“整合产业链优势，提升配套供应能力”

CEPEM·微电子制造公众号——中国半导体装备年会（第八届）在合肥成功举办！ 10月29日，中国半导体装备年会（第八届）在合肥成功召开！本次大会由中国电子特种设备行业协会半导体设备分会、合肥市发展和改革委员会、合肥市投资促进局、合肥市经济技术开发区管委会、合肥市工业投资控股（集团）有限公司主办。

本届大会由安徽省合肥市集成电路产业重大新兴产业基地办公室、微电子制造网、上海新奥会议服务有限公司主办，汇聚了政府主管部门、半导体设备知名企业和行业专家出席。

共商中国半导体装备发展机遇，推动产业发展。

中国电子特种设备行业协会常务副秘书长金存忠担任本次大会主持人，并介绍了出席年会的领导。

据金存忠介绍，中国电子特种设备行业协会会员中有一半与半导体设备相关。

如今，经过30多年的努力，我国在半导体装备方面取得了长足的进步。

在中央和地方政府以及企业家的支持下，未来一定会有长足的进步。

在演讲主题环节，中国电子特种设备行业协会常务副秘书长金存忠发表主题为《中国半导体设备回顾与展望》的演讲。

据中国电子特种设备协会对中国大陆47家主要半导体设备制造商（销售收入万元以上）的调查统计显示，我国全年半导体设备销售收入820亿元，同比增长30% %，出口交货值16.35亿元，利润总额27.13亿元，同比增长26.7%。

过去四年，中国半导体设备销售收入年均增速达到41.3%。

全年半导体设备销售收入中，IC设备占44%，PV设备占45%。

现在，在国家科技重大专项的支持下，我国集成电路装备已进入14纳米工艺生产线，7纳米介质刻蚀机也进入了世界顶级集成电路生产线。

目前，我国集成电路晶圆生产线设备国产化率也在不断提高，集成电路设备厂商的后起之秀也成为新的增长点。

值得一提的是，在国内光伏市场和平价上网浪潮的推动下，光伏企业加速扩建PERC先进生产线和太阳能单晶硅。

但背后也存在问题。

例如，国产半导体设备市场占有率较低。

2018年，中国半导体设备占全球半导体设备市场份额3.92%，同比增长1.18%。

关键生产设备仍需进口。

目前，由于中央和各级政府加大投入，国产集成电路设备也迎来了更大的发展机遇。

▲中国电子特种设备行业协会常务副秘书长金存忠发表主题《中国半导体设备回顾与展望》演讲。

据中国电子特种设备行业协会对中国大陆47家主要半导体设备制造企业（销售收入万元以上）的统计显示，我国全年半导体设备销售收入为8200万元，同比增长30%，出口交货值16.35亿元，利润总额27.13亿元，同比增长。

26.7%。

过去四年，中国半导体设备销售收入年均增速达到41.3%。

全年半导体设备销售收入中，IC设备占44%，PV设备占45%。

现在，在国家科技重大专项的支持下，我国集成电路装备已进入14纳米工艺生产线，7纳米介质刻蚀机也进入了世界顶级集成电路生产线。

目前，我国集成电路晶圆生产线设备国产化率也在不断提高，集成电路设备厂商的后起之秀也成为新的增长点。

值得一提的是，在国内光伏市场和平价上网浪潮的推动下，光伏企业加速扩建PERC先进生产线和太阳能单晶硅。

但背后也存在问题。

例如，国产半导体设备市场占有率较低。

2018年，中国半导体设备占全球半导体设备市场份额3.92%，同比增长1.18%。

关键生产设备仍需进口。

目前，由于中央和各级政府加大投入，国产集成电路设备也迎来了更大的发展机遇。

▲长鑫存储科技股份有限公司党委书记、常务副总经理王厚良讲话 长鑫存储科技股份有限公司党委书记、常务副总经理王厚良讲话主题《勇破缺屏之痛，再攀芯片高峰，信息产业振兴之合肥策》。

