兆易创新：拟向长鑫科技投资15亿元，深化DRAM业务合作
06-06
意法半导体（ST）与USound联合推出全球首款技术先进的MEMS硅微型扬声器v，首批芯片级微型扬声器样品交付主要客户；首次产品演示提上日程除了标准MEMS技术的成本、可扩展性、尺寸和可靠性优势外，USound压电执行器的创新设计还在音频性能方面实现了突破v意法半导体的MEMS技术专业知识和薄膜压电技术（ PεTra）是新产品成功推出的关键中国，2019年1月5日——全球领先的跨多种电子应用的半导体供应商意法半导体（ST；纽约证券交易所股票代码：STM）与成长中的创新科技公司Rapid USound Audio Technology，推出了全球首款硅微型扬声器，这是双方去年宣布的技术合作协议的研发成果。
新产品的工程样品??正在交付给主要客户进行测试，并计划在拉斯维加斯消费电子展 CES? 期间展示。
这款新型扬声器尺寸极小，预计将成为当今世界上最薄的扬声器，重量还不到普通扬声器的一半。
采用这种扬声器后，耳塞、耳机、增强现实/虚拟现实（AR/VR）眼镜等可穿戴产品将变得更小、更舒适。
新产品的功耗非常低，可以使用更小的电池供电，从而进一步节省空间并减轻重量。
而且，它产生的热量比普通扬声器少得多。
与MEMS（微机电系统）产品一样，新款扬声器也采用了彻底改变手机和可穿戴产品功能的MEMS技术。
高性能MEMS运动传感器、压力传感器和麦克风芯片是实现环境传感、导航、跟踪和当今移动用户每天离不开的其他功能所需的关键技术。
随着 MEMS 技术的进步并应用于扬声器，设计人员可以进一步减小音频子系统的尺寸和功耗，并开发 3D 音效等创新功能。
据MEMS行业分析师Yole Développement称，目前微型扬声器的总市场价值为87亿美元[1]。
预计MEMS制造商将利用硅微型扬声器来抢占市场份额。
意法半导体副总裁兼MEMS微执行器产品组总经理Anton Hofmeister表示：“这个项目的成功与USound的设计能力以及意法半导体在MEMS技术（包括我们的薄膜压电技术）方面的巨额投资密不可分。
PεTra（压电传感器）。
我们共同赢得了 MEMS 微型扬声器商业化的竞赛，利用压电致动器技术开发出更小、更节能、性能更好的解决方案。
USound首席执行官Ferruccio Bottoni表示：“我们的原创设计处于市场领先地位，功能先进，为消费电子市场创造了新的商机。
意法半导体为我们最初的概念提供了制造技术和产能。
这些微型扬声器即将改变音频和听力产品的设计，为开发创新音频功能创造新的机会。
“除了用于移动产品和音频配件外，新型压电驱动硅扬声器还支持各种听力电子创新，包括家庭数字助理、媒体播放器和物联网产品。
意法半导体在 CES 上独家展示会上，USound将向嘉宾展示一款两侧配备多个MEMS扬声器的AR/VR眼镜原型，展品将利用新型扬声器的超薄、轻量化和高品质优势，展示微型化是如何实现的。
-音频系统可以给用户带来优异的效果，例如，微型扬声器矩阵可以为眼镜等尺寸、重量和功耗限制极其严格的个人音频系统提供波束成形功能，其主要部件是采用压电致动器。
这种利用压电效应的扬声器可以取代传统的机电扬声器； MEMS微型扬声器完全在硅芯片上制造，结构更简单，工作效果更好。
更可靠并具有更好的规模经济。
传统的机电微型扬声器内部有一个由磁铁和平衡电枢组成的驱动结构。
设计人员必须在磁铁尺寸、风量和音质三个参数之间进行权衡，使传统机电微型扬声器更加可靠。
扬声器设计和集成变得更加复杂，新型扬声器消除了设计人员复杂的权衡。
USound 的专利微型扬声器设计利用压电材料特性来驱动振膜，无需其他类型 MEMS 微型扬声器的复杂信号处理电路。
。
压电执行器使扬声器具有极小的面积、薄的厚度、出色的能效、快速的响应和出色的音频性能。
意法半导体拥有强大的MEMS产品研发能力和生产能力，其中包括PεTra薄膜压电技术，采用成熟的技术。
意法半导体采用类似于 CMOS（互补金属氧化物半导体）的成熟制造工艺，能够以成本效益和高芯片良率大批量制造 MEMS 微型扬声器。
CES? 是消费者技术协会的注册商标。
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