周大生：1-2月净利润约2.18亿元，同比增长36%
06-18
投资圈（ID：pedaily）据10月24日消息，国产MCU芯片公司思车科技完成新一轮A+轮融资融资方面，融资金额近亿元。
本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、蔚然资本、老股东君联资本共同参与投资。
据该公司介绍，思奇科技是一家专注于创新高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司。
产品研发主要围绕超低功耗物联网数据采集与处理，以及边缘人工智能推理等领域，满足AIoT场景中边缘计算对算力、能效比、成本的综合要求和实时性能。
具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。
思驰科技CEO兼CEO王靖明表示，本轮融资将主要用于加大现有超低功耗的市场推广力度。
-为蓝牙MCU产品供电。
同时，将促进公司新产品的研发，全面覆盖市场的产品系列。
并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。
思车科技成立于2018年3月，创始团队均为半导体行业资深人士。
其中，CEO王靖明来自紫光展锐展锐，曾任紫光展锐展锐首席运营官（COO），5G产品线总经理，直接领导5G产品线研发；核心研发团队汇聚了来自Marvell、博通、锐迪科、展讯的精英，其设计的芯片出货量已超过5亿颗。
思驰科技今年5月推出的第一代产品SF32LB55x系列是一款高集成度的可穿戴设备主控蓝牙MCU。
采用基于ARM中国STAR-MC1的大小核双处理器架构，配备1.4MB片上存储器。
，并集成了具有自主知识产权的ePicasso高性能2D/2.5D GPU、神经网络加速器和超低功耗蓝牙5.2连接。
其中，大核主频为MHz，小核主频为48MHz。
运行CoreMark的小核功耗效率低至11.8uA/MHz，蓝牙1s间隔连接模式下平均功耗仅为9.5uA。
据悉，采用该系列芯片的品牌客户产品已全面上市。
Sich Technology专注于两个核心差异：高性能计算和超低功耗。
无论是智能穿戴市场，还是工业、交通领域，对MCU的高算力都有巨大的需求；超低功耗是公司进军更大能效工业市场的又一重点。
据介绍，思驰科技于今年第三季度推出了全面集成双模蓝牙和音频CODEC的第二代SF32LB58x系列产品。
该系列采用双大核+小核多处理器架构，提供3.74MB内存，集成超低功耗ePicasso2.0双GPU，支持双模蓝牙5.3，经典蓝牙平均功耗20uA ms 嗅探模式。
据他介绍，第二代产品可广泛应用于腕带可穿戴电子设备、智能移动终端、智能家居等多种应用场景。
尤其是当前出行领域，电动两轮车、新能源汽车等终端正在进行智能化改造。
这也是思驰科技正在积极布局的市场。
思驰科技目前团队规模近百人，其中软件开发人员占一半以上。
川科科技表示，国内MCU行业一直存在缺乏生态的问题，而川科科技建立了成熟的软件平台，并提供了功能丰富的软硬件参考设计，从而有效帮助客户降低开发高品质的难度。
产品并缩短开发周期。
，为客户提供长期价值，使公司与客户的合作更紧密、更有粘性。
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