王厚良表示，作为合肥电子信息产业的资深人士，我们见证了合肥20年来的风风雨雨。

去年秋天，国家发改委批准合肥集成电路、新兴显示、人工智能为国家首批战略性新兴产业集群。

经过二十年的不断努力，合肥已成为建设中国信息产业的重要集聚区。

为解决中国缺芯片、少屏幕的痛点，贡献了合肥的力量。

今年以来，京东方在合肥累计投资已达1亿元，累计产值超亿元。

如今，合肥新兴显示技术产业产值突破千亿，成功打造世界级产业集群。

此外，长鑫内存于今年5月开工建设，目前已建成一座12英寸晶圆厂。

这是中国大陆首次量产，实现了DRAM内存芯片“从0到1”的突破。

合肥集成电路发展坚持核心引领，带动产业跨越式发展；坚持上中下游联动，打造完整产业链；坚持以人为本，培养和聚集优秀产业人才；坚持开放合作，培育良好生态发展，坚持科学发展，加强行业自律和政策引导。

王厚良表示，集成电路是一条没有出口的高速公路。

现在我们必须从老一代工业人手中接过这面旗帜，将它高高举起，并把它传递给今天在座的所有青年才俊。

让他们取得更高的成绩。

让我们的集成电路伟大事业薪火相传、繁荣昌盛。

▲北京北方华创微电子装备有限公司副总裁周阳 北京北方华创微电子装备有限公司副总裁周阳发表主题为《同心同行，共建半导体装备产业生态圈》的演讲。

他说，工业化时代最基本的产品是钢铁。

信息时代最基本的产品是芯片。

目前，全球芯片销售额达到1亿美元，其中中国每年进口芯片达到1亿美元，自产芯片达到1亿美元。

全球十大芯片买家中，中国企业占据四席。

我国对半导体的需求非常旺盛。

目前需求量超过全球的50%，并且仍在持续增长。

但自给率很低，2018年只有14%左右。

根据国家规划，2020年自给率有望提高到28%。

中国半导体产业正在进步，也是一个利好。

发展机会。

在半导体设备方面，SEMI预计，到2020年，中国大陆的设备采购额将达到1亿美元，占全球的四分之一，成为全球最大的半导体设备市场。

但国产化率较低，潜力巨大。

在半导体元件方面，我国也有很大的潜力。

国产零部件也有一个非常难得的机会，广州在国家层面。

芯片制造企业也为国产装备企业开绿灯，对国产装备及零部件的支持力度不断加大。

放眼全球，2020年虽然是前十年最糟糕的一年，但却是中国集成电路最好的时代。

我们希望与合作伙伴和产业链一起抓住机遇，共同努力把我国集成电路产业做大做强。

▲中微电子半导体设备（上海）有限公司副总裁曹连胜中微电子半导体设备（上海）有限公司副总裁曹连胜作题为《加快发展半导体设备产业若干策略问题的探讨》的演讲。

他表示，当前产业形势空前严峻，中美关系是当今世界的关键。

最重要的双边关系。

同时，这也是半导体空前良好发展的时代。

全国从来没有统一的认识，大家都是团结的。

行业战略定位也非常明确，政策也很到位。

曹连胜认为，我国集成电路装备、零部件和材料产业还存在很多短板，每一个短板都可能被利用来“卡住”。

这种与国际巨头的“不对称竞争”将是我国半导体设备企业必须面对的常态，也将是从小到大、从弱到强成长过程中的必然格局。

