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06-18
思瑞智能近日召开以“汇聚芯”为主题的第十届（）中国半导体装备大会实力发展核心装备”年会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重举行。
中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶天春在致辞中强调，我国集成电路的发展确实需要进入新的阶段。
这带来的变化是由被动变为主动。
现在，既然我们有了自己的体系，就需要从系统应用、设计、制造、封装测试、装备、裁剪、零部件形成内部循环，然后与国际资源对接，构建国内国际双循环，最后主动创建一个以自我为中心的系统。
全球化新生态。
在百年未有之大变局中，半导体产业也面临着巨变。
随着半导体制造工艺遵循摩尔定律并达到极限，对新材料、新工艺的需求越来越强烈，先进工艺技术的创新不断加速。
半导体设备企业如何主动拥抱变革，构建自己的生态系统？在CSEAC上，行业领先的ALD设备制造商和服务商青岛四方思锐智能科技有限公司（以下简称思锐智能）向业界全面展示了超薄层积材Transform系列及核心部件镀膜设备P系列。
Moore在电路、Fab等领域的集成Advanced ALD镀膜解决方案引起了业内人士的广泛关注。
会议期间，叶天纯秘书长在思瑞智能董事长聂祥的陪同下，参观并指导了思瑞智能展区。
图1：叶天纯秘书长（左四）在思瑞智能董事长聂祥（左三）陪同下参观展区，聚焦ALD工艺创新，激活超摩尔市场潜力。
近十年来，中国半导体设备市场持续发展。
中国半导体设备产业销售收入和研发投入保持持续增长趋势。
然而，在集成电路领域，海外多家半导体设备巨头早已占据垄断地位。
因此，当摩尔定律达到极限时，超越摩尔（MtM）时代推动新材料、新工艺和先进制造工艺的发展，正在加速重塑半导体设备市场格局，也给国产设备带来新机遇公司。
扩展能力。
在CSEAC同期高峰论坛上，思瑞智能董事长聂翔发表了题为“《原子层沉积工艺与设备拓展“超摩尔”时代新维度》”的演讲。
他表示：“以功能多样化为代表的超级摩尔应用在半导体行业中发挥着越来越重要的作用，而原子层沉积（ALD）技术凭借其纳米级的薄膜精度，在超摩尔领域的应用也越来越广泛。
” 、高保形性、无针孔等特点。
图2：聂祥在CSEAC高峰论坛上发表演讲。
事实上，依托欧洲研发中心近40年的ALD工艺积累，思瑞智能长期专注并积极开发在新材料、新工艺等领域的应用。
目前，已取得初步成果。
例如，在功率化合物半导体及产学研领域，思锐智能的ALD设备已进入欧洲、北美、日本、中国大陆和台湾地区知名厂商，并取得重复订单；在集成电路领域，思瑞智能取得了突破，也通过新材料、新工艺的创新实现了突破。
目前，第二代12英寸ALD设备已进入客户验证阶段。
此外，ALD技术在图像传感器、射频器件、光电、固态锂电池等应用领域也具有巨大的市场潜力。
。
相关数据显示，每年专门用于MtM器件制造的ALD设备市场销售额预计将从3.45亿美元增长至6.8亿美元，年复合增长率为12%。
图 3：按 MtM 应用划分的年度 ALD 设备市场趋势。
以市场需求为导向，打造从验证到量产的一站式ALD服务。
尽管ALD技术的应用前景非常明确，但目前市场应用需求与厂商的工艺能力仍存在较大差距。
取得第三名。
以下一代半导体或功率化合物半导体为例。
此类应用具有明显的新材料、新工艺特征，对设备供应商的工艺和材料开发能力提出了挑战。
对此，思锐智能针对不同的应用场景。
推出了多种不同技术路线的ALD工艺解决方案。
“面对新材料、新工艺的挑战，思锐智能从三个方面满足市场需求。
”聂翔表示，“首先，思瑞智能建立了一站式服务闭环（研发服务-涂装服务-量产设备），与客户形成长期紧密的联系，更好地与客户达成战略共识。
其次，由于新材料、新工艺具有前瞻性，思瑞智能与IMEC、CEA-LETI、VTT/Micronova等国际机构以及国内国家传感器中心、中国科学院附属院校等有着长期合作。
与科学院等单位建立合作联盟，始终掌握前沿技术。
应用趋势，在超摩尔领域保持第一梯队。
最后，思瑞智能将批量热工方式、等离子预处理、晶圆预热等丰富工艺集成到一套设备中，让单机实现不同工艺的灵活运行，大幅提升产能，从而满足市场的快速扩张。
生产需求。
》图4：思瑞智能功率半导体器件ALD解决方案。
当前，中国半导体装备产业面临前所未有的发展机遇！凝聚多项ALD专利技术，思瑞智能在ALD技术研发和产业化方面全面开展创新实践。
，大力推动国内外协同发展，打通产业链上下游，努力构建全球半导体核心技术新生态系统。
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