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06-18
中国电子报 中国集成电路产业保持快速发展态势。
据中国半导体行业协会统计，前三季度我国集成电路产业销售收入5000万元，同比增长22.45%。
其中，设计业0.40亿元，同比增长22.0%；制造业增加值3亿元，同比增长27.6%；封装测试业完成8000万元，同比增长19.1%。
我国在一些重点产品领域取得突破性进展。
整体产业链不断完善，重点产品取得突破。
服务器CPU方面，天津海光研发的X86兼容服务器CPU已成功流片，进入小批量量产。
其性能指标已达到国外同类产品水平。
天津飞腾开发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU不断取得进展。
上海澜起科技“津潮”兼容X86服务器CPU已完成研发及产业化，即将进入量产。
在桌面电脑CPU方面，兆芯今年推出了首款支持DDR4的国产CPU产品ZX-D，包括4核和8核版本。
性能得到显着提高。
此次推出的4核ZX-E CPU主频为2.4GHz。
搭载笔记本电脑，搭载台式机的8核ZX-E CPU主频为2.7GHz，搭载服务器的8核ZX-E CPU主频为3.0GHz。
手机芯片方面，海思推出全球首款量产7nm手机芯片麒麟。
过去，我国晶圆制造技术落后国际先进水平两代左右，设备和材料方面差距更大。
但经过多年的追赶，已经有了很大的提高，并形成了适合自己的技术体系。
已建立了较为完整的产业链，产业生态和竞争力得到完善和提高。
芯片制造方面，已建成10条12英寸生产线，多条12英寸生产线正在建设中。
65nm、40nm、28nm工艺已实现量产。
中芯国际在14nm工艺上取得突破，试产良率从3%提升。
至 95%。
在芯片封装测试方面，部分企业高端封装技术已达到国际先进水平。
长电科技实现高集成、高精度SiP模组大规模量产，通富微电子率先实现7nm FC产品量产，华天科技开发0.25mm超薄指纹封装工艺，实现4G射频产品。
PA量产。
集成电路设备方面，中微半导体自主研发的5纳米等离子刻蚀机已通过台积电验证，性能优异。
它将用于全球首条5纳米工艺生产线。
集成电路材料方面，第三代集成电路碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开工建设。
毫米硅片产品质量显着提升，高品质抛光片、外延片开始进入市场；毫米硅片产业化技术取得突破，90-65纳米产品已通过用户评价并开始批量销售。
在测量丸耙材料和超高纯金属材料方面取得了全面突破，形成了较为完整的耙材料产品体系。
工业投资保持增长，年度发展潜力强劲。
尽管取得了一定成绩，但我国集成电路与国际先进水平相比仍存在较大差距，发展面临一系列挑战。
首先，提供的产品还远远不能满足市场需求，特别是在微处理器、存储器等高端芯片领域，仍然呼唤着中国企业的创新成果。
其次，整体技术路线图尚未摆脱后续策略。
跟风的局面没有根本改变，产品创新能力有待提高。
IC设计公司依靠技术进步和EDA工具实现产品升级的现象没有改变。
能够基于技术定义自己的设计流程并采用COT设计方法进行产品开发的公司仍然很少。
第三，在CPU等高端通用芯片领域，由于差距较大，仍无法与国际主要厂商同台竞争，不得不将主力转向特定市场。
最后，人才极度短缺的状况依然没有改变。
据《中国集成电路产业人才白皮书（）》统计，截至年底，我国集成电路产业从业人员约为40万人。
到2020年，我国集成电路产业人才需求量约为72万人，人才缺口将达到32万人。
未来两年，我国高校所能培养的毕业生总数只有3.5万人左右。
展望未来一年，集成电路产业发展仍将保持强劲后劲。
IC Insights预计，2020年中国集成电路企业的资本支出约为1亿美元，达到年度投资的5倍，超过日本和欧洲企业今年相关资本支出的总和，年度投资规模还将持续扩大。
随着年底第二轮大资金首期融资的完成以及更多地方政府资金的投入，我国集成电路产业投资将保持增长趋势。
面对发展机遇和挑战，未来，我国集成电路产业只有坚定信心，进一步开放国际市场，实现合作共赢，才能取得更大发展。
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