关于研发创新，研发不一定涉及创新，研发也不一定仅限于创新。

从项目引导到项目申报、立项、验收，我们都缺乏勇气和宽容，因此很难有革命性的创新目标、课题和项目。

此外，现行金融体系不支持企业加大研发投入，亟待改变体系缺陷。

对于企业来说，上市并不是我们的最终目标。

我们可以少讲成绩，但一定要看透问题。

问题是前进的障碍。

▲上海芯源基半导体科技有限公司总经理郝茂盛 上海芯源基半导体技术有限公司总经理郝茂盛发表主题为《III-V族氮化物外延技术的机遇和挑战》的演讲。

目前，氮化镓基材料和器件的主要应用领域是半导体照明、紫外光源、电子功率器件以及微波器件、可见光激光器、Micro-LED等。

从技术角度来看，GaN基材料和器件基本上都选择MOCVD外延技术。

随着MOCVD设备的不断发展和进步，与MBE相比，MOCVD适合大规模生产，易于规模化的优势更加明显，各方面的控制精度也与MBE相当。

据郝茂胜介绍，新源基的DPSS基氮化镓材料与器件技术已达到量产水平。

此前建设的大量GaN LED芯片生产线，由于成本原因，自动化程度较低，无法满足Micro LED、电子电力、微波的需求。

为了满足芯片的需求，我们有信心建设一条自动化程度高的高端生产线，能够满足未来下一代GaN芯片的需求。

▲ 合肥悦信科技有限公司副总经理杨爱民 合肥悦信科技有限公司副总经理杨爱民发表主题为《浅谈中国半导体测试设备的突破之道》的演讲。

杨爱民介绍，合肥粤芯专注于大规模集成电路的研发、生产和销售。

测试设备并成为中国有影响力的ATE供应商是公司的愿景。

纵观中国ATE测试设备市场，目前国产测试设备占据国内市场的70-80%，部分高端市场20-30%被国外设备控制。

但国内SOC测试设备几乎空白。

美国和日本两家公司已基本形成行业垄断，国内市场规模迅速扩大，需求旺盛。

国内内存测试设备还处于空白状态，“卡壳”情况明显，风险较高。

未来SOC存储器ATE的突破必须基于人才和技术的开放原则、成熟可靠的技术+平台原则、公司和产品的市场原则、“有所作为”和“有所作为”的短期原则没什么”，与产业链合作、上下游相互支持的原则。

我们需要平衡系统平台理念和系统指标，牺牲一些技术指标，优先考虑技术成熟度，尽快完成平台建设。

我们不追求需求覆盖率，而是寻求具有有价值的效率的需求覆盖率。

▲通富微电子股份有限公司采购总监李金健 通富微电子股份有限公司采购总监李金健发表了题为《国产设备面临的机遇和挑战》的演讲。

目前国内设备厂商研发投入低、制造成本低；服务反馈更及时；他们了解客户的需求；国家政策支持；国内集成电路市场需求巨大等优势。

我国半导体产业链逐步完善，产业生态系统逐步形成，上、中、下游产业已相互衔接。

但国产设备仍面临诸多挑战，如市场对多功能、高精度的要求不断提高；在优良品质的基础上，成本控制更加严格；智能网联的普及也带来挑战；兼容更多的功能，方便，提供更好的服务，对快速解决问题的能力要求更高；要避免产权纠纷，进行差异化创新。

