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2.5D-3D封装产业规模2023年将达到57.49亿美元

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

根据行业研究机构Yole Développement（Yole）的研究，HBM、CIS等硬件创造了TSV的大部分收入。

2018年整体堆叠技术市场规模将超过57亿美元，复合年增长率（CAGR）为27%。

在2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，占据了65%以上的市场份额。

高性能计算（HPC）是三维架构技术的真正驱动力，到2020年将呈现快速增长，市场份额将从20%增长到2018年的40%。

在汽车、医疗和工业领域的应用将成为主力。

消费类、高性能计算和网络（HPC Network）、汽车、工业和医疗是最重要的应用领域。

其中，消费类应用仍占最大规模，市场规模将从今年的11亿美元增长到270亿美元，复合年增长率为18%，而高性能计算将从3亿美元增长到2017年的3亿美元。

23亿美元，复合年增长率46%，成为增长率最高的应用。

2.5D-3D封装产业规模2023年将达到57.49亿美元

汽车市场将从1万美元增长到2亿美元。

以25%的复合年增长率计算，工业和医疗应用总量将从今年的1亿美元增长到今年的4亿美元，复合年增长率为25%。

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