SiC，自2017年应用于特斯拉汽车以来，混合动力和电动汽车及充电站已成为SiC功率半导体市场快速增长的主要驱动力。
随着SiC/GaN器件技术的成熟和成本的不断降低，SiC/GaN器件的渗透率有望加速。
据Yole预测，2018年SiC和GaN电力电子器件市场规模将分别增长至14亿美元和3.7亿美元，市场渗透率分别达到3.75%和1%。
在5G宏基站建设和国防建设的强劲需求下，叠加氮化镓射频器件成本下降，需求有望快速增长。
据Yole数据显示，GaN射频器件年需求量将达到30万台，19-23年CAGR达到85.8%。
晶圆测试行业面临的挑战 在技术快速发展的背景下，电力电子领域一直被认为是一个相对保守的领域。
SiC和GaN的出现不仅开启了功率市场的新篇章，也开启了晶圆测试的新篇章。
给行业带来了新的挑战。
如何在保持温度稳定性和精度的同时，满足大功率测试要求，保证良率，是每个设计工程师需要考虑的问题。
半导体测试过程中最重要的设备之一是探针台。
测试过程中，晶圆被输送至测温卡盘，使晶圆上的晶粒依次与探针接触，一一进行测试。
检测结束后，探针台对参数不符合要求的芯片进行记录并剔除，然后进入后续工艺流程。
在此过程中，与晶圆紧密接触的温度卡盘在测试环境中起着决定性的作用。
与普通测试环境相比，除了保证较宽的测试温度范围、吸盘温度的均匀性和稳定性外，高电压/电流的特殊测试环境也给吸盘的设计增加了更多新的挑战。
例如，在大电流测试环境下，较大的接触电阻会加速晶圆的温升。
如果热量不能及时散发，晶圆就有被损坏的危险。
因此，在设计温度卡盘时，首先要考虑如何尽量减少接触电阻，以保证RDS(on)的准确测量。
其次，还需要保证高压环境下的低漏电，避免击穿。
另外，卡盘需要灵活处理一些特殊类型的晶圆，如薄晶圆、Taiko等。
ERS的解决方案——高电压/电流温度卡盘。
ERS电子在高压测试和超低噪声晶圆探针测试方面积累了超过15年的经验。
针对高电压/电流测试环境，ERS电子设计了一款产品，可以确保A吸盘具有超低漏电，避免在高达10,000伏的高电压下击穿，并且具有宽温度测试范围（-65°C至°C） C）。
它的出现解决了高电压/电流背景下晶圆测试领域面临的诸多问题。
· 保证高电压下超低漏电。
通过对数百种绝缘材料在不同温度环境下的反复实验，并考虑到生产成本等因素，ERS电子工程师选择了最合适的绝缘材料。
将接触电阻（Rc）降至最低，保证高压环境下的超低漏电流。
目前，卡盘支持最大电流安培和 1.5 kV 至 10 kV 电压范围。
具体漏电测试参数如下： 其中，3 kV 三轴和3 kV ULN 可以在最高测试温度摄氏度下通过三轴测试。
连接方式，电压高达3 kV。
对于高压测试中漏电流的测量，目前常用的测试工具有Keysight和Keithley的系列漏电流检测仪器。
图 2-4。
Keysight、Keithley 系列漏电流检测仪器。
10kV同轴（兼容3kV ULN）：当测试电压为10kV时，同轴连接方法可以阻挡高达10kV的电压。
此外，卡盘顶部配有直接连接电缆，支持晶圆测试的高电压/电流偏置，卡盘的其余部分由接地连接保护。
· 最小化接触电阻，实现RDS(on)的精确测量 最小化接触电阻，即最小化晶圆和卡盘之间的接触电阻。
广义上讲，接触电阻是指导体之间的电阻。
真实的接触电阻由集中电阻、膜层电阻和导体电阻组成。
影响接触电阻的因素有很多，如接触件的材料、接触面产生的垂直于接触面的力、接触面的状态以及施加的电压/电流的大小等。
考虑到以上影响因素，结合多年探针台密封和集成的经验，ERS电子的卡盘工程师在开发高压/电流卡盘时严格控制卡盘的内部和外部细节，从电气性能到外观和结构设计。
。
在生产过程中，采用ERS电子先进的涂层工艺技术，保证了卡盘表面优异的硬度、粗糙度和平整度。
在降低接触电阻的同时，保证整个盘面接触电阻的一致性，最终实现RDS(on)的精确测量。
· 先进的涂层工艺：保证卡盘的耐用性 图5. ERS电子的高压/电流卡盘。
得益于先进的涂层工艺，ERS电子的高压/电流吸盘表面在重复使用后不会剥落、变形、氧化或变黑。
· 独特的可更换卡盘顶板服务：理想的薄晶圆/Taiko 晶圆解决方案 图 6. Taiko 晶圆。
随着芯片应用领域的不断拓展，芯片设计日趋多元化和定制化。
根据不同的测试类型和晶圆类型，相应的测试解决方案也有很大差异。
ERS电子在长期与客户接触的过程中发现，只需更换卡盘顶板即可满足部分测试需求。
例如，如果需要测试Taiko晶圆，则无需重新购买卡盘，只需更换适合Taiko晶圆的卡盘即可。
经测试的卡盘顶板在满足用户测试需求的同时，可显着降低维护成本。
ERS电子提供的现场卡盘顶板更换服务旨在应对当今测试要求的不断升级和变化，同时又不影响公司的生产效率。
该服务自推出以来受到业界广泛好评，成为当前晶圆封装测试行业独特的优质解决方案。
选择ERS高压/电流卡盘的六大理由。
凭借多年“以客户为中心”的经营理念和对产品质量的严格控制，除了多种可选的测试电压/电流和三轴/同轴连接方式之外，是什么让ERS电子的高压/电流夹头在众多同类产品中脱颖而出很多竞争对手的优势在于其高电压和高温性能，旨在保证高电压、超低漏电、抗击穿的同时仍能满足客户的高温要求。
（高达℃）的测试要求，这已成为ERS电子高压/电流吸盘的最大技术亮点之一。
此外，ERS电子独特的探针台定制服务使得处理薄晶圆、Taiko晶圆等异形晶圆成为可能。
客户不仅可以根据自己的需求选择吸盘类型，还可以选择“仅更换吸盘顶板”的服务，以应对测试要求不断升级的半导体市场。
图 7. 选择 ERS ??高电压/电流卡盘的六个理由。
此款高压/电流卡盘属于ERS推出的定制卡盘服务。
该系列产品还包括针对晶圆翘曲的强力真空吸盘、适用于温湿度传感器的温度高均匀性吸盘以及防磁等。
关于ERS electronics： ERS ??electronics 总部位于德国慕尼黑，50 多年来专注于提供温度测试解决方案。
该公司在业界赢得了良好的声誉，尤其是使用空气作为冷却剂、温度变化快速而精确的卡盘系统。
，可在 -65°C 至 °C 的宽温度范围内进行分析、参数和制造测试。
目前，ERS开发的AC3、AirCool? PRIME、AirCool?和PowerSense?系列卡盘应用于半导体行业的各种大型晶圆探针测试台。
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