未来我们需要针对非技术产品开发相应规格的设备，注重一致性、稳定性和可靠性。

我们还要加大自主创新力度，掌握核心技术。

只有自主创新的道路才是可行的。

▲盛美半导体设备（上海）有限公司技术销售总监卢冠中盛美半导体设备（上海）有限公司卢冠中做了题为《半导体设备产业发展的机遇和挑战》的演讲。

当前，各类技术应用场景正在快速发展，包括智能手机、云技术、人工智能、物联网、自动驾驶五大应用，正在有力推动半导体市场的持续增长。

2004年至2040年，半导体市场复合增长率为9.5%，每年生产芯片超过1万亿颗。

半导体设备企业的崛起和成长将紧随全球芯片制造中心的迁移。

20世纪70年代和80年代，全球芯片制造中心在美国，诞生了一大批优秀的美国半导体设备公司。

未来十年，中国将成为半导体制造中心。

在这波趋势中，只有拥有革命性、颠覆性技术的企业才有可能成为全球半导体设备市场升级的中国明星。

其中，集成电路的精细化需要先进的光刻设备和先进的清洗设备。

据卢冠中介绍，公司目前正在筹备科创板上市。

从今年开始，盛美发展将进入行驶车道，预计增长40%-50%。

此前实现销售额过亿元。

最后，卢冠中表示，中国半导体设备目前的状况“任重而道远”。

未来，随着全球芯片制造中心向中国转移，凭借其在全球半导体市场和全球半导体设备市场双第一的地位，未来十年肯定会有中国的半导体设备。

公司已进入全球前八名。

▲下午的主题演讲环节，SUSS中国区总经理巩莉进行了主题为《混合键合-异质封装的解决方案》的演讲。

目前芯片越来越好，主要还是靠堆叠，特别是在系统解决方案上。

，异质结的堆叠变得非常重要。

如今，3D封装，尤其是异质结解决方案得到广泛应用。

云计算等市场是该技术的主要驱动力。

3D封装技术目前包括3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC和3D-IC。

所谓键合，就是在一定条件下，通过表面清洗和活化处理，将两块表面洁净、原子级平坦的同质或异质半导体材料直接结合在一起。

晶圆通过范德华力、分子力甚至原子力粘合成一体。

技术。

在异质结混合键合中，当材料被催化时，硅片粘附在铜上，从而产生导电。

这个应用非常广泛，三星、海力士、台积电都会涉及到。

当晶圆解键合时，需要对其进行清洗，然后在炉中烘烤以完成键合步骤。

SUSS的晶圆键合机在2.5D和3D集成领域、MEMS、LED和电力设备的制造和封装以及研发领域具有广阔的应用前景。

▲梅特勒-托利多微电子行业销售经理马坦。

梅特勒-托利多微电子行业销售经理马坦发表主题为《湿法设备的水质分析与控制》的演讲。

据报道，梅特勒-托利多是一家总部位于瑞士苏黎世的公司。

该公司专注于精密仪器的研发，去年总营业额达30亿美元。

马坦表示，在所有行业中，微电子行业的用水量最大，而且使用的是超纯水。

晶圆制造过程中，表面残留有化学品、颗粒、金属等杂质，需要及时清洗，以免影响产品质量。

显然，清洁设备是工艺开发的关键。

清洗过程中采用电导率、TOC、PH三种方法进行检测。

梅特勒-托利多的解决方案涵盖产业链上下游实验以及工业应用。

包括实验室解决方案、过程分析、工业称重、产品测试、物流解决方案和零售解决方案，我们为客户提供简化流程、提高产量、符合法规要求以及成本优化和减少浪费。

▲江苏集萃苏科技股份有限公司亚太半导体业务部副总裁曾旭 江苏集萃苏科技股份有限公司亚太半导体业务部副总裁曾旭致辞主题《国际半导体高精度nm级设备联合开发模式与经验分享》。

