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06-18
投资圈（ID：pedaily）4月26日消息，庆春半导体（宁波）有限公司（以下简称“庆春半导体”） ）近日宣布完成数亿元A+轮融资。
本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投。
老股东GLVentures继续投资。
同时还获得了宏微科技及多家电源、光伏企业的投资。
全力支持。
本轮融资将用于完善供应链布局、扩充团队、建设量产实验室以及支持产品爬坡。
自年底A轮融资以来，庆春半导体在碳化硅（SiC）器件技术研发和产品开发方面取得了一系列重大进展。
VSiCMOSFET平台技术成熟，多种规格产品已量产，并通过AEC-Q汽车级认证和V-H3TRB可靠性验证；国内首款量产15V驱动SiCMOSFET系列产品推出，填补国内空白，各项性能指标均达到或超过国际同类产品水平，SiCMOSFET芯片出货量近百万颗，服务众多领先客户光伏、储能行业；国内导通电阻最低的V14mΩ SiCMOSFET已推出，经过Tier1厂商验证，性能对标国际主流主驱动芯片，目前正在多家车企验证。
未来，庆春半导体将继续在电动汽车主驱动芯片领域发力，为新能源汽车企业定制高性能、高可靠、高性价比的主驱动芯片，率先实现电动汽车主驱动芯片的国产替代。
主传动碳化硅切屑。
庆春半导体是目前国内少数在SiC器件核心性能和可靠性方面能够达到世界一流水平并基于国内生产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一。
相关产品已应用于新能源发电、新能源汽车等领域。
它已广泛应用于其他领域。
庆春半导体将始终瞄准国际技术前沿，坚持创新和领先，以提供世界一流的碳化硅功率芯片为己任，为我国碳化硅产业的跨越式发展做出更大的贡献。
蔚来资本管理合伙人朱岩表示：与硅基器件相比，碳化硅功率器件在系统和应用层面具有显着优势。
碳化硅市场空间大、增长快，在新能源汽车等领域有着广泛的应用场景。
庆春半导体是国内碳化硅领域最优秀的初创公司之一。
团队拥有业内最丰富的碳化硅设计和制造经验。
公司成立短短一年多的时间，就完成了SiC MOSFET产品的研发，并通过了车规认证。
产品性能与国外同行相当，有望在电动汽车主驱动等方面率先实现国产化。
士兰控股总裁陈向明表示：庆春半导体创始团队在SiC芯片领域拥有深厚的技术和产业化经验，产品得到了客户和市场的高度评价。
本轮融资标志着庆春半导体与士兰微的战略合作全面落地。
士兰微将依托其国内领先的SiC晶圆量产线，为纯半导体提供产能保障，全力支持纯半导体各方面的发展需求。
通过双方的强强联合，士兰微将快速推动SiC器件的技术迭代，加速提升SiC功率芯片和模组的国产替代水平。
华登国际合伙人王林表示：庆春半导体拥有世界级的工艺研发积累实属罕见。
更可贵的是，团队仍然保持着较强的持续创新能力。
公司自成立以来，迅速形成了完整的SiC产品矩阵，同时完成了多个产品迭代，性能对标国际主要厂商。
华登国际坚持长期主义，期待与团队长期相伴，共同成长，打造下一代功率器件行业领导者。
GLVentures项目负责人表示：作为电气化时代的必然选择，碳化硅功率器件的需求近年来迅速爆发。
庆春半导体虽然成立不久，但通过前沿的技术追求和多年在该领域的研发和量产经验，近两年来取得了超预期的技术和产品发展。
在很短的时间内，在技术和市场方面取得了长足的进步，实现了全面突破，SiC MOSFET产品已批量交付光伏和储能客户，14毫欧产品已全面通过车规测试和认证。
多个模块工厂验证。
作为庆春半导体的早期领投方，高瓴创投本轮继续追加投资。
我们非常看好公司的长期发展，相信庆春将继续打磨全球领先的功率器件产品，为行业创造长期价值。
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