普华永道：去年下半年北交所TMT企业IPO数量超过主板
06-18
21世纪经济报道 - 当前，国内电子产业生态正紧密合作，应对后摩尔定律时代能力演进的挑战对全球供应体系的冲击。
——在11月2日举行的2019中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（24日）上，安吉微电子科技（上海）有限公司董事长兼首席执行官王树民表示，年初发展过程中，行业讨论更多的是如何找钱、找客户测试、招人等等。
但现在，行业讨论的内容已经演变为扩大生产、接单、融资或上市。
“我觉得事情真的发生了变化。
”这一现象的背景是，此前全球半导体产业链固有分工受到影响，国内产业链高度整合。
“从材料到制造、设计、封测、设备等，大家都开始更多地思考产业链上下游的整合，谁都离不开彼此，这真是一个好时代” ”。
在芯荒等外部形势快速变化下，今年国内半导体产业实现了快速增长，使其能够更好地推动技术创新、深化市场贡献。
从当前关头展望，国内产业生态的发展思路也应该算“升级”。
中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶天纯在致辞中表示，12年来，在国家重大科技专项、国家产业基金以及相关政策的支持下，整个国内集成电路产业链实现了跨越式发展。
体系和能力的建立，给产业发展带来底气和底气。
面向未来，他指出，经过近10年“从无到有”的中国集成电路产业链布局，中国的发展战略需要升级版。
再过10-15年，首先要解决供应链安全和自力更生的问题；二要通过特色创新打造全球新产业链。
下一阶段的战略重点将是“以产品为中心，行业解决方案为驱动”，系统应用、设计、制造和装备材料一体化发展。
结构失衡 叶天春认为，总体来看，我国集成电路产业布局框架是最完整的。
但从具体分析来看，从区域发展和产业链发展来看，我国发展仍面临较为明显的结构性失衡。
具体来看，国内半导体制造业产值逐年增长，但从企业类型和区域分布来看，仍有发展空间。
统计数据显示，虽然国内晶圆制造业发展如火如荼，但内资企业贡献的销售收入占比却大幅下降，从2017年的44%下降到2018年的27.7%。
我国企业稳步增长，外资企业稳步增长。
企业增长迅速，由49.1%上升至61.3%。
“这意味着行业在增长，国内制造企业也在增长，但增速远低于外资、台资企业，这是一个值得关注的现象。
”他继续。
从区域来看，也存在明显的结构性差异。
叶天纯援引数据表示，“十三五”期间，从国内集成电路晶圆制造企业前十名（营收）的地区分布来看，长三角地区始终占据最高比例，占每年 44%；京津冀及环渤海地区增长迅速，升至14.1%；中西部地区比例也较高，占39.2%。
然而，珠三角地区全年仅贡献2.8%的收入。
“珠三角（晶圆）制造业才刚刚起步，未来大湾区制造业的发展任重而道远，但我们也看到有充足的发展空间和空间。
”扩张。
”他继续。
当然，近五年来，国内IDM厂商所占的比例还比较小。
随着后续的大规模增长，我国制造业结构或将发生重大变化。
在上游核心设备和材料环节也有类似表现。
叶天春指出，“十三五”期间，国产半导体设备销售收入达到9000万元，年增长率达38.77%，正在实现持续增长。
从新建本地生产线本地设备中标率来看，目前约为16.1%。
但装备行业销售规模仍不足，全球份额仅为6%，仍处于较低水平。
在半导体材料领域，国内各大材料均已完成研发布局，细分产品不断丰富。
从国内半导体材料行业销售额来看，2018年预计将达到1亿元。
其中硅材料、电子气体、工业化学品国内三大领域占整体材料比重较高销售收入，发展良好；但值得注意的是，在光掩模和光刻胶这两个关键领域所占的比例仍然很小。
从追赶到联合创新从半导体行业的发展历史来看，中国在很多领域的起步并不算晚，甚至很多时候与海外主要厂商处于相似时期。
但由于早些年海外品牌具有主导的产业化能力，受开放市场环境的竞争影响，国内上游一些关键产业环节遭遇了暂时的停滞。
因此，在下一个发展周期，国内半导体上游生态将更加处于“追赶”地位。
从当前节点来看，部分领域的追赶依然存在，但追求差异化的创新发展路径也迫切提上日程。
这还有很多准备工作需要进一步完善。
目前，我国正在积极寻求存储、射频等领域的能力突破，即寻求单点能力的技术路径创新。
叶天纯指出，解决芯片卡顿问题，国内生态解决方案不能依靠大而全的解决方案，而是通过特色创新，建立本土优势，形成竞争制衡。
“开放合作要坚持，但全球化战略需要调整。
关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作开辟新空间，形成合作共赢的全球新生态。
” ”他还强调，在应对瓶颈问题上，除了疑难问题外，中长期技术路径创新和产业模式创新也不容忽视。
总体而言，叶天春指出，中国集成电路产业需要新的战略。
必须从“追赶战略”转向“创新战略”。
不能仅仅追赶现有技术路线，而必须充分发挥中国市场崛起的优势??，渡过“双循环”，让中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。
具体来说，我们将立足中国市场，实现世界级的创新，在几个核心技术领域形成特色的创新技术和创新产品，同时探索新??的产业模式，即聚焦系统和应用。
设计+OEM和集成制造（IDM） 基于这两种模式，可能会产生一种以融合为特征的新模式，长电科技CEO郑力指出，过去很长一段时间，国内企业与国外装备厂的关系主要是告诉自己的规格有多好，然后“使用”，这意味着产业链之间的联合创新还不够强。
“随着我国制造企业和供应链向前发展，我们必须从‘竞争’转变为‘联合研发’，共同开发技术，让我们的集成电路产业链能够共同前进。
”他继续说道。
思杰半导体科技有限公司总裁兼首席执行官陈伟也分享道，公司在刚刚起步的时候就觉得，要想打入大公司的供应链体系，必须和用户合作，理解用户。
特定需求。
做创意产品，而不是简单复制海外厂商的成品。
“我们与国内一些上游晶圆厂开发了自主供应平台，打破欧美企业在用户侧等部分的垄断，推出一些集成度更高的产品，这样我们才能生存下去。
”在这个过程中，陈薇表示，政府层面发展半导体最重要的是必须制定适合中国市场的标准。
“半导体产品的很多标准都是欧美企业制定的，尤其是汽车领域。
有时这会给用户带来不必要的成本增加，拉长初创企业的研发周期。
因此，制定适合的标准国情是政府对中国半导体最重要的政策，中国微电子公司董事长兼总经理尹志耀总结道，企业要自力更生、自力更生，政府要进一步深化改革。
在宏观环境和政策推动产业发展的情况下，让产业链紧密配合、共同成长，这样，我国集成电路产业未来一定会在某些方面赶上甚至超越世界先进水平。
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