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欧菲光成功研发半导体封装高端引线框架

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2018年，欧菲光以国产化替代为目标启动引线框架项目，成功研发大宽度、高密度、超薄型高端蚀刻引线框架和高可靠性。

什么是引线框架？很多人可能都是第一次听说。

但平时我们经常听说某款手机搭载了XX芯片，而引线框架是芯片最重要的封装载体。

也是芯片信息与外界连接的通道。

它一直是半导体行业非常重要的基础材料。

欧菲光成功研发半导体封装高端引线框架

但高端蚀刻引线框架市场长期被日韩占据主导地位，国内企业常年处于追赶状态。

2017年，欧菲光以国产化替代为目标启动引线框架项目，成功研发出大宽度、高密度、超薄化、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

冶炼人才团队打造尖端技能。

一般来说，一个蚀刻引线框架平均可以匹配1个芯片左右。

宽度越大，可以匹配的芯片就越多，直接提高生产效率；并且产品超薄的厚度也符合芯片小型化的趋势。

扮演一个重要角色。

但要实现这种既薄又宽的高端引线框架，对工艺技术有更高的要求。

目前，在日韩企业占据主导地位的全球引线框架市场，专业人才成为国内企业能否成功突围市场的最关键因素。

对于这些高端稀缺人才，不仅需要较高的专业水平，还需要快速适应市场变化的能力。

如今，欧菲光已打造出一支规范、成熟、专业的技术团队，人才梯队建设完善。

拥有多名材料和化学相关专家，其中多人在IC封装引线框架和LED EMC支架行业拥有10年以上的经验。

凭借丰富的经验，我们能够时刻了解行业发展技术的需求，不断提高自身的研发能力，紧跟行业发展的步伐。

工艺创造信任和全面的技能覆盖。

没有可靠性设计的产品，无论多么前沿，也会因高故障率而失去市场。

就像一部性能顶尖的手机，经风吹日晒后却“失去了所有的力量”。

这也很难获得市场的认可。

如今，客户对包装产品的可靠性要求越来越高。

经过十余年微刻蚀表面处理技术的积累，欧菲光拥有行业领先的卷对卷精密电路刻蚀及表面处理技术，掌握了微刻蚀、电镀、粗化、粗化等三大高端工艺。

棕色氧化，实现框架与塑封材料的紧密结合，满足行业客户高可靠性的工艺要求。

如今，欧菲光潜心修炼内功，掌握了多种复杂技能。

同时掌握了先电镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高亮银电镀四大“绝技”。

完全有能力应对IC和LED蚀刻引线框架市场各种产品的需求，可以为客户提供更快捷的产品开发服务和满足客户更多样化需求的产品。

未来计划基于现有生产线和生产技术，欧菲光计划于今年一季度开始进行倒装化学镀生产线的样机和试生产。

同时，将继续加大研发投入，在江西鹰潭成立江西信恒创半导体公司。

，建设新生产线，预计今年第二季度，已开发的各项工艺将随着新生产线逐步导入量产。

未来，欧菲光将秉承研发创新的理念，用精益求精的工匠精神，突破新技术，创造新产品，为客户提供更极致的产品体验。

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