赋比兴完成A+轮千万级融资，4个月内连续完成3轮融资
06-18
全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司汉威微电子（MKSemi）近日宣布完成Pre-A+轮融资，融资金额超万元。
本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投、常春藤资本跟投。
本轮融资将用于产品研发、市场拓展和人才引进。
高榕资本于2016年投资了汉威微电子的Pre-A轮融资。
近期，汉威微电子也正式发布了其最新的UWB无线SoC（片上系统）产品MK。
该芯片具有高性能、超低功耗和超高系统集成度，可充分满足当前智能手??机和物联网产品对UWB芯片的需求。
其高度集成的软硬件解决方案极大地简化了OEM/ODM的设计方案，降低了系统成本，并将有效缩短产品上市的时间周期。
汉威微电子成立于2007年，由多位数模混合信号设计领域的资深专家领导。
专注于UWB芯片及解决方案的设计与开发。
汉威的低功耗UWB技术可以增加电子产品的电池寿命，使得为尺寸要求极为严格的无线传感器产品添加UWB定位功能成为可能。
近日，汉威微电子与全球领先的半导体芯片解决方案提供商英飞凌、工业/汽车系统集成商ThinkSeed Systems建立合作关系，共同推出基于UWB和BLE技术的安全定位物联网产品解决方案。
“我们正在与汉威合作，为各种基于位置的应用场景构建合理的解决方案，包括资产跟踪、PKE（数字钥匙）、仓库管理和位置标签等”，英飞凌物联网计算机和无线产品市场总监 Ali Bukhari 表示。
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UWB超宽带技术起源于20世纪60年代，通过超大带宽实现低功率谱密度下的快速数据传输。
目前，苹果、三星等巨头已经开始将UWB技术集成到手机、智能手表、智能音箱以及手机配件中。
据市场研究公司ABI Research称，UWB行业正在快速增长。
预计内置UWB技术产品出货量将从2018年的1.43亿颗增长至2020年的13亿颗。
汉威微电子联合创始人兼首席执行官张一峰博士表示，“本轮融资证明汉威作为低功耗UWB芯片的领导者，团队的愿景、使命、技术能力和产品再次获得业界认可。
现阶段，汉威正积极与手机平台公司开展紧密合作，同时加速推进新产品MK在智能家居、智慧城市、汽车、可穿戴产品、健康监测设备等消费电子和工业互联网产品领域的应用。
”高榕资本项目负责人表示，“消费和工业物联网领域一直对高精度定位技术有着强烈的需求。
汉威团队在UWB技术上对超低功耗、超大带宽、高性能的极致追求，将使这一切在不久的将来得到很好的满足。
我们很高兴能与汉威经验丰富、不断自我完善的团队一起，实现让高精度传感无处不在的使命。
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