移动支付技术服务商“徽商通盈”完成数千万元A轮融资
06-17
西门子旗下Mentor近日宣布，公司有多条产品线通过UMC 22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre?平台、Analog FastSPICE? 平台和 Nitro-SoC 数字设计平台。
与联华电子的28纳米高介电/金属栅极工艺相比，新的22纳米工艺面积减少了10%，提高了功耗性能比，并增强了射频性能。
该平台非常适合各种应用，包括用于机顶盒、数字电视和监控应用的消费类集成电路 (IC)。
UMC 的 22 纳米工艺还非常适合用于需要更长电池寿命的可穿戴设备和物联网 (IoT) 产品中的功耗敏感 IC。
西门子旗下 Mentor 的 Calibre Foundry 项目总监 Shuwen Zhang 表示：“我们很高兴与 UMC 合作，在过去的基础上继续为我们共同的客户提供世界一流的解决方案。
UMC 的全新 22uLP 工艺提供了卓越的性能消费效率，Mentor能够通过该平台的认证，这对于双方在全球的共同客户来说是个好消息。
”通过UMC 22uLP工艺认证的Mentor产品线包括： ▌Calibre nmDRC平台：继续服务。
作为22nm节点的UMC。
物理验证的标准解决方案，实现优异的性能和签核精度的线性改进 ▌Calibre LVS 平台：可以在每个工艺节点提供先进的功能，帮助客户处理复杂的设计并解决每个新的几何带额外的代工要求即将到来▌Calibre xACT平台：提供优异的寄生参数提取功能，支持低功耗应用。
Calibre xACT 平台具有将场解算器精度与基于规则的周转时间相结合的独特能力，为 Mentor 和 UMC 的联合客户提供了挑战 UMC 22uLP 工艺的功率和性能限制的信心。
。
▌Calibre PERC 平台：Calibre PERC 平台旨在提高可靠性并保护设计免受静电放电 (ESD) 影响，可实现全芯片 IO-ESD 和跨电源域 ESD 设计验证。
▌Nitro-SoC 物理设计软件：针对使用 UMC 22uLP 工艺制造的超低功耗 IC 设计进行了优化。
Nitro-SoC 提供业界领先的知识驱动参考设计工作流程，可显着简化设计工作量，帮助开发物联网、人工智能 (AI) 和边缘应用 IC 的公司节省工具拥有成本并更快地将产品推向市场。
去市场。
▌模拟 FastSPICE 平台：用于模拟、混合信号、射频 (RF) 和定制数字 IC 电路的仿真，这些电路的设计需要极高的精度和周转时间。
Mentor 的 Analog FastSPICE 平台还使世界领先的半导体公司的设计团队能够在使用最新的 UMC 技术时自信地进行芯片验证。
除了获得 22nm 认证外，这些 Mentor 解决方案还获得了其他几种最新 UMC 生产工艺的认证，包括 28HPC+。
“Mentor 平台已在 UMC 可制造的 22 纳米超低功耗技术中得到验证，这将帮助我们的共同客户加快设计流程。
”联电知识产权开发与设计支持总监陈永辉说道。
“我们期待与 Mentor 建立长期合作关系，进一步提升他们针对未来特定应用工艺技术的领先平台的资格。
”UMC 是全球领先的半导体代工厂，提供高质量的 IC 生产服务，专注于逻辑和应用——具体技术。
该公司拥有完整的技术和解决方案组合，包括逻辑/射频、嵌入式高压、嵌入式闪存、8英寸和12英寸晶圆上的RFSOI/BCD，以及所有制造设施的IATF-9汽车制造认证。
联华电子目前在亚洲拥有 12 家晶圆厂，每月可生产超过 8 英寸的等效晶圆。
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