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06-18
近日，全球领先的半导体制造设备与服务供应商林氏集团宣布在其半导体制造系统产品组合中推出新功能，进一步提升晶圆边缘的产品良率。
，从而提高客户的生产效率。
在半导体制造过程中，制造商希望在晶圆的整个表面上构建集成电路。
然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性更难以控制，良率损失的风险增加。
因此，控制刻蚀不均匀性、避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键。
科林集团的Corvus?蚀刻系统和Coronus?等离子斜边清洗系统有效解决了量产中的边缘良率问题。
这些解决方案用于尖端节点制造设备，并被世界各地的先进代工厂、逻辑、DRAM 和 NAND 制造商所采用。
Corvus 有效消除了极端的边缘不连续性，提高了 Kiyo? 和 Versys? Metal 系统的边缘产量。
借助Corvus，晶圆上的每个芯片都可以达到最佳良率条件，减少过去晶圆之间存在的系统差异。
林氏集团的 Corvus 技术还具有可调节功能，可最大限度地减少边缘偏差。
Coronus可以从源头上消除斜角区域可能存在的缺陷，或者通过沉积覆盖层来保护斜角，从而提高产品良率。
Coronus 具有多种功能，可轻松应对各种倾斜挑战。
例如，可以消除薄膜/聚合物残留和粗糙表面等缺陷；在蚀刻过程中，还可以沉积一层覆盖层，以避免长期蚀刻对斜面造成损坏。
Coronus 产品线使用专有的晶圆放置和等离子体限制技术来实现出色的可重复性。
泛林集团蚀刻产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi表示：“大幅提高晶圆边缘良率对于降低先进节点的成本具有重要意义。
在早期开发阶段，泛林集团已开始与客户合作。
”合作有助于我们了解每个客户在晶圆边缘面临的不同技术挑战并提供相应的解决方案，基于此，林氏集团扩展了其产品组合的功能，以帮助客户提高生产效率和产品良率，从而实现器件的微缩化。
一种经济的方式。
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