一年连获两轮融资，则正医药完成逾亿元B轮融资
06-18
半导体核心技术编译硅半导体SEMI在《年mm晶圆厂展望报告》中宣布，随着行业达到每月10,000片晶圆（wpm）以上的历史新高，全球半导体制造商预计2018年至2020年，毫米晶圆厂产能将增长14%，新增12座毫米晶圆厂（不包括EPI）。
功率和化合物半导体对于消费、汽车和工业领域至关重要，也是 MM 投资的最大推动力。
随着电动汽车采用率持续上升，动力总成逆变器和电动汽车（EV）充电站的发展预计将推动全球毫米晶圆产能增长。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示：“全球半导体行业毫米晶圆厂产能的不断上升凸显了对汽车市场增长的乐观预期。
虽然汽车芯片供应已趋于稳定，但电动汽车和汽车领域芯片含量的增加充电时间缩短正在刺激产能扩张，“博世、富士电机、英飞凌、三菱、安森美半导体、罗姆、意法半导体和 Wolfspeed 等芯片供应商正在加快其毫米产能项目，以满足未来的需求。
SEMI《年mm晶圆厂展望报告》显示，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将逐年增长34%，其中微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）位居第二，增长21%，其次是MEMS、模拟和半导体器件。
代工分别为16%、8%和8%。
占毫米晶圆厂产能大部分的是80纳米到纳米技术节点。
80nm到纳米节点产能预计将逐年增长10%，而纳米到纳米技术节点产能预计将增长18%。
地区展望 报告期内，东南亚预计将引领毫米产能增长，增幅达32%。
中国预计以 22% 的增长位居第二。
中国是毫米产能扩张的最大贡献者，预计今年晶圆月产量将超过1万片。
美洲、欧洲和中东以及台湾地区紧随其后，增长率分别为 14%、11% 和 7%。
2020年，中国预计将占毫米晶圆厂产能的22%，而日本预计将占总产能的16%，其次是台湾、欧洲和中东，美国分别为15%、14%，和 14%。
SEMI《年mm晶圆厂展望报告》 跟踪晶圆厂和生产线（研发和生产）。
该报告包括 79 家工厂和生产线的 88 项更新，其中包括自 3 月份上次更新以来的 12 家新工厂。
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