打破单一Agent的限制，这群年轻的创业者对多Agent应用进行了“头脑风暴”- Create@AI 创客松
06-17
业界对中芯国际与北京开发区管委会就28纳米及以上项目合作有不同看法：1）中芯国际28纳米工艺不创造利润，此次合作是为了缓解资金压力（SiSC认为这不合理，毕竟中芯国际目前A股市值很高！）2）扩大28nm及以上成熟工艺的芯片产能，而中芯国际上海则重点发展更先进的工艺； 3）从芯片产线去美化来看，国内少数能服务28nm的设备商还需要时间，比如上海微电子的28nm光刻机； ETC。
;中芯国际宣布，公司已与北京经济技术开发区管委会（简称北京开发区管委会）于7月31日共同签署《合作框架协议》，双方将成立合资公司，从事专注于28纳米及以上集成电路项目生产的开发和运营。
该项目一期计划投资76亿美元，折合人民币约1亿元，实现月产能10万片（12英寸）。
中芯国际的14纳米工艺虽然在去年第四季度开始量产，但目前仍处于产能拉升、良率进一步提升的阶段。
收入占比还是很小的。
公司的收入主要由成熟工艺（28nm以上）贡献。
据悉，28纳米相关固定资产和在建项目除用于28纳米工艺晶圆代工外，还可以用于40/45纳米工艺、55/65纳米工艺、28纳米工艺等28纳米以上工艺的集成电路晶圆代工。
90纳米工艺。
28nm工艺的集成电路晶圆代工收入占集成电路晶圆代工业务总收入的比例远高于28nm工艺产品的比例。
报告期内，28纳米以上工艺（包括40/45纳米工艺、55/65纳米工艺、90纳米工艺）整体毛利润为正。
资料中芯国际财报过去一年，成熟工艺芯片（主要是8英寸晶圆）受到青睐，产能缺口持续加剧。
2019年8英寸晶圆代工厂产能价格上涨20%~40%。
新年伊始，8英寸晶圆厂依然不堪重负。
SEMI预计，2018年全球晶圆厂数量将从10万座增至20万座。
其中，8英寸以下晶圆厂预计将增加6座，8英寸晶圆厂将增加18座，12英寸晶圆厂将增加18座。
将增加30.座，8英寸以下成熟工艺新增产能将远低于先进工艺。
过去几年，新增8英寸设备很少，晶圆代工厂只能通过并购同行业老工??厂来获得新产能，或者改进现有设备以提高生产效率。
因此，8英寸晶圆产能供应明显不足。
由于现有产能有限，且未来新增产能较少，与先进工艺相比，成熟工艺产能更加稀缺。
供应链混乱导致长短期物资出现严重问题。
包括面板、存储器、无源元件等长期材料的交货时间逐渐改善。
但由于成熟工艺新增产能有限，预计PMIC（电源管理集成电路）、MCU（微控制器单元）、网通IC等可能会缺货到年底。
Digitimes Research预测，在5G手机普及率提升、快充和多镜头等三大因素推动下，2020年全球智能手机PMIC（电源管理集成电路）出货量将达到2亿台，年增29.9%。
但供给端产能紧张，预计上半年智能手机用PMIC（电源管理集成电路）将出现供不应求的局面。
2017年，汽车芯片严重短缺，而汽车芯片是成熟制造工艺的主战场。
虽然各大车厂多方发力抢芯片，第三季度汽车芯片短缺状况有所缓解，但总体仍无法满足市场需求。
。
尤其是在防疫、安防、工业控制、物联网等应用的推动下，MCU（微控制单元）的需求大幅增长。
加上每年产品价格上涨，MCU（微控制单元）制造商的利润大幅增长。
全球各地区成熟工艺产能不断增加。
在巨大的市场需求下，全球各地区都在大幅提升成熟工艺产能，力争在未来两年赚大钱。
中国大陆：成熟工艺的代表公司自然是中芯国际，订单源源不断。
但由于美国禁令，半导体设备出口审批周期延长，设备交付本身也延长，导致中芯国际难以满足其扩产进度。
客户容量需求。
据悉，中芯国际今年已扩产8英寸晶圆产能4.5万片，比最初预期减少了35%。
成熟工艺还需要3至6个月的时间扩产，全年扩产规模将不断加大。
中芯国际已在北京建设了一座28纳米工艺晶圆厂，并正在上海和深圳建设新的生产线。
中芯国际高级副总裁、中芯北方总经理张欣指出，中芯资本北京三期是中芯国际、国家基金二期和亦庄国投合资成立的企业，设备将于今年5月进厂。
三大地区的投资项目若能顺利扩产，将有机会挑战联电产业第三的位置。
中国台湾地区：2019年最稀缺的芯片集中在基于28nm工艺的成熟工艺芯片。
这使得台积电罕见地在中国大陆南京工厂扩建28nm工艺生产线，还在日本熊本县投资了一座22/28nm工艺晶圆厂。
可见市场对成熟制程芯片的需求如此紧张，台积电也必须回过头来，利用10年前的技术扩建生产线。
2020年12月，市场有传言称联电将推出新的波长合约涨价，幅度为8%至12%，并于2020年1月起生效。
据中国台湾《经济日报》报道，联电将上调波长合约价格从今年3月份开始，其所有类别晶圆的代工报价上涨约5%至10%。
多家IC设计公司也证实已收到联华电子的涨价通知。
据供应链分析，联电再次涨价的原因有二：一是光刻胶液等化学材料及周边耗材价格持续上涨，加上成熟晶圆代工工艺需求持续强劲；二是新扩大产能来不及满足需求。
客户需求。
DigiTimes指出，联华电子在今年1月和3月提价后，预计主流28nm工艺将达到1美元，这应该会首次超过台积电28nm平均报价~1美元。
据悉，联华电子今年的资本支出达到23亿美元，创下自放弃先进制程研发以来的最高纪录。
