据麦姆斯咨询了解,2019年2月27日,受疫情影响,由国科光芯主办海宁市人民政府.由市经开区协办、市经开区协办的海宁(中国)泛半导体产业园欣奕华项目一期投产仪式以在线直播。
项目建成投产情况 五个重大项目涉及智能装备、关键零部件、新能源等领域,总投资50.3亿元,达产后预计年产值2亿元。
作为本次活动的协办方和方之义入场的国科光芯(海宁)科技有限公司,是浙江省海宁经济开发区泛半导体产业引进的重点企业。
公司在原中科天信科技(北京)有限公司和厦门合益华光电科技有限公司的基础上整合成立,在海宁、北京、厦门、深圳等地设有研发、生产、销售机构地方。
国科光芯立志于为客户提供基于核心硅基光子芯片技术的高性价比激光雷达产品和解决方案,适用于从消费电子到自动驾驶等多种应用场景。
公司团队出生于中科院。
在硅光领域20多年的研究,积累了大量的技术经验和顶尖人才。
是国内最早从事相关领域研究的团队之一。
2017年以来,公司通过联合实验室等形式与多家国内外顶尖研发机构开展产学研合作,并于2018年2月推出第一代光学相控阵技术固态激光雷达芯片A2在此基础上,公司研发团队不断优化完善,于2018年8月完成了新一代光学相控阵技术固态激光雷达芯片的流片,并组织第三方专家进行流片审核。
- 得出结果并一致认可该结果。
二次流片达到国内领先、国际先进水平。
为了满足汽车相控阵激光雷达应用和量产的需求,国科光芯经过两年的开发,构建了新型硅基材料体系,并与全球领先的科技公司进行流片和IP合作,解决 我们攻克了以往车载相控阵激光雷达光功率不足、旁瓣干扰等多项国际技术难题,完成了可量产的相控阵激光雷达扫描芯片(芯片及封装样品如图所示)图1和图2),为车载相控阵激光雷达的实际应用扫清了关键技术障碍。
图1:相控阵激光雷达芯片样品 图2:相控阵激光雷达芯片封装模组技术路线,国科光芯在全球率先采用新型硅基材料体系波导,并研发出可从nm到nm的波导制造定制激光雷达扫描芯片。
该芯片利用低传输损耗、弱非线性等新材料技术优势,与传统光子材料系统相比,具有全面且显着的先进特性,从而保证其能够在宽度为1000nm的波导中承载大于瓦级的连续光。
几百纳米。
或者具有峰值功率的千瓦级脉冲激光能量,为探测距离数百米甚至公里的车载激光雷达应用提供了可行性。
同时,由于采用新材料系统,保证了小于1dB的耦合损耗和约0.1dB/cm的传输损耗。
此外,利用原创的硬件设计和智能自适应算法的软件开发,实现了比传统相控阵技术低一个数量级的旁瓣抑制比。
封装后,该芯片可实现宽扫描角度、高准直、大对比度激光束扫描,并与光学集成相干探测技术实现理想结合。
该芯片制造工艺与CMOS工艺兼容,具有大规模、低成本产业化的可行性。

量产成本可低于30美元。
图2:传统相控阵雷达(左)与该芯片(右)的旁瓣抑制对比。
除了激光雷达扫描芯片外,国科光芯在FMCW相干探测、波束控制等技术方面也取得了重大进展,并已计划开发基于相控阵扫描的低成本全固态激光雷达模组今年内的芯片。
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