摩托车手张颖：低调、凶猛、特立独行、虎嗅玫瑰-投资界100篇人物系列报告
06-18
锐捷微科技作为专业提供高端芯片封装测试解决方案的服务商，锐捷微科技（RMT）主要专注于封装方案设计和复杂芯片规模 “我们的使命是帮助国产高端核心芯片完成本土化封装和测试。
”锐捷微科技集团董事长方家恩表示。
锐捷微科技的前身是成立于2000年的芯锐公司，主要提供高端芯片封装设计与仿真业务。
2008年，随着成都RMT的成立并投产，开始转型提供高端SiP和处理器封装制造。
此后，RMT郑州封测基地一期工程投产、启动二期布局、总部落户苏州等一系列重大项目，完成近3亿元的系列投资。
B融资、苏州封测基地建设规划相继启动或完成。
预计今年苏州封装基地全面量产后，公司将拥有16条FcBGA+Chiplet封装测试线，产能达到1万片/年。
数据中心、大数据处理、人工智能、自动驾驶四大市场涉及的CPU、高速交换芯片、DSP和人工智能芯片是锐捷微科技的主攻方向。
方嘉恩介绍，与同类产品相比，RMT产品集成度可提升10%，单位算力可提升10-15%，整体功耗可降低3%-5% ，非常适合高端芯片的性能和可靠性。
、集成度、散热、速度、功耗等要求。
Chiplet给半导体行业带来了新的机遇。
过去五十年，电子行业一直处于摩尔定律的黄金时代。
晶体管尺寸不断缩小，从微米级发展到纳米级。
然而，由于物理限制和制造成本，当技术节点从16/12nm演进到3nm/2nm，甚至跨越纳米门槛时，先进逻辑技术能否持续提供未来计算系统所需的能效已成为一个问题。
向业界提出的问题。
关注的焦点。
从市场趋势来看，过去十年数据计算量的发展已经超过了过去四十年的总和。
云计算、大数据分析、人工智能、AI推理、移动计算，甚至自动驾驶汽车都需要海量计算。
解决算力增长问题，除了通过CMOS微缩来持续提高密度之外，能够结合不同工艺/架构、不同指令集、不同功能硬件的异构计算也成为解决算力瓶颈的重要手段。
方式。
由此，线性芯片技术发展路线不再存在，市场对创新解决方案的需求将chiplet及相关先进封装技术推向了创新的前沿。
Chiplet概念本身其实并不复杂。
其核心思想是将原有SoC单芯片中的各种功能变成独立的模块，然后通过先进封装将其变成多功能、复杂的芯片。
“Chiplet对于我国半导体产业的意义在于，当先进工艺受到限制时，我们可以通过这个相对更加成熟、可控的技术平台实现性能与成本的平衡。
”方家恩指出，Chiplet可以显着缩短大规模芯片的长度。
开发周期，提高良率，降低开发风险，在晶圆面积利用效率和降低成本方面具有自己独特且明显的优势。
而且Chiplet涉及的小芯片IP具有优异的复用性和功能验证特性，可以有效降低设计的复杂度和设计成本，提高产品的迭代速度。
不过，当chiplet在封测行业落地时，从宏观角度来看，先进封装未来面临的挑战应该与我们在逻辑工艺节点演进中遇到的挑战类似。
如何增加互连密度就是一个例子。
众所周知，目前的互连一般包括集成电路的片内互连和异构系统集成中的片外互连，无论是采用硅通孔（TSV）、2.5D、RDL还是中介层。
需要解决两个问题：一是系统互联，二是验证。
因此，先进封装企业除了不断优化和提高自身技术储备外，还需要与晶圆技术、电路板技术以及系统级产品实现良好的合作。
尽快制定相关标准。
作为中国第三代封装技术Chiplet标准的参与者，方家恩认为，考虑到企业角色、研发思路、产业生态都在发生变化，深入讨论并确定中国自己的Chiplet相关标准协议非常重要尽快地。
事实上，在UCIe发布之前（今年1月），中国也开始定制自己的chiplet标准。
今年5月，中国计算机互联技术联盟（CCITA）在工信部立项。
中科院计算技术研究所、工信部电子第四研究所以及国内多家芯片厂商合作制定标准。
目前，该标准第二版已准备发布，最终版本预计将于 或 确认。
“Chiplet包含了处理器、计算、数据传输等多个模块，这给很多参与的企业带来了机会。
无论公司团队有多大，资金有多丰富，只要做自己最擅长的事情例如，涉及高算力、低功耗、高集成度的芯片将赢得市场的青睐。
”方嘉恩预测，chiplet将在2019年实现真正的商业化，从而带动新的万亿级产业。
市场——包括解决方案提供商、小型IC设计公司、初创IP公司、后端设计服务商、芯片制造商、封测公司、系统开发商在内的生态链各环节都将参与其中，改变过去的格局或少数公司占主导地位的情况。
国内封测市场现状近年来，智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封测行业的持续增长。
Yole数据显示，2020年全球先进封装市场规模约为1亿美元，到2020年将增长至1亿美元。
先进封装占所有封装的比例将从2018年的45%增加到2018年的49.4%。
2017年，全球先进封装市场复合年增长率约为8%。
与同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场相比，先进封装市场的增长更为显着，将成为全球封装市场的主要增长点。
全球半导体封装测试产业结构（年） 资料Yole 中国封装测试产业增速继续领先全球。
据中国半导体行业协会统计，我国市场规模已从2017年的1亿元增长到2016年的1亿元，年均复合增长率约为9.9%，预计全年市场规模将达到1亿元。
方嘉恩将目前国内封装测试企业分为中低端、高端和先进封装三类。
他指出，受地质环境、经济不景气等因素影响，中低端封测市场下滑近40%。
相应地，得益于整个市场规模大、增长快、国产化的需求，数据中心、人工智能、自动驾驶等行业的高端芯片封测市场每年将以10%-20%的速度增长。
增长率正在快速增长。
但总体而言，国内封测企业产品的技术含量和附加值仍然较弱。
利用chiplet和垂直市场机会，不断提升工艺技术、产品规格和服务能力，是推动行业高质量发展的关键。
另一方面，半导体行业存在周期性变化，行业整合不可避免。
虽然强者恒强，但对于小企业来说，只要选择好赛道，认清自身优势，机会就一定会出现。
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