格芯与环球晶圆签署合作备忘录,未来提供12英寸SOI晶圆的长期供应。
全球领先的半导体晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES于2月24日宣布,已与全球前三大硅晶圆达成合作。
制造商Globalwafers.Co., Ltd.签署合作备忘录(MOU)。
该协议表明,环球晶圆将负责格芯12英寸晶圆的长期供应。
环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造商之一,也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商。
双方保持着良好的长期合作关系。
环球晶圆也是一家12英寸晶圆制造商。
基于双方未来发展及稳定供应需求,预计环球晶圆与格芯将密切合作,有效扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆产能。
格芯计划利用本协议规定的12英寸晶圆供应来满足业界对射频SOI技术持续增长的需求。
这些技术经过优化,可为当前和下一代移动设备和 5G 应用提供低功耗、高性能且易于集成的解决方案。

格芯移动和无线基础设施高级副总裁Bami Bastani先生表示:“移动、无线和5G给格芯带来了巨大的商机。
目前,市场上超过85%的智能手机都使用我们的射频技术。
格芯正在很高兴与格芯合作,并期待共同开发新的12英寸SOI晶圆供应链,以集成到格芯的制造工艺中,以进一步满足对射频SOI技术解决方案不断增长的需求。
“鉴于我们的市场地位,我们和我们的客户需要。
格芯高级副总裁兼首席采购官 Tom Weber 表示:“建立多元化的 12 英寸 SOI 晶圆供应链,与格芯与客户的关系保持一致。
格芯是实现这一目标的最佳合作伙伴。
”董事长兼首席执行官徐秀兰表示:“我们很高兴能够利用市场向下一代射频应用发展的契机,扩大与格罗方德的长期合作伙伴关系。
此次合作最终将为双方带来更大的成功!关于环球晶圆 环球晶圆总部位于台湾新竹,是全球三大硅晶圆制造商之一。
成立于2007年,前身为中美硅制品有限公司半导体事业部,后更名为环球晶圆有限公司 环球晶圆专注于硅晶圆制造,其产品应用于多种应用,包括电源管理、汽车、物联网、存储器、传感器和微机电系统。
日本、美国、韩国、意大利、丹麦、马来西亚和中国,并在台北证券交易所投资公司上市)拥有。
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