科技快讯 晶圆代工龙头台积电3日宣布,将与博通合作强化CoWoS平台,支持业界第一个也是最大的双掩膜尺寸(2X光罩尺寸)中间层,面积约为1平方毫米。
这种新一代CoWoS中间层由两个全宽光掩模组成,可以极大地提高计算能力,并支持具有更多片上系统的先进高性能计算系统。

它还准备支持台积电的下一代5纳米工艺技术。
台积电表示,这种新一代CoWoS技术可以容纳多个逻辑片上系统(SoC)和多达6个高带宽内存(HBM)立方体,提供高达96GB的内存容量。
此外,该技术提供高达每秒2.7兆比特的带宽,比台积电去年推出的CoWoS解决方案快2.7倍。
CoWoS 解决方案的优势在于支持更高的内存容量和带宽,使其成为深度学习、5G 网络、节能数据中心和更多应用等内存密集型处理任务的理想选择。
除了提供更多提升计算能力、输入/输出和HBM集成度的空间外,增强的CoWoS技术还提供了更大的设计灵活性和更好的良率,支持在先进工艺上设计复杂的特殊应用芯片。
此外,在台积电与博通合作的CoWoS平台中,博通定义了复杂的上层芯片、中介层和HBM结构,而台积电则开发了扎实的生产工艺,充分提高良率和效率,满足两倍光学的要求。
要求。
引擎盖尺寸中介层带来了独特的挑战。
通过几代开发CoWoS平台的经验,台积电创新地开发了独特的掩膜键合工艺,可以将CoWoS平台的集成面积扩展到单一掩膜尺寸之外,并将这种增强的结果引入量产。
博通ASIC产品部工程副总裁Greg Dix表示,博通很高兴与台积电合作,共同改进CoWoS平台,解决7nm及更先进工艺中的诸多设计挑战。
通过我们的合作,我们正在利用前所未有的计算能力、输入/输出和内存集成来推动创新,同时为人工智能、机器学习和 5G 网络等新兴应用铺平道路。
台积电研发组织系统集成技术副总经理余振华表示,自2018年CoWoS平台问世以来,台积电在研发方面不断的努力和努力,让我们将CoWoS中介层的尺寸扩大了一倍,展示了我们对持续创新的承诺。
我们与 Broadcom 在 CoWoS 上的合作是我们如何与客户密切合作以提供更好的系统级 HPC 性能的一个很好的例子。
CoWoS是台积电的晶圆级系统集成(WLSI)解决方案之一,可以补充晶体管微缩,除了晶体管微缩之外还可以执行系统级微缩。
除了CoWoS之外,台积电创新的三维集成电路技术平台,如集成扇出(InFO)和系统集成芯片(SoIC),通过小芯片分割和系统集成实现创新,以实现更强大的功能和增强系统性能。
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