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06-18
硅半导体 英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体的多年供应协议。

英飞凌将在年内建立并储备制造能力,为现代/起亚供应SiC和Si功率模块和芯片。
现代/起亚将提供资金支持产能建设和产能储备。
现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室(GSO)负责人Heung Soo Kim表示:“英飞凌是重要的战略合作伙伴,在功率半导体市场拥有稳定的生产能力和独特的技术能力。
这种合作伙伴关系不仅”英飞凌汽车事业部总裁 Peter Schiefer 表示:“使现代汽车和起亚能够稳定其半导体供应并打造我们具有竞争力的产品阵容,将加强我们在全球电动汽车市场的领导地位。
”作为这一转型的核心,我们很自豪能够推进与现代/起亚的长期合作关系,提供高质量的优质产品、系统知识和……应用理解,以及对制造能力的持续投资。
,可以满足汽车电力电子不断增长的需求。
“英飞凌的功率半导体是向电动汽车过渡的关键推动者。
这种转变将导致功率半导体市场的强劲增长,尤其是基于碳化硅等宽带隙材料的功率半导体市场。
随着居林工厂的大幅扩建,英飞凌将建设全球最大的毫米碳化硅发电厂,并进一步巩固其作为汽车行业高质量、大批量供应商的市场领先地位。
根据英飞凌的多基地战略,居林工厂将补充英飞凌目前在奥地利菲拉赫的制造能力,并进一步扩大在德国德累斯顿的产能。
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