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06-18
近年来，通过无线连接和传感以及传感技术的重大发展，物联网 (IoT) 在许多不同的相关技术学科中取得了高度进步。
处理、控制和电源管理器件在物联网的支持下，物联网现已开始在消费和工业领域广泛部署。
安森美半导体推出革命性的物联网开发套件 (IDK)，继续引领物联网技术的进步。
物联网开发套件解决了物联网面临的挑战。
当前科技界最热门的关键词就是物联网。
然而，到目前为止，半导体制造商还没有完全抓住物联网覆盖的所有机会，仅提供固定互连和单板解决方案供传感器选择。
这还远远不够。
我们需要的是一种限制较少、完全模块化的解决方案。
安森美半导体很早就认识到物联网/工业物联网开发的硬件和软件方面之间存在脱节，需要对此采取一些措施。
其技术人员的任务是弥合这一差距，为市场提供解决两种独特功能的解决方案。
目标是为硬件工程师（对基于云的软件开发知之甚少）提供开箱即用的解决方案，通过该解决方案他们可以访问基于云的服务，同时提供更有经验的嵌入获得软件专家的支持以进行切换到其他云服务提供商，或从头开始开发自己的专有服务。
这项努力的成果是安森美半导体的物联网开发套件。
该物联网开发套件因其杰出的创新而被物联网进化世界（IoT Evolution World）（一家报道物联网技术的领先杂志和网站）评选为年度物联网进化产品奖。
该产品为工程师提供了一个单一的、现成的平台，该平台具有高度的灵活性，可以完全满足硬件和软件要求。
新的物联网开发套件具有扩展的基于 ARM? Cortex?-M3 技术的物联网对象软件应用程序阵容，提供多种互连、传感器和驱动器选择。
安森美半导体的即用型解决方案使工程师能够加速基于云的物联网开发项目。
该多功能产品包括硬件和软件元素，并具有独特的模块化架构，提供可配置的平台，使工程师能够在最短的时间内评估、开发和推出高度差异化的物联网。
系统。
IDK 固有的灵活性意味着它适合解决广泛的行业领域，包括环境监测、医疗保健、家庭/楼宇自动化、工业控制和可穿戴电子产品。
IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS0片上系统和低功耗优化的32位ARM Cortex-M3内核，运行ARM mbed?操作系统。
通过将不同的子板连接到支持 Wi-Fi 的 IDK 主板，该公司的超低功耗无线电支持丰富的互连协议（SIGFOX、Thread、EnOcean、无线 Mbus、低功耗蓝牙、ZigBee、以太网） 网络供电 PoE 、CAN等）、传感器（温度、湿度、环境光、距离和压力、心率监测和生物传感器接口）和驱动器（步进电机和无刷电机驱动器，以及驱动LED串的能力）被添加到系统。
此外，该产品系列还支持许多对安全实施至关重要的功能，包括加密、安全调试、安全启动和身份验证。
软件方面，还配备了基于Eclipse的集成开发环境（IDE），包括C++编译器、调试器和代码编辑器。
该套件还包括一套全面的应用程序示例、用例和相关库，以促进物联网设计从初始概念阶段到全面部署的进展。
除了默认的云软件平台外，它还支持行业标准的云互连协议（MQTT和REST），并支持采用其他广泛使用的物联网云服务提供商。
IDK 产品推荐工具提供了一个方便的分步流程，用于为您的设计选择和订购正确的配置。
安森美半导体提供的子板包括 SIGFOX、PoE 和 CAN 互连；运动、环境光和触摸板感应；步进电机、无刷直流 (BLDC) 电机和双 LED 驱动器。
安森美半导体还推出了 EnOcean、Thread、无线 Mbus 和蓝牙低功耗 (BLE) 支持，以及针对温度、湿度、距离和压力传感设备的独特支持选项。
安森美半导体的IDK可以提供高能效的硬件和软件，加上云平台节点，让设计工程师能够更快、更高效地评估、构建原型并将物联网产品和解决方案部署到市场，并减少设计迭代，从而不断推动发展IoT的应用将是物联网应用开发者的最佳选择。
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