联电亦与主要客户签订长期合约，扩大台南科学园区12寸厂Fab12A的P5及P6厂产能，提供优先合作关系提供产能，不仅协助客户确保产能供应，联华电子此前曾表示，目前长期合约及单一客户需求已达到订单的三分之二，有信心维持高产能利用率。
联电扩产的P5产能1万片预计今年第二季度到位，P6的27500片产能预计今年第二季度投产。
对于功率半导体制造有限公司，该公司董事长黄崇仁强调，台积电、联华电子和功率半导体制造有限公司三大半导体代工厂均处于满负荷生产状态，往往势必长期缺货。
- 定期合同。
当合同签订、订单明确后，成熟的制造工艺将带来巨大的需求。
他表示，在汽车电子、智慧城市等多元化应用需求不断增长的趋势下，全球成熟工艺产能仍不足。
新增产能需要5、6年的时间才能满足需求，中间会有一个真空期。
在美国：GlobalFoundries是代表性公司。
该公司首席执行官Tom Caulfield指出，格罗方德从今年8月起就已满负荷生产，产能利用率超过%。
年底前产能已全部售出。
未来5到10年，公司将追求供给而不是需求。
GlobalFoundries还指出，将至少将汽车芯片产能翻倍，并斥资60亿美元扩大生产。
该公司最近还与AMD签署了一份长期合同，从2018年至2020年向GlobalFoundries购买价值21亿美元的产能。
在韩国：SK海力士旗下晶圆代工厂Key Foundry今年的产能已全部预订完毕。
DB HiTek每六个月就有订单，上半年订单已排满。
下半年开放订单时，预计一公布就被订满。
三星电子的订单更是火爆。
目前的情况是，去年的订单还没有完成，新的订单又纷至沓来，生产瓶颈更加严重。
Key Foundry和DB HiTek都在尽力添置新设备、提高产线效率、改善人力管理，但仍无法满足市场需求。
此外，SK海力士子公司SK Hynix System IC正准备于今年2月关闭其位于韩国清州M8工厂。
今年5月，工厂所有设备将迁至中国无锡，仅研发部门留在韩国。
SK海力士系统IC无锡工厂已于今年第一季度竣工，目前新工厂已部分投入运营。
SK海力士系统IC预计上半年完成工厂搬迁，届时将全力抢占中国8英寸晶圆代工市场。
无锡工厂每月可生产10万片8英寸晶圆。
除了上述主要晶圆代工产区外，全球成熟工艺产能的短缺也为印度等新兴市场提供了发展机会和动力。
近日，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）披露了该国政府从无到有建立本土半导体产业计划的进展情况。
Vaishnaw表示，印度政府正在努力打造完整的芯片制造生态系统。
在政府补贴的刺激下，几乎所有国际主要半导体公司都在与印度合作伙伴进行洽谈，不少公司甚至想直接在印度设厂。
按照印度政府的计划，它准备从一开始就同时干预芯片制造的几个阶段，包括晶圆厂和封装。
该补贴计划要求候选厂商首先从28纳米到45纳米成熟的工艺技术入手，并提交逐步改进工艺技术的路线图。
关于政策实施的速度，Vaishnaw表示，印度政府希望在未来两到三年内有10-12家半导体制造商投产。
成熟工艺芯片产能的稀缺和晶圆厂的扩张，带动了产业链上游特别是半导体设备和硅片的快速发展。
周二，SEMI在其季度全球晶圆厂预测报告中表示，年度晶圆厂设备支出将在分别增长39%和17%之后再次增长。
特别是与MCU（微控制单元）生产相关的设备支出预计每年将增长47%，与电源管理芯片相关的设备也将增长33%。
此外，欧洲/中东作为成熟工艺芯片的重要地区，是今年第二大半导体设备消费地区，预计今年将实现20%的增长。
这也反映出今年成熟工艺芯片市场的火爆。
硅片方面，供应持续偏紧。
日本大厂SUMCO表示，从来没有出现过这么长时间的短缺，公司的产能要到新年才会满。
SUMCO总裁兼首席执行官桥本雅之表示，逻辑和存储器用12英寸硅片供需将趋紧，将无法应对客户增加供应的需求；对于8英寸以下的硅片，短缺预计将持续。
结论 综上所述，成熟工艺芯片产能紧张的局面短期内可能难以缓解，至少在三到四年内将持续供不应求。
不过，也有一些机构持有不同看法。
例如，瑞银发布报告预测，晶圆代工产能短缺的情况可能从今年开始得到缓解。
如果需求放缓得更快，可能会在下半年开始。
瑞银预计，成熟工艺代工毛利率今年将达到峰值39.1%，2020年回落至35.2%。
瑞银预计12英寸晶圆28纳米和40纳米代工将出现8%至10%的供应过剩； 50nm、65nm、90nm产能年内将增长35%；随着PMIC（电源管理集成电路）、驱动IC向12英寸晶圆、8英寸晶圆代工过渡，供需将更加平衡。
报告指出，大多数生产模拟芯片和MCU（微控制单元）的IDM都增加了资本支出，这可能会限制未来几年代工外包的机会。
成熟工艺代工价格上涨后，预计年内将企稳，毛利率正常化。
此外，由于有利的定价趋势可能逆转，瑞银预计工厂将把代工成本转嫁给客户，这将对MCU（微控制单元）、显示驱动IC等一些细分市场产生负面影响，例如汽车芯片芯片供应正常化可能会带来销量增长，但中国等某些市场可能会出现价格战。
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