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高精密贴片设备制造商“伟建智能”获中芯聚源领投数千万元Pre-A轮融资

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

据投资界（ID：pedaily）8月31日消息，据36氪报道，高精贴片设备制造商“伟建智能”获得中芯聚源领投的数千万元Pre-A轮融资。

据悉，本轮融资将主要用于人才引进、产品研发、规模化生产及工艺研究。

据了解，维建智能成立于今年12月，位于深圳。

主要从事高精度光电芯片封装设备的研发和生产。

公司拥有高精度芯片封装技术、高精度机械操作控制平台、高精度工艺模块、高效稳定的机器视觉和算法等一整套自主核心技术。

高精密贴片设备制造商“伟建智能”获中芯聚源领投数千万元Pre-A轮融资

其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产。

量产并正式大规模商用。

固晶机是半导体芯片封装工艺中最核心、技术门槛最高的设备之一。

固晶机的任务是通过共晶或银胶等工艺将分割后的裸芯片按照设计转换成片。

位置精度固定在基板上，同时满足粘接强度、散热等要求。

伟建智能CEO雷伟庄表示，公司将打造MV全系统固晶设备，并基于设备精度、生产效率、工艺柔性等方向构建完整的产品矩阵。

在竞争壁垒方面，公司相关产品具备高精度位置控制、高效率整体贴装速度、高精度温度控制、高精度压力控制、高柔性工艺及软件系统等能力。

从业务范围来看，维建智能的产品国内外市场同步发展。

主要用于大力拓展国内外光通信、5G射频、商用激光、军工、航空航天等高精度封装测试行业。

目前，微建智能已顺利为相关客户完成芯片封装及产品交付。

微健智能计划在今年上半年完成新一轮股权融资，进一步加强行业高端人才引进，研发芯片封装和测试设备核心技术，加快产能扩张。

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