演讲一开始，曾旭用ASML的例子表达了与客户联合开发的重要性。

ASML在去年的年报中表示，该公司拥有5000家供应商，并与高科技半导体公司保持着合作关系。

苏科思目前秉承这一理念，与一些高精度半导体设备制造商联合开发一些高精度半导体设备。

其背后的秘诀是帮助客户解决核心问题。

在与客户共同开发中，公司不仅为客户提供技术咨询，还提供项目研发服务。

当客户有设计问题时，公司将配合解决整个系统的设计问题。

公司设有机电一体化设计部门、软件部门、数学算法团队，包括整个系统的设计和算法仿真等。

联合开发是一种合作开发方式，已经被证明是非常成功的。

越来越多的国外厂商采用这种方式将研发资源集中在核心问题上。

公司利用数十年的半导体设备开发经验，帮助本土企业提高产品性能，加快产品开发进度。

▲先进微电子装备（郑州）有限公司副总经理钱立新先进微电子装备（郑州）有限公司副总经理钱立新发表主题为《划片机的国产化》的演讲。

据钱立新介绍，ADT中国此前在以色列生产切割机。

该公司于2011年成立于以色列，2018年10月被广利科技收购。

目前，ADT服务于以下市场。

一方面是半导体后端和芯片封装部分，比如晶圆切割、封装切割等。

另一方面是微电子器件，包括自动驾驶传感器、无源器件、医疗传感器、磁头、图像传感器等；以及光学器件和精密机械市场。

此外，公司还拥有强大的软实力，即以郑州为中心的制造基地，加上英国和以色列团队，以及三方联合设计平台。

目前，ADT正在走自己的国内发展道路。

自今年10月成功并购以来，推出了一系列产品。

今年7月，新机开始推广。

9月，郑州新工厂基础设施建设启动。

该工厂预计将于明年11月竣工。

完成后，将会发布6英寸新机。

年内，所有机型及叶片将实现国产化量产。

▲上海微技术产业研究院副总经理冯丽 上海微技术产业研究院副总经理冯丽发表了题为《超越摩尔领域设备材料研发合作的新模式》的演讲。

她表示，半导体设备和材料支撑着半导体全产业链的创新发展。

目前，市场上涌现了多家设备材料公司。

这背后的原因是复杂的国际形势和科创板，对整个集成电路产业起到了很好的推动作用。

从数据来看，每年全球设备市场销售额达到1亿美元，同比增长-7%。

全球材料市场销售规模达1亿美元，同比增长-1%。

国内，经过“02工程”12年布局，培育了一批集成电路装备专用企业和资源。

可见，磨牙领域之外的装备材料还有非常大的市场。

目前，工研院已建立相关技术平台并取得初步成果。

还建成了全国首条8英寸研发中试线，投资17亿元，设备投资达到13亿元。

可提供MEMS、硅光子、AIN、集成生物半导体等超越摩尔核心技术的技术，为设计、设备、材料企业提供高效的研发和中试服务，实现从研发到量产的无缝集成。

▲ 东京电装株式会社董事、东京电装（北京）仪表有限公司总经理 杨昌林 东京电装株式会社董事、东京电装（北京）仪表有限公司总经理 杨昌林东京庆安安装（北京）仪器有限公司做了题为“《半导体设备用流量计的介绍》”的主题演讲。

据报道，东京京商株式会社早在30多年前就已与日本半导体设备制造商合作。

在半导体设备公司开发设备的同时，东京计装也根据设备公司的需求，合作开发半导体设备用的各种流量计。

经过多年的发展和不断完善，已经形成了适用于各种半导体设备的流量计产品线。

目前，东京圭三的流量计产品，特别是用于化学液体、纯水、浆料的PFA材质超声波流量计和超声波流量控制器，被日本、美国、韩国和中国的各大设备制造商所使用。

产品应用性能丰富，市场占有率高，深受用户好评。

其中，化学液体、浆料、纯水用PFA材质超声波流量计广泛应用于半导体清洗、胶水显影、CMP等半导体设备，也可用于化学液体、浆料的供液设备。

超声波流量控制器广泛应用于半导体CMP、研磨抛光、清洗镀膜及显影设备。

杨昌林表示，东京凯博高度重视中国半导体设备产业的发展，在北京设立了子公司东京凯博（北京）仪器有限公司，为国内半导体设备制造商提供技术支持和售后服务。

▲上海麦珠半导体科技有限公司CEO、中科院上海微系统与信息技术研究所副研究员顾杰斌做了主题演讲《微机电铸造：清洁高效的晶圆级厚金属沉积技术》，顾杰斌表示很多目前半导体制造工艺中使用厚金属，厚度达到数十微米。

当金属厚度小于1微米时，采用CVD、PVD等方法来实现。

当厚度较大时，采用电镀方法。

其中电镀液对环境危害较大，电镀速度较慢，不适合复杂的三维结构。

从技术角度来说，宏观铸造通过一些技术原理，缩小了一万倍。

铸造在所有精加工工艺中都有两个优点。

可以制作复杂的结构并实现批量制造。

当我们在晶圆上制造器件时，它实际上是一个批次。

制造过程。

其背后的基础是设备。

上海麦珠从无到有自主研发，目前已经到了第三代产品。

公司致力于晶圆级液态合金微铸造成型技术的研发及产业化。

综上所述，公司的技术应用布局在先进封装的TSV和TGV部分，而在器件方面则是空气线圈型和射频型。

目前，射频还处于早期探索阶段。

该公司的技术非常灵活，将具有很大的应用前景。

▲Besi中国区总经理李斌 Besi中国区总经理李斌发表主题为《先进封装在通信网络和移动互联网上的创新》的演讲。

他表示，先进封装市场预计每年将以7-15%左右的速度增长。

目前来看，未来四年，倒装芯片和WLP仍将是AP封装的主流。

从各自的3D封装布局来看，Intel采用的是EMIB方式，台积电等也在加强2.5D和3D封装的布局。

在内存方面，3D封装也存在同样的需求。

从终端市场驱动力来看，5G网络的大规模铺开、各国政府的大量投资、人工智能、物联网应用的落地，对设备性能和功耗带来了诸多需求，导致对先进封装的强劲需求。

此外，云存储、云计算、智能驾驶汽车等领域的发展也需要高可靠性和高密度集成。

李斌目前担任Bese在中国的经验，积极推广Besi在Die Attach、Flip Chip、Fan out、Molding、Plated等先进封装领域的解决方案。

