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台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

科技快讯晶圆代工龙头台积电3日宣布，将与博通合作强化CoWoS平台，支持业界第一个也是最大的双掩膜尺寸（2X光罩尺寸）中间层，面积约为1平方毫米。

这种新一代CoWoS中间层由两个全宽光掩模组成，可以极大地提高计算能力，并支持具有更多片上系统的先进高性能计算系统。

它还准备支持台积电的下一代5纳米工艺技术。

台积电表示，这种新一代CoWoS技术可以容纳多个逻辑片上系统（SoC）和多达6个高带宽内存（HBM）立方体，提供高达96GB的内存容量。

此外，该技术提供高达每秒2.7兆比特的带宽，比台积电去年推出的CoWoS解决方案快2.7倍。

CoWoS 解决方案的优势在于支持更高的内存容量和带宽，使其成为深度学习、5G 网络、节能数据中心和更多应用等内存密集型处理任务的理想选择。

除了提供更多提升计算能力、输入/输出和HBM集成度的空间外，增强的CoWoS技术还提供了更大的设计灵活性和更好的良率，支持在先进工艺上设计复杂的特殊应用芯片。

此外，在台积电与博通合作的CoWoS平台中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层和HBM结构，而台积电则开发了扎实的生产工艺，充分提高良率和效率，满足两倍光学的要求。

要求。

引擎盖尺寸中介层带来了独特的挑战。

通过几代开发CoWoS平台的经验，台积电创新地开发了独特的掩膜键合工艺，可以将CoWoS平台的集成面积扩展到单一掩膜尺寸之外，并将这种增强的结果引入量产。

博通ASIC产品部工程副总裁Greg Dix表示，博通很高兴与台积电合作，共同改进CoWoS平台，解决7nm及更先进工艺中的诸多设计挑战。

通过我们的合作，我们正在利用前所未有的计算能力、输入/输出和内存集成来推动创新，同时为人工智能、机器学习和 5G 网络等新兴应用铺平道路。

台积电研发组织系统集成技术副总经理余振华表示，自2018年CoWoS平台问世以来，台积电在研发方面不断的努力和努力，让我们将CoWoS中介层的尺寸扩大了一倍，展示了我们对持续创新的承诺。

我们与 Broadcom 在 CoWoS 上的合作是我们如何与客户密切合作以提供更好的系统级 HPC 性能的一个很好的例子。

CoWoS是台积电的晶圆级系统集成（WLSI）解决方案之一，可以补充晶体管微缩，除了晶体管微缩之外还可以执行系统级微缩。

除了CoWoS之外，台积电创新的三维集成电路技术平台，如集成扇出（InFO）和系统集成芯片（SoIC），通过小芯片分割和系统集成实现创新，以实现更强大的功能和增强系统性能。

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