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06-18
三星台积电的芯片代工大战已经进入白热化阶段。
台积电领先三星，台积电的芯片代工大战已经进入白热化阶段。
今年，台积电的7纳米制造工艺势必领先三星。
三星也不甘示弱，计划在2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。
目前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签约超过40家客户，涵盖移动通信、高速计算和人工智能（AI）等领域，其中包括苹果iPhone处理器芯片的大订单。
显然，台积电已经赢得了2019年芯片代工大战的大部分胜利。
台积电保持技术领先 为了保持技术领先，台积电将“极紫外”（EUV）技术集成到增强型7纳米制造工艺中，以加紧部署5纳米和3纳米制造工艺。
根据台积电的规划，5纳米制程生产基地Fab 18工厂将于今年在南科正式开工建设，分三期规划。
虽然3纳米制造工艺的启动日期尚未公布，但知情人士表示，预计将于2020年启动。
台积电已表示将投资超过1亿美元来规划3纳米工艺。
显然，台积电想要全面进攻三星。
业内人士表示，台积电的5纳米制造工艺将是7纳米工艺的延续，其应用领域也针对移动通信、高性能计算、人工智能和机器学习。
预计上半年进入试运营。
三星积极反击 去年5月，三星宣布将芯片代工业务从半导体业务部门中分离出来，成为一个独立的业务部门。
此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电的差距。
近日，三星与韩国华成达成共识，计划今年新建一条7纳米工艺生产线。
此外，三星还在与美国和中国大陆的客户洽谈新的合作项目，积极反击的策略显而易见。
根据三星的计划，该公司将于2020年推出4纳米制造工艺，显然是针对台积电的5纳米工艺。
2010年至2018年，三星将继续推进半导体制造工艺。
今年计划量产7纳米，2020年将逐步投入6纳米、5纳米研发。
据三星芯片代工业务高管透露，三星计划在五年内拿下全球芯片代工市场25%的份额。
目前，台积电全球市场份额约为60%，而三星不足10%。
知情人士表示，随着台积电凭借7纳米制造工艺赢得了苹果和高通的订单，三星的代工策略也相应发生了变化。
过去，三星专注于高端芯片代工，但现在广泛接触各个应用领域的潜在客户，以提高市场份额。
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