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06-18
参考：SEMI半导体网作为电子芯片和系统应用的关键影响因素，先进材料的创新正受到越来越多的关注和发展投入行业 。
首届先进材料论坛在SEMICON China揭幕。
论坛聚焦全球行业领袖和专家，分享全球增长最快的半导体材料市场先进材料领域的最新成果和发展趋势。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕致辞中向所有芯片行业的逐梦英雄致以问候。
今年是SMC（战略物资会议）首次引入中国。
先进材料论坛由杜邦中国半导体光刻技术总经理陆志坚主持。
图片SEMI微信 新形势下中国半导体产业面临的挑战与机遇 从全球半导体产业来看，根据市场数据，全年电子产品销量与去年持平，但全球集成电路销量却出现正增长7％至8％。
预计每年将持续正增长8%左右。
从国内集成电路设计行业销售情况来看，根据ICCAD公布的数据，全年全行业销售额预计为4亿元，较上年增长23.8%。
4.1个百分点。
根据SEMI数据，2018年全球半导体设备市场增长18%，达到近1亿美元，其中WFE约1亿美元。
半导体设备正增长主要有四个原因：一是先进逻辑工艺投资，二是Foundry投资，三是存储器，四是中国市场增长超预期。
随着中国新建晶圆厂项目的进展和封测企业的启动，2018年中国大陆半导体设备市场增长39.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。
除了晶圆制造之外，封装和测试设备也在增长，甚至更快。
这包括5G和一些新的智能应用的需求。
除了几家大型厂商外，国内封测企业也在快速成长。
目前已有一百多家企业。
2018年全球半导体材料市场平稳小幅增长4.9%，达到1亿美元； 2018年预计再创新高，增长6.2%，达到1亿美元。
中国于2016年成为全球第二大半导体材料市场，并将于2018年保持这一市场地位。
随着中国半导体产业的发展，中国半导体材料市场一直稳步增长。
2018年中国半导体材料市场增长3.4%至87.2亿美元。
年增长率为12%至97.6亿美元，年增长率预计为10.5%至9亿美元。
市场规模创历史新高。
日本在半导体材料领域占据主导地位。
中国目前半导体材料自给率为10%至15%。
我们的供需之间也存在很大的差距。
差距就是机会。
哪里有挑战，哪里就有机遇。
哪里有危机，哪里就有机遇。
与技术门槛较高的装备企业相比，材料有很多细分领域，中国企业更容易参与其中，因为中国的材料市场将持续稳定增长。
国内半导体产业与国际先进水平仍有较大差距。
在封装测试领域，我们与国际领先企业的技术差距较小，但在其他领域还存在一定差距。
从制造角度来看，在Foundry芯片代工技术节点上，国内晶圆厂与国际领先晶圆厂存在差距。
半导体行业是一个需要长期投入、坚持和耐心的行业。
需要国际合作共赢，需要技术和产品应用的不断创新。
仅靠金钱是无法实现的。
“半导体产业是关键战略产业，对整个人类文明进步、国家科技进步乃至大国国力体现都有着巨大影响。
展望未来，每年预测都是积极的。
”增长8%至10%，主要领域是智能手机、汽车电子、个人电脑和数据中心，在智能应用的推动下，包括智能数据、智能交通、智能。
正如我去年在乌镇“世界互联网大会”演讲中所比喻的那样：没有芯片的互联网将是“无互联网”；没有芯片的互联网将是“无互联网”。
台积电质量与可靠性副总经理何俊博士通过视频分享了“丰富材料合作伙伴以实现行业业务连续性”。
他指出，随着工艺节点不断缩小，半导体制造的工艺窗口正在增加。
日益紧张，原材料的任何微小波动都可能直接影响半导体产品的稳定性。
不断提高集成电路效率，实现其价值最大化，是我们行业通过合作与协作对社会的责任。
以透明的方式发展行业，对整个供应链负责。
材料是创新的驱动力。
芯片制造商与材料供应商合作，提高包括上游零部件在内的原材料质量，确保偏差在下游工艺的公差范围内。
材料是先进封装技术的关键。
目前，台积电的先进封装解决方案包括InFo、CoWos、SoIC_WoW和SoIC_CoW；何军博士强调，接下来的挑战是提升数据质量，提高分析报告的有效性。
安全、强化生产纪律、加快周期时间是推动“责任供应链”、提升行业竞争力的关键。
在报告《全面推动国产硅材料产业化》中，上海新生、新傲科技董事长、上海硅业集团（NSIG）常务副总裁李伟详细分析了全球及中国硅片行业现状。
