SEMI聚龙：当前国际新形势下芯片产业的发展
06-06
中国电子报 近日，中电院45研发的双8英寸全线自动化湿法设备中科院四十五所（以下简称四十五所）已进入国内主流8英寸芯片生产线。
国内主流FAB厂。
全线设备满足8英寸90nm~nm工艺节点，适用于8-12英寸BCD芯片工艺中的湿化学工艺。
晶圆尺寸和工艺线宽度代表了湿法设备的工艺水平。
45所开发的整线设备符合8英寸主流FAB厂湿法设备的作业标准。
自动化程度高，系统集成度高，覆盖8英寸BCD芯片。
工艺中的湿化学工艺实现全自动湿法脱胶、湿法蚀刻、湿法金属蚀刻、RCA清洗、马兰戈尼烘干等工艺。
设备是半导体产业的基石。
据SEMI统计，2018年全球半导体制造设备销售额再创新高，达到1亿美元，同比增长44%。
在全球芯片扩产浪潮的推动下，晶圆厂设备支出将持续增加。
全球市场预计每年将达到1亿美元，并将增至每年1亿美元。
强劲的市场需求给本土半导体设备企业带来了发展机遇。
中国电子装备集团有限公司董事长、党委书记崔晶表示，基于半导体装备产业“技术密集、人才密集、资金密集、回报周期长”的特点，国内先进装备企业形成了“研发先行、产业跟进、资金支持”的发展模式，并具有以下三个特点：一是半导体装备产业高度集中。
据中国电子特种设备行业协会统计，国内半导体设备前十名企业销售收入占国内设备企业销售收入总额的80%。
装备龙头企业与制造业龙头企业在工艺和装备开发方面深度合作，不断强化龙头企业地位。
其次，国产半导体设备细分领域不断丰富，逐步进入产业化替代阶段。
例如，北京硕科中科信公司现已自主创新开发出中束流、大束流、高能、第三代半导体等特殊应用的全系列离子注入机，涵盖了工艺细分领域28纳米。
三是资本市场对半导体装备科技创新和产业化的支持力度不断加大。
今年以来，不少企业利用科创板快速实施IPO，筹集资金，加快科研投入，进一步加速产业化。
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