启明创投投资的中国细胞成功登陆科创板
06-17
2024年6月6日热点大事件 1、中国仿人机器人产业迎来爆发期。
仿人机器人产业在中国发展迅速，预计未来3年。
年内行业规模增速将保持在40%以上，不少机构预测今年将是行业加速发展的一年。
北京亦庄片区将启动仿人机器人三年行动计划，旨在打造机器人技术创新和高端制造聚集地和产业生态示范地。
从技术层面来看，不少企业在人形机器人领域取得了重大进展。
小米机器人公司在北京经济技术开发区举行乔迁仪式，展示了其第二代仿生四足机器人Cyber??Dog 2。
小米公司计划通过开源开放平台和完整工具链推动产业生态发展，通过拓展应用场景，实现与其他行业的集群融合发展。
玉树科技还成功交付湖北省首批双足人形机器人H1。
该机器人由人工智能算法赋能，具有出色的行走和平衡能力。
即使受到外力冲击，它也能迅速调整姿势以保持平衡。
据赛迪顾问《中国人形机器人产业生态发展研究》预计，到2020年，中国仿人机器人产业规模将突破1亿元。
万联证券、光大证券研究报告均认为，随着技术进步、产品创新、成本控制，产业链完善和政策支持，国内仿人机器人产业发展进程正在加速。
尽管人形机器人概念股自5月份以来经历了整体回调，平均跌幅为5.69%，但汇川技术、灵逸智造、拓普集团等公司估值处于近一年来的最低水平。
汇川技术表示，公司在人形机器人行业的相关布局处于早期阶段，但将持续跟踪产业链，进行技术迁移和性能打磨。
灵翼智造全资子公司深圳市灵鹏智能科技有限公司专注于工业自动化及机器人的研发与应用，与Hanson Robotics Limited合作进行人形机器人的设计优化和升级，量产测试等。
为抢占机器人业务发展机遇，拓普集团成立电驱动事业部，在机器人执行器业务上拥有核心优势。
目前，仿人机器人产业不断发展，并受到机构的广泛关注。
23只个股获得超过5家机构评级，显示行业积极前景。
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国家大基金二期向长电科技汽车电子公司投资8.64亿元。
长电科技汽车电子（上海）有限公司5月31日完成重要工商变更，引入国家集成电路产业投资。
新股东包括基金二期有限公司（大基金二期）。
注册资本由4亿元大幅增加至48亿元，并新增多名董事、监事。
本次增资中，上海市国有资产经营有限公司出资7亿元，上海芯鲸企业管理合伙企业（有限合伙）出资2.4亿元，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司出资2.4亿元。
有限公司投资2.7亿元。
，大基金二期投资额达8.64亿元。
长电科技汽车电子（上海）有限公司于今年4月成立。
法定代表人为郑莉。
经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、货物进出口。
长电科技管理有限公司作为长电科技的全资子公司，是长电科技汽车电子的第一大股东。
长电科技此前于3月17日发布公告称，拟向长电科技管理有限公司增资45亿元，资金主要用于对长电科技汽车电子增资并收购闪迪半导体80%股权（上海）有限公司。
增资完成后，长电管理注册资本将由10亿元增至55亿元。
长电科技指出，本次增资有利于完善公司产业布局，做强汽车电子业务、存储与计算电子业务，拓展市场发展空间。
国家基金二期投资体现了国家对集成电路产业和汽车电子的重视。
还将为长电科技带来资金支持，推动其在相关领域的进一步发展。
点击查看详细文章 韩国EYEQLab开始建设该国首个8英寸SiC工厂。
韩国功率半导体无晶圆厂公司EYEQLab于2019年6月5日在釜山启动了该国首座8英寸SiC（碳化硅）工厂的建设，该工厂规划年产能14.4万片，预计正式投产今年9月投产。
EYEQLab成立于2018年5月，此前专注于6英寸SiC晶圆的生产，并于2018年与釜山科技园区签署了SiC功率半导体晶圆代工合同。
这家新工厂的建设标志着韩国的进一步扩张在SiC半导体领域。
SiC作为制造功率半导体的关键材料，因其在高温、高频、高效应用方面的优势而受到广泛青睐。
随着全球对能源效率和可再生能源的关注不断增强，SiC技术在电动汽车、太阳能逆变器和工业电机驱动等领域具有广阔的应用前景。
EYEQLab的新工厂预计将加强韩国在全球半导体供应链中的地位，并可能促进该国功率半导体技术的开发和商业化。
新工厂的建设和投产将为EYEQLab提供更多的产能和市场竞争力，也可能吸引相关供应链公司和研发活动到该地区，进一步推动韩国半导体产业的增长。
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新加坡将成为半导体产业新中心：世德先进与恩智浦共同投资78亿美元建设12英寸晶圆厂。
全球半导体供应链正面临转变。
东南亚因其劳动力和发展条件的优势，成为全球主要制造商关注的焦点。
重点。
在此背景下，新加坡尤其受到青睐，有望成为下一个半导体产业中心。
最新动态显示，Vanguard国际半导体（VIS）与恩智浦半导体宣布计划在新加坡共同成立制造合资企业VisionPower半导体制造公司（VSMC），并建设首座12英寸（mm）晶圆厂。
该晶圆厂预计投资78亿美元，其中World Advanced将投资24亿美元，持股60%，恩智浦半导体将投资16亿美元，持股40%。
该晶圆厂将由世界先进公司运营。
在产能规划方面，VSMC将成为独立的晶圆制造服务商。
预计月产能将达到55,000片12英寸晶圆，并为新加坡创造约100个就业机会。
该晶圆厂将采用纳米至40纳米技术生产混合信号、电源管理和模拟产品，主要面向汽车、工业、消费电子和移动终端市场。
技术许可和转让预计来自台积电。
VSMC获得监管部门批准后计划于下半年开工建设，预计年内开始量产。
世先进目前拥有五座8英寸晶圆厂，分别位于台湾和新加坡。
此次与NXP的合作，是双方从8英寸晶圆厂向12英寸晶圆厂扩张的战略举措。
新工厂已获得包括NXP在内的众多客户的长期订单承诺。
此外，World Advanced是台积电的控股公司。
业界认为，这座新工厂的建设也是满足台积电成熟工艺客户需求的关键一步。
新加坡目前拥有完整的半导体产业链，包括设计、制造、封装、测试等环节，拥有100多家半导体相关企业。
德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格罗方德、台积电、联华电子等众多半导体公司均在新加坡设立分公司或扩建工厂。
这表明新加坡在亚洲半导体产业中发挥着“桥头堡”作用，而随着新晶圆厂的建设和运营，新加坡在全球半导体产业中的地位将进一步提升。
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