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06-17
芯动科技2020年4月，中国一站式IP及芯片定制及GPU赋能公司芯动科技宣布率先推出国产自主开发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink?Chiplet。
据悉，这是国内首个跨工艺、跨封装的chiplet连接方案，并已成功量产并在先进工艺上得到验证。
距离3月初英特尔联合十家行业巨头联合推出UCle不到三周，芯动科技推出了物理层兼容UCIe标准的国产IP解决方案。
芯动科技总监、Chiplet架构师高级专家告诉记者：“芯动科技在chiplet互连技术领域耕耘多年，在客户应用需求方面积累了大量经验，并与英特尔、台积电等行业领导者有着密切的合作关系。
、三星、美光等公司在两年多前就开始了Innolink?的研发，并于2016年首次向业界披露了Innolink? A/B/C技术，取得了业界的认可。
率先明确了Innolink? B/C基于DDR的技术路线，得益于正确的技术方向和先进的布局规划，Innolink?的物理层符合UCIe标准，并最终成为国内乃至全球首个。
与 UCIe 标准兼容的领先小芯片解决方案“数据图表 - 高。
一位在国内IP与定制芯片生态大会上发表演讲的资深专家表示，“Ucle发布时，我们注意到UCIe规范有两种规格：标准封装和先进封装，而这两种规格与Innolink?相同。
芯创科技B。
它在思想和技术架构上与C非常相似。
两者都有单独的标准包和高级包的 IO 接口。
它们都是单端信号、正向时钟、数据有效信号和边带通道。
基于Innolink? B./C，芯创科技快速发布了同时兼容UCIe规范的IP产品，可以赋能国内外芯片设计公司快速推出兼容UCIe标准的chiplet产品。
“专家介绍，围绕Innolink? Chiplet IP技术，芯动科技还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试解决方案等一整套解决方案。
为什么Core Dynamics能够准确把握chiplet技术方向并前瞻性地完成设计验证，与后来推出的UCIe的技术方向一致？在高专看来，这与芯动科技在Chiplet技术领域的深厚积累以及在授权量产方面的持续领先密不可分。
“Innolink?背后的技术极其复杂，但芯动科技已经掌握了高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和中介层设计解决方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等芯动科技拥有全球领先的核心技术，并经过大量客户需求和量产验证的迭代，所以可以说“据公开资料显示，芯动科技已重点布局计算、存储三大千亿级领域”。
芯动科技是中国唯一与全球领先晶圆厂签约的技术合作伙伴。
TSMC/Samsung/GlobalFoundries/SMIC/UMC/Intel/Huali)，一站式跨工艺覆盖从40/28/22nm、14/12nm、10nm、7nm到5nm等FinFET/FDX节点，是唯一中国区官方技术合作伙伴，获得全球两大5nm工艺线认证。
芯动科技支撑着全球超过60亿颗高端SoC芯片，比如大家每天接触的轨道交通身份证“人脸识别”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视机顶盒、监控摄像头、手机、平板电脑、服务器、交换机、顶级示波器以及CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片。
据了解，芯动科技的chiplet连接方案已成功量产并在先进工艺上得到验证，支持高性能CPU/GPU/NPU芯片的异构实现。
今年11月底，芯动科技发布了国内首款4K多路高性能显卡——“风华一号”GPU。
B型卡采用Innolink? Chiplet技术，级联多个GPU，实现性能翻倍。
UCIe联盟的成立将对Chiplet技术产生什么影响？在专家看来，基于DDR技术路线的UCIe是一个开放的、全行业的chiplet高速互连标准。
它可以实现小芯片之间的封装级互连，并且具有高带宽、低延迟、低成本、低成本等特点。
具有高功耗、高灵活性等优点，技术上独特、标准化，实现互联互通。
它可以满足包括云、边缘、企业级、5G、汽车、高性能计算和移动设备等整个计算领域的需求，对算力影响很大。
、内存、存储和互连的需求日益增长。
“通俗地说，UCIe是一个统一的标准chiplet，能够封装和集成不同的die。
这些die可以来自不同的晶圆厂，也可以采用不同的设计和封装方式。
这个标准对于chiplet的开放和繁荣非常重要。
”通过接口技术路线的统一实现更强的赋能，是非常有意义的。
”专家认为：“Chiplet技术对于突破AI、CPU/GPU等大型计算芯片的算力瓶颈具有重要的战略意义。
” “解决我国高质量发展过程中晶圆工艺‘卡脖子’问题的关键技术之一。
”他举例说，“大家可以看到，无论是英特尔在ISSCC上展示的Ponte Vecchio芯片还是前几天苹果发布的芯片，M1 Ultra芯片全部采用了Chiplet技术，AMD的Chiplet CPU也被证明是一款非常成功的产品。
“专家称，目前UCIe规范无论是软件协议层还是物理层都更适合Chiplet。
在应用场景方面，国内企业可以积极参与UCIe生态，积极推出基于UCIe的有竞争力的产品“从长远来看，国内芯片企业需要不断增强在高性能计算芯片领域的实力，共同努力，在我们的芯片产品和芯片生态强大的情况下，拿出一流的chiplet产品。
”够了，参与规范的制定就水到渠成了。
”近期会议将于4月28日14:00举行，第十一届CHIP中国研讨会汽车电子线上研讨会。
内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、汽车级功率器件应用、汽车级芯片困境与突破、自动驾驶等热点话题。
会议现已启动预约报名。
报名链接为：CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业以及如何推动先进制造和封装。
技术协同开发。
会议现已启动预约报名。
报名链接为中国半导体行业专业媒体《半导体中国》（SiSC）。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章并收录。
编辑部征集论文、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品焦点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
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