根据光刻机制造商ASML的年报,自2018年交付EUV光刻机以来,该公司已向客户交付了超过76台此类光刻机。
今年8月举行的全球技术论坛上,台积电透露,台积电拥有目前全球约一半的极紫外光刻机,其芯片产能预计将占全球的60%。
据此计算,台积电目前拥有约35至38台EUV光刻机。
ASML是目前全球唯一一家能够制造EUV光刻机的厂商,这对于制造7nm以下工艺的芯片至关重要。
台积电所需的光刻机全部来自该公司。
消息人士透露,台积电正在加大光刻工艺的研发力度,预计到年底,EUV光刻机的累计采购量将达到约55台。
因此,ASML一年内累计交付的EUV光刻机数量可能达到近百台。
相比之下,据报道,三星电子今年截至目前采购的 EUV 装置不足 25 台。
三星电子是台积电全球最大的竞争对手。
目前正在加速追赶台积电5nm芯片量产。
3nm芯片工艺也计划在2019年实现量产。
荷兰ASML公司不久前发布的财报显示,2018年ASML共出货26台EUV光刻机,创下历史纪录。
ASML尚未公布具体客户名单,但主要买家是台积电和三星。
据韩国媒体报道,三星近期又下了一笔大订单,斥资33.8亿美元采购20台EUV光刻机,这些光刻机不仅将用于7/5nm等逻辑工艺,还将用于生产DRAM内存芯片(SISC)注:ASML第二季度财报显示,10份订单中有一份用于DRAM制造)。
据报道,三星于1月15日与ASML签署新一轮订单,采购20台EUV光刻机,总计花费33.8亿美元,约合人民币1亿元。
此次EUV光刻机采购规模比去年10月的15台折合人民币还要大,足见三星在EUV工艺上的野心。
毕竟三星从7nm开始就直接推出EUV工艺,目前已经量产。

除了三星自家的Exynos之外,高通、NVIDIA、IBM等公司都将是三星7nm EUV工艺的客户。
7nm之后,三星还将推出6nm LPP、5nm LPE、4nm LPE等工艺,仍然需要EUV光刻机的参与。
据称6nm工艺已于今年1月量产出货,但三星并未提供详细的客户信息。
此次采购的20台EUV光刻机不仅将用于逻辑工艺,还将用于DRAM存储芯片,这或将带来存储芯片生产的革命。
进入10nm级别后,DRAM内存也衍生出至少三代工艺,1X、1Y、1Z,大致相当于16-19nm、14-16nm、12-14nm。
美光还会有更精细的1α、1β等工艺,但要跨过10nm门槛,EUV光刻机用于内存工艺只是时间问题。
据报道,三星最快将于今年年底使用EUV光刻机进行存储芯片生产。
虽然具体细节尚不清楚,但三大内存芯片厂商应该会在年底开始量产新一代DDR5内存。
因此,有可能在 DDR5 内存上首次尝到 EUV 的滋味。
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