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06-17
5月13日，联发科发布了全新天玑5G芯片天玑。
除了网络链接、节能低耗、影像技术升级之外，这款芯片还有一些进攻中高端市场的彩蛋。
核心和镜像都得到了显着升级。
此次带来的天玑依然采用八核CPU架构设计，不过换成了旗舰级的Arm Cortex-A78核心。
两个大核心的最高频率为2.4GHz。
Arm Mali-G68 GPU 继承了 Mali-G88 的先进技术，极大提升了图形处理性能。
从基带和工艺来看，天玑基于台积电6nm工艺制造。
与采用7nm工艺的天玑、天玑等芯片相比，功耗降低了8%。
这也意味着中端手机在拥有更高性能的同时，也具备了向“轻薄化”发展的可能。
网络方面，延续了联发科2016年的优势：5G双卡待机。
这两款卡均支持5G SA独立组网/NSA非独立组网，并支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术，可实现高达MHz的频谱带宽。
结合联发科5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端电池续航时间。
除了核心和网络之外，天玑还带来了旗舰级的影像体验： 影像创作：支持联发科Imagiq 5.0图像处理技术，独家硬件级4K HDR录制引擎，能够进行3D降噪（3DNR）和多帧噪点减少（MFNR）），支持最高1.08亿像素四摄组合。
Ai相机：搭载联发科第三代APU，具备INT8、INT16、FP16运算的浮点精度，支持AI白平衡、AI自动对焦等功能。
视频画质：芯片级MediaTek MiraVision画质引擎，将SDR视频提升至接近HDR的显示效果。
HDR10升级至接近HDR10+，支持HDR10+实时画质增强。
市场预期不仅限于中端手机。
从升级参数来看，天玑算得上是天玑的小幅升级。
不过，作为去年天玑的后继者，天玑有望顶着中端芯片“（可能）未来第一”的光环继续崛起。
毕竟天机系列在2018年取得了不错的成绩，市场研究机构Omdia发布的数据报告指出，联发科全年手机芯片出货量为3.52亿颗，占据全球市场份额的27%，超越高通首次成为全球最大的手机芯片供应商。
这一成功的背后，是中端5G智能手机市场的天玑、天玑U、天玑等产品。
高性能和价格优势。
稳定千元机市场份额。
联发科透露，搭载天玑的终端设备将于今年第二季度在全球上市。
不过此前有媒体表示，OPPO Reno6系列已经采用了这款处理器，价格估计在左右。
如果天籁系列的高性能低价位优势能够保持下去，那么今年天籁的市场表现应该会对高通产生不小的影响。
回顾此次发布的天玑，联发科也在这款处理器中偷偷埋下了复活节彩蛋。
据官网介绍，“天玑是同类产品中唯一一款无需重新设计平台即可灵活支持领先内存和“存储标准移动芯片”的产品。
从内存的灵活选择也可以看出，联发科的对天玑的期待并不那么简单，天玑主攻千元手机市场，兼容LPDDR5或LPDDR4X内存，而UFS 3.1或UFS 2.2存储的灵活设计，不仅让流畅度媲美中端机。
提升了旗舰机的体验，也拓宽了联发科天玑系列芯片的适应范围。
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