许家印可能投资了贾跃亭，但恒大表示不确定
06-17
西电易官网前段时间在国内外引起很大争议的“芯片禁令”事件给我敲响了警钟国家的半导体产业。
半导体行业一日无法自控。
，国家安全和产业发展将得不到保障。
集成电路产业的发展需求必然倒逼芯片国产化进程。
未来，设备国产化是必然趋势。
随着国家半导体产业的发展，国内设备市场空间将突破百亿。
晶圆厂投资热潮带动半导体设备增长。
下游半导体产业景气度的提升和晶圆产业的不断升级，带动了全球半导体晶圆厂的投资热潮，极大地促进了上游半导体设备产业的增长。
SEMI报告显示，到2020年，全球将新建62座半导体晶圆厂，其中26座建在中国大陆，主要投资12英寸晶圆厂。
以洛芳阁晶圆厂数据为例，晶圆厂80%的投资用于采购，这必将带动半导体设备产业的发展。
关键晶圆制造设备国产化亟待突破。
晶圆制造行业是典型的资产技术密集型行业。
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是晶圆制造的核心设备，分别占晶圆制造工艺的23%。
、30%、25%。
光刻机作为半导体芯片的核心设备，技术难度大，成本超过1万美元。
高端领域被荷兰ASML垄断，市场份额高达80%。
最新的EUV光刻机可用于7nm工艺的试产，最高可达3-4亿美元。
如今，当全球晶圆代工厂台积电、三星、英特尔纷纷展开20nm以下工艺技术竞赛时，我国技术先进的光刻机只能用来加工90nm芯片！国家政策和资金支持持续加大。
今年以来，国家提出了从晶圆到终端产品的产业链规划，要求集成电路设备材料年前进入国际采购供应链。
为此，国家投入政策和大量资金推动半导体国产化进程。
其中，大型集成电路基金已进入密集投资期。
原大陆集成电路产业投资基金总额高达1亿元人民币，规模预计接近1万亿元人民币，涵盖IC设计、晶圆制造、芯片封装测试等领域。
设备国产化是IC国产化的重中之重。
只有真正掌握核心技术，才能实现真正意义上的国产化。
可以预见，未来大资金和国家产业政策将持续加大对装备的投入和政策支持。
预计未来三年国产晶圆制造设备将突破100亿台。
中国晶圆制造设备的市场需求不断上升。
根据国内21条12英寸晶圆厂生产线情况，综合考虑晶圆厂建设时间和设备投资比例，芯片电易预计，我国国产晶圆制造设备市场空间将达71亿元、1亿元、2020年1亿元。
按SEMI口径设备测算全年市场空间约1亿元，从建设晶圆厂投资端测算市场空间约1亿元。
尽管我国半导体制造设备国产化进程不断加快，整个设备市场呈现出繁荣景象，但国产化不可能一蹴而就。
只有不断加强研发水平、提高技术能力，才能真正提高我国半导体制造装备水平。
提升国际竞争力的最有效途径。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-17
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器