保险资金投资非上市公司股权比例上限为5%
06-18
小米从“造芯”走向“芯投”。
今年7月以来，小米加大了对半导体行业的投入。
从聚辰半导体，到乐鑫、无锡浩达、晶辰半导体，再到去年投资芯原微电子后的7月恒玄科技。
不难看出，小米在“核心投入”上的步伐频繁。
当然，这也体现了小米在发展AIoT战略的同时，坚持芯片研发的决心。
毕竟，小米创始人雷军一直怀揣着“造芯梦”，并于2009年成立了松果芯片自研团队。
然而，经过三年的“苦心”和巨量开发，自研芯片“ 《Paper S1》于2016年发布并落实到产品实践中，但表现不佳，有关芯片团队的消息逐渐淡出。
直到2018年，从小米分拆出来的南京大宇半导体公司才宣布将专注于芯片研发业务，以配合小米AIoT战略的进一步实施。
在此期间，小米并没有忽视对半导体行业的关注，而是转向投资思路，加大在半导体行业的布局。
未来，芯原与小米除了投资关系之外，是否还会在产品应用层面产生更多碰撞火花，尚不得而知。
但可以预见的是，小米参与投资不仅将获得芯原微电子上市带来的投资收益，还将加速其AIoT战略的落地，带来一定的增长动力。
此前，中国智能手机制造商小米曾跟随三星电子、苹果和华为等竞争对手进入内部芯片设计领域。
如今，小米仍在不断发展半导体相关业务。
据外媒最新消息，小米近期投资了国内芯片设计公司芯原微电子约6%的股份。
小米将半导体视为推动创新的核心。
与此同时，该公司多年来也在调整其在半导体领域的地位。
发展计划。
据外媒报道，小米此次投资举动的背景是中国越来越重视半导体业务，中国希望实现包括半导体在内的多个行业的自给自足。
芯原在上周四向中国证监会提交的文件中披露，小米旗下的一只基金于今年6月成为其第二大外部股东。
小米向外媒证实了这笔投资。
小米及对方均未透露具体投资金额。
芯原最大的外部股东是中国集成电路产业投资基金，该基金总部位于上海，在美国和中国设有研发中心。
它经常作为其他芯片公司的承包商，帮助他们完成部分半导体设计。
科技市场研究机构国际数据公司（IDC）的最新数据显示，自本世纪初发布首款智能手机以来，小米增长迅速，今年第一季度成为全球第四大智能手机制造商。
然而，小米在芯片方面却没有取得多少成功。
该公司于 2006 年成立了半导体部门，并于三年后发布了其首款片上系统 Surge S1。
该芯片也用于小米5智能手机，但尚未得到更广泛的推广。
此后，直到今年4月份，小米才有了芯片业务的重大消息。
当时的一份内部备忘录称，小米将剥离部分芯片部门，成立一家名为“大鱼”的子公司，专注于物联网芯片的设计和制造。
小米并不是唯一一家雄心勃勃的芯片制造商。
华为的芯片制造子公司海思半导体为母公司的智能手机生产麒麟处理器。
专家表示，麒麟处理器可以与美国芯片巨头高通的顶级芯片竞争。
在更广泛的科技领域，电子商务巨头阿里巴巴集团去年收购了中国芯片制造商中天宇科技。
该公司首席技术官随后表示，该公司将在今年下半年推出首款人工智能芯片。
此外，近期全球贸易的一些变化也使得中国半导体市场日趋活跃。
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