【融资24小时】2023年5月12日投融资事件汇总及明细
06-17
晶锐科技成功采购ASML 公司成功采购一台ASML XT Gi光刻机。
该光刻机于2019年1月19日抵达苏州，成功搬入公司高端光刻胶研发实验室。
近期将组织调试。
此外，这款ASML XT Gi型ArF浸没式光刻机可用于开发最高分辨率为28nm的高端光刻胶。
晶锐股份计划斥资1万元从韩国SK采购ASML光刻设备。
Techweb 晶锐股份9月28日晚间宣布，将启动集成电路制造高端光刻胶研发项目。
晶锐股份早间公告称，为开展集成电路制造高端光刻胶研发项目，拟通过新测科技PTE从韩国SK海力士进口ASML光刻设备。
有限公司总价为5000美元（折合人民币10000元）。
晶瑞股份还披露，拟发行不超过5.5亿元可转债，用于集成电路制造高端光刻胶研发项目及阳恒化学年产9万吨半导体级高纯硫酸项目。
超大规模集成电路用酸。
项目、补充流动资金或偿还银行贷款。
公告显示，根据晶瑞股份半年报，公司上半年归属于股东的净利润为2万元，较上年同期增长40.61%，资产总额20.92亿，较去年同期增长60.84%。
（SiSC点评：深圳先进电子材料国际创新研究院博士主任张国平表示，与材料验证相比，材料研发只是投入的一小部分。
购买光刻机来验证光刻胶确实是一个巨大的挑战。
尼康和佳能在i线光刻机领域的市场份额分别为18%和49%，从以下披露的信息可以看出：这款ASML机器用于KrF()(.25~.15μm)。
）光刻胶材料验证。
据同花顺金融研究中心9月11日报道，有投资者询问晶锐：1）公司承担的02国家重大专项光刻胶项目是否已通过国家重大专项办公室验收？ （已通过国家重大专项办公室验收）； 2、高端KrF()光刻胶处于中试阶段。
生产线建好了吗？试点测试预计需要多长时间？与用户单位连接是否良好？ （KrF光刻胶生产线处于中试阶段，剩下的问题还没有答案。
）目前国内光刻胶厂商还有北京科华、南大光电、上海新阳等。
目前G线国内材料自给率为60%，I线国内自给率为20%，而国产KrF光刻机已实现零的突破，但与国外先进存在两代差距。
）苏州瑞虹公司于2019年10月30日提交了题为“一种用于台面器件的高涂覆均匀性负性光刻胶组合物”的发明专利（申请号：.9）。
申请人为苏州瑞虹电子化学品有限公司。
为了提高台面芯片上的涂层均匀性，本专利提供了一种用于台面器件的高涂层均匀性负性光刻胶组合物，即一种新型环化橡胶组合物。
这种材料有效地保护了台面芯片各个位置的基板，并且不会产生腐蚀和底切问题。
兼容现有芯片生产工艺，不会造成浮胶、脏显影等品质异常。
解决了台面器件的腐蚀问题。
外观不良、电气异常。
该专利实际采用的技术方案包括环化聚异戊二烯、环化聚丁二烯、光敏剂、偶联剂等。
环化聚异戊二烯的重均分子量范围为20W~30W，分子量分布Mw/Mn范围为1.0~1.5，环化率为65%~80%；环化聚丁二烯的重均分子量范围为3.2W～3.8W，分子量分布Mw/Mn范围为1.2～2.4，环化率为70%～75%。
光敏剂为2,6-双[(4-叠氮苯基)亚甲基]-4-甲基环己酮；偶联剂可以是氨丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷等。
这种新型光刻胶组合物利用异戊二烯和丁二烯环化橡胶的组合，同时提高光刻胶台涂层的均匀性，提高光刻胶膜单位厚度的曝光交联密度。
，增强胶膜的耐酸性和抗溶胀性，在不降低工艺效率的情况下保护台面玻璃免受腐蚀性液体的侵害。
图1.光刻胶台涂布、显影、蚀刻示意图。
该专利提出的新型负性光刻胶在涂覆到芯片台上后，在不同位置处的膜厚均匀性明显优于现有光刻胶。
采用光刻胶方法涂覆GPP台面芯片后，顶部平均厚度为6.1微米，底部平均厚度为15.5微米，台面边角处平均厚度可达3.6微米，完全可以满足台面基板保护的需要。
同时从图中可以看出，显影后没有出现浮胶、显影不良等问题，与生产工艺完全兼容。
芯片腐蚀后基板得到很好的保护，不存在玻璃腐蚀。
可应用于GPP、TVS、二极管等台面器件的台面光刻和平面光刻。
台面不同截面位置涂膜厚度均匀性好。
在保证台面顶部和底部薄膜厚度适中的情况下，台面拐角处的薄膜厚度大大增加，有效增加了光刻胶对基板的保护能力。
解决台面器件光刻胶不能很好保护基板，导致外观和电性能异常的问题。
以上是苏州瑞虹改进的新型高涂布均匀性负性光刻胶组合物。
随着国内印刷电路板、液晶显示器、芯片产业等下游产业以及国家重大科技专项政策的推动，苏州瑞虹等国内厂商已经取得了一定的技术突破，相信随着半导体产业的发展和中国消费需求的增加，光刻胶的进口依赖度将进一步降低。
苏州瑞虹主要生产半导体和平板显示器用光刻胶，包括UV负性光刻胶、广谱正性光刻胶以及部分g线和i线正性光刻胶等高端产品。
苏州瑞虹拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，实行符合现代微电子化学品要求的净化管理，配备国内一流的光刻胶测试评价设备，承担了国家重大科学课题科技项目02专项“i线” “光刻胶产品开发及产业化”项目是国内首个实现i线光刻胶量产的项目，i线光刻胶是目前IC厂商广泛使用的核心光刻胶。
该产品采用步进重复投影曝光技术，分辨率可达到0.35μm。
RZJ系列UV I线正性光刻胶是一种高灵敏度I线正性光刻胶，既可应用于线路，也可应用于通孔。
满足ULSI、VLSI等制造工艺的高灵敏度和高分辨率要求，最终分辨率可达到0.35μm。
RPN-是一种碱溶性化学放大负性光刻胶，适用于剥离工艺，具有可变角度控制、良好的PEB窗口、易剥离和高热稳定性。
公司生产的光刻胶对应的核心生产工艺为产品配方技术、超洁净技术和质量控制技术。
公司拥有一流的净化灌装线。
生产人员在洁净的环境下，按照公司自主研发的产品配方对原料进行混合溶解。
调整后，经过精密过滤，最后填充，形成光刻胶成品。
同时，公司拥有国内一流的光刻胶测试和评估技术，为保证公司产品的质量，在每一步制程后都会对公司产品进行质量测试和分析，以满足客户的要求用于光刻胶分辨率、感光度等技术指标。
中国半导体光刻胶的参与者中国半导体光刻胶市场规模约为30亿元，几乎被日本和美国厂商垄断。
现在国内一些厂家正在打开这个缺口。
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