▲安徽耐克装备科技有限公司半导体技术部经理方唐利 安徽耐克装备技术有限公司半导体技术部经理方唐利作了题为《国产半导体封装设备现状及未来的技术发展路线》的演讲。

据现场介绍，NIKE成立于2006年，目前拥有多名员工、技术团队，营业收入2亿。

专业从事包装设备的研发和制造。

其主要产品包括全自动封装系统、手动塑封压力机、塑封模具等。

目前，国产半导体塑封设备存在以下问题。

传统手动塑封机为半自动，不能满足发展需要；由于离不开人的操作，产品质量无法得到保证；虽然技术接近国外进口设备，但影响力不足。

，很难打破现状；此外，先进封装设备的技术壁垒较高，研发投入较大，导致国内先进封装设备处于空白。

针对这些问题，NIKE对手动塑封机进行了自动化升级，改进设计方法，采用先进软件，加强核心研发工作和理论验证工作，提高效率。

现场，方唐利主要介绍了两款产品，一款是用于模具设计的模流仿真软件，还有一款是针对压力机结构的有限元分析软件，对设计起到了很好的指导作用。

目前，先进封装因技术壁垒高、投资高、周期长而发展陷入停滞。

NIKE的全自动包装系统将不断加强技术改进，以满足各种产品和工艺的需求。

▲ 中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监岳伟 中国平安财产保险股份有限公司特殊风险部产品总监岳伟致辞标题为《首台（套）重大四技术装备保险补偿机制政策解读》。

这一政策源于中国制造的背景，随后经历了诸多波折，导致了多层面的阻力。

中兴、华为事件以来，我们连续发布了多个重要文件，继续支持政策。

这项政策五年来累计补贴金额已超亿元，得到了企业很好的反响。

在具体操作上，首先要看企业是否有政策中提到的产品，是否符合目录要求。

其次，拜访保险公司。

签订保单后，下一步就是根据保险责任找到保险公司理赔。

此外，还可以向工信部申请补贴。

这对于一个国家来说是难得的政策，希望能够真正起到为企业降低成本、促进行业发展的作用。

▲上海积家电子科技有限公司总经理颜悦 上海积家电子科技有限公司总经理颜悦发表主题为《国产IC装备核心零部件开发的一些心得》的演讲。

他表示，目前，在ASML光刻机等先进设备中，我国的零部件还没有份额。

即使是国产等离子刻蚀机也有3万多个零部件，其中大部分都是进口的。

从宏观上看，零部件国产化困难是由于国家整体基础薄弱，缺乏技术、材料、工艺造成的。

其次，还有知识产权的限制。

此外，设备制造商对国产零部件的信任度有限，认为质量可靠性存在问题。

零部件研发周期长、成本高。

它们也是多学科的产物，对研发能力要求很高。

尽管挑战巨大，但仍然充满希望。

中国整体产业水平不断提高，地缘政治变化也在刺激着这个行业的发展。

目前，头部资本公司也在密切关注零??部件企业。

目前这是一个非常好的机会。

一些联盟的组建对于企业进入市场也会有很大的帮助。

最终，国内零部件产业一定会越来越强。

▲宁波润华全芯微电子装备有限公司总经理王刚 宁波润华全芯微电子装备有限公司总经理王刚做了题为《新型电子器件市场应用技黄光湿法制程设备》的主题演讲。

目前，新型电子设备市场正在随着5G通信、云、物联网、大数据等新兴产业的爆发而发生变化，到2020年全球电子市场规模将达到1.9万亿。

其背后的需求。

具体到各个领域，mini-LED、mirco-LED等技术的发展刺激了对第三代半导体的需求。

此外，射频器件还包括砷化镓和氮化镓射频器件。

它们背后最大的应用是智能手机。

目前，中国大陆有很多制造商。

第三代半导体在新基建领域有着巨大的商业前景，包括新能源汽车、5G、光伏发电等。

中国在第三代方面也取得了良好的进展，目前相关设备的国产化率在30%左右。

此外，过滤器市场也有很好的发展潜力。

原因在于，得益于2G到5G的发展，手机内部芯片数量不断增加，对芯片的需求不断增加。

目前行业也在加强与资本的合作，协同整合产业链资源，快速占领细分诗词，避免一些会破坏整个产业链的同质化竞争。