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芯原股份登陆科创板，华山资本IPO又下一城

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

芯原科创板上市，华山资本IPO再创佳绩。

2019年8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原”、“芯原”）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，股票简称“芯原” ”，股票代码：21。

开盘价达元/股，较发行价38.53元/股上涨0.31%。

芯原公司董事长、总裁戴伟民博士、浦东新区副区长管小军、华山资本合伙人王志伟先生等嘉宾出席挂牌仪式。

上市后，芯原已成为科创板集成电路设计行业的重要参与者。

公司依托自有半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

据IPnest统计，芯原是中国大陆第一、全球第七的半导体IP授权服务商。

此外，在先进工艺节点方面，芯原已经拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺芯片的成功设计和流片经验，并已开始新一代5nm FinFET和FD-SOI工艺芯片。

芯原成立于2007年，总部位于中国上海。

其在中国和美国拥有5个设计和研发中心，在全球共设有10个销售和客户支持办事处。

目前拥有员工100余人。

此外，芯原拥有世界一流的客户群，包括商汤科技、海康威视、谷歌、Facebook、微软、博通、恩智浦等。

据悉，公司本次上市募集的资金将重点投向科技创新领域包括“智能穿戴设备IP应用解决方案及系统级芯片定制平台开发及产业化项目”、“智能汽车IP应用解决方案及系统级芯片定制平台开发及产业化项目”、“IP应用解决方案及系统级芯片定制平台开发及产业化项目”等。

智能家居和智慧城市应用解决方案及芯片定制平台”、“智能云平台系统级芯片定制平台开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。

本次募集资金投资项目与公司现有业务密切相关，是从公司战略角度对现有业务的拓展和深化。

本次募集资金投资项目紧跟当前主流技术应用的发展方向，符合公司扩大现有产品应用、提升现有研发能力的需求。

可以进一步增强公司开拓新市场、新客户群体的能力，提高公司的核心竞争力。

华山资本作为专注于科技领域、以价值创造为核心战略的成长期科技投资基金，于2018年成功领投芯原F轮，成为第一大投资方。

芯原是中国第七家数十亿美元的公司。

华山的投资项目。

这也是华山资本自今年6月科创板推出以来第二个在科创板IPO的案例。

华山资本自成立以来一直专注于硬科技投资，利用其独特的全球视野和深厚的产业资源，在科技行业关键节点进行深度战略布局，并成功主导半导体领域多家企业集成电路领域拟上市：兆易创新（上交所：86）、安集科技（上交所：19）、芯原（上交所：21）。

华山资本合伙人、陈大同、博士和杨磊先生均表示：“我很高兴看到芯原取得今天的成就。

作为企业家，我们可以欣赏戴先生带领公司近近年的坚持。

”二十年的历程，每一步的艰辛，九年前华山资本投资芯原的时候，正是中国半导体行业投资不火的时期，随着公司的成长，我们也见证了中国半导体行业的崛起。

此次成功上市，也是中国科技创新背景下半导体产业发展的见证，相信未来芯原将在中国迎来黄金十年的同时，不断前行并达到更高的水平。

半导体。

”华山资本合伙人·王志伟先生出席芯原。

股份上市仪式。

谈及芯原，王志伟先生表示：“当前产业发展日益呈现新趋势，包括小米、海康威视、商汤科技、谷歌、微软、Facebook等在内的大型AI公司和系统集成商越来越关注上游芯片端，芯原已经开始明确自己在半导体设计服务和IP授权方面的独特优势和核心竞争力，并深入布局并形成全球性的行业品牌，这一行业变革为芯原带来了重要的发展机遇；科创板的成立将进一步增强公司的平台实力，我们将继续信任和支持戴伟民、董事长带领的芯原团队为打造具有国际影响力的中国半导体核心IP企业做出自己的贡献！ ” 【本文原创于投资界，转载时须在文章开头注明投资界出处（微信ID：PEdaily）及作者姓名。

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