硅片是半导体制造的重要材料。
硅晶圆约占半导体前端材料的1/3。
每年半导体硅片市场规模达1亿美元。
目前，12英寸和8英寸硅片占比接近90%。
然而，硅片行业是中国半导体供应链中本土产量最低的领域之一，尤其是12英寸硅片。
近期，当地工厂扩产需求不断增加，尤其是12英寸产能。
大多数本土晶圆制造商已经具备量产8英寸晶圆的能力，并不断努力扩大量产至12英寸晶圆。
李伟表示，NSIG的产品覆盖了所有技术节点，供应给当地的Fab工厂。
NSIG还宣布了扩大12英寸晶圆产量的再融资计划。
上海欣阳半导体材料公司常务副总经理兼总工程师王苏的演讲重点是《先进制程蚀刻后残留物清洗技术》。
他指出，蚀刻后清洗残留物是整个晶圆制造工艺中的关键步骤，例如封装、存储、逻辑和MEMS等工艺步骤占整个晶圆制造工艺步骤的20%-30%。
王苏介绍了蚀刻后残留物清洗的原理，通过氧化、残留物碎裂、膨胀/溶解、去除残留物等步骤，在不损伤膜层的情况下去除残留物。
随着半导体元件的高度集成和芯片尺寸的缩小，先进制造工艺采用新结构、引入新材料，产生了新的清洗要求，如高纯度、无缺陷、介质兼容性、雕刻清洗等液体。
对稳定的腐蚀速率和水洗性的要求也更加严格。
同时，清洗液中缓蚀剂的作用也至关重要。
添加微量缓蚀剂可以防止或减缓介质的腐蚀。
面对原电池效应、Hardmask刻蚀、缺陷产生、润湿性等先进工艺清洗解决方案面临的技术难点，王苏在现场分享了解决上述难点的相应解决方案。
默克中国电子科技业务半导体事业部分子间业务负责人王美良带来了《材料创“芯”，展望新一代半导体科技》。
通过创新材料响应半导体行业的发展趋势，是默克公司一个充满希望的方向。
数字化正在推动半导体器件的创新，新器件的创新也将带来对新材料的更多需求。
王美良提到，DRAM电容器需要高带隙过渡金属氧化物和新的掺杂剂来增加电容并减少漏电流。
同时，金属氧化物及其混合物也是高效铁电存储器的关键材料。
由于新型非易失性存储技术的发展，硫属化物已开始在PCM和OTS选择器中得到广泛研究和使用。
二维硫族化物材料也已成为许多器件的高迁移率沟道材料候选。
随着器件缩小，对选择性、原子级精确沉积和蚀刻的需求增加，因此原子层蚀刻、表面处理和/或原子层沉积及其组合将越来越多地使用。
默克的创新材料促进了先进工艺的发展。
默克电子技术业务致力于开发和提供一系列材料和服务，通过原子级超精密工艺加速材料创新，持续推动半导体技术和行业的演进。
上海经济信息中心信息研究所所长袁伟发表了主题为《新时代新机遇新挑战—世界经济格局与科技产业发展动态》的演讲。
他分析了新形势下的世界经济形势和产业结构，展望了数字化转型背景下科技产业的发展趋势。
从宏观经济形势看，经济正在复苏，但风险依然存在，改革有待深化。
从产业结构层面看，在新一轮全球化重塑中，全球产业链分工更加区域化。
袁伟提出数字化转型背景下科技产业发展的5大趋势：1）数字技术革命正处于导入期后半段，关键前沿领域亟待突破； 2）数字化成为创新的关键要素，社会正在进入数字文明的奇点； 3）传统产业数字化成为转型升级关键，更大蓝海处于新未知区； 4）科技创新从“任务导向”转变为“需求导向”，将赋能更多城市过上美好生活； （五）协同创新生态系统加速形成，创新主体、要素、流程、模式发生重大变革。
徐州芯晶半导体科技有限公司董事长郑家桢在《国产硅片助力芯片制造创新》主题演讲中对硅片国产化现状进行了详细分析。
毫米硅片出货量同比快速增长，年下降2%，年增长率约8%。
受益于5G、AI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级需求，2019年毫米硅片需求量将突破1万片/月。
但国内硅片有效产能远远落后于芯片，先进工艺硅片仍依赖进口。
集成电路新工艺技术和应用离不开硅晶圆，硅晶圆技术和芯片制造创新要同步发展。
郑家桢指出，自主装备能力、技术和专业人才队伍是国产硅片产业化的三大制约因素，也是硅片新进入者需要突破的三大壁垒。
针对主流工艺需求，鑫晶半导体的工艺研发路线从28nm开始，对标全球前五供应商的产品指标，制定每项先进工艺的指标，持续推动先进工艺技术的研发，支持先进工艺技术的研发。
促进我国集成电路制造业的发展，加快我国集成电路制造业的发展。
硅片国